![\"Obrazy](\"https:\/\/ourpcb.pl\/wp-content\/uploads\/2023\/06\/_V6fuqGtTyTAIfMfFFpCcBkl-A8QLCfmprKSgDWY5AGZuxWSfJxW8Z7keY3ecDWZ4i1qCzSamvN0Xpwc2BorEHpWqpK3G1M2ozinAQjjOC1sT6U6poF7kRrCGOwngn7AD1Fe7Vw.jpg\")
<\/figure>\n\n\n\n\uff08Obrazy generowane przez abstrakcyjne programowanie PCB\uff09<\/p>\n\n\n\n
1.Rodzaje metod testowania PCB<\/strong><\/h2>\n\n\n\nTestowanie w obwodzie (In-Circuit)<\/strong><\/h3>\n\n\n\nIn-Circuit<\/a> testing zazwyczaj pojawia si\u0119 w bardziej znacz\u0105cych i BGA. Test mie\u015bci si\u0119 w oczekiwanym zakresie i nie wprowadza wielu zmian do produktu. Musisz mie\u0107 odpowiednie pady do programowanie PCB i projekt w r\u0119ku, albo nie mo\u017cesz przeprowadzi\u0107 tego typu test\u00f3w.<\/p>\n\n\n\n![\"Testowanie](\"https:\/\/ourpcb.pl\/wp-content\/uploads\/2023\/06\/4c80XXs3HH-TkqIUxY2F-fLsNBzOJFkYkwFQY1hZe2F5eLqUu8zCWJgE8JH_Bvg7nNgIKasBXPZhJPUbKZpdQKNuCj6dAJM4HcbhLFK-L00PAVQc75Zn4SrxEizOci9yF0sDytk.jpg\")
<\/figure>\n\n\n\nZdj\u0119cie: Testowanie PCB w trakcie badania pod k\u0105tem b\u0142\u0119d\u00f3w w programowaniu<\/p>\n\n\n\n
Testowanie z u\u017cyciem lataj\u0105cej sondy<\/strong><\/h3>\n\n\n\nTen rodzaj test\u00f3w jest bardzo op\u0142acalny w por\u00f3wnaniu do test\u00f3w ICT. Mo\u017cemy go u\u017cy\u0107 do sprawdzenia czy jest zwarcie na p\u0142ytce, rezystancja, kondensatory, cewki, problemy z diod\u0105, rozwarcia itp. Nale\u017cy pami\u0119ta\u0107, \u017ce test lataj\u0105c\u0105 sond\u0105 nigdy nie mo\u017ce mie\u0107 w\u0142\u0105czonego zasilania.<\/p>\n\n\n\n
Zautomatyzowana inspekcja optyczna (AOI)<\/strong><\/h3>\n\n\n\nMetoda ta wykorzystuje kamer\u0119 2D lub kilka kamer 3D do przechwytywania obraz\u00f3w p\u0142ytki drukowanej. Nast\u0119pnie, program analizuje te obrazy i por\u00f3wnuje je ze schematem.<\/p>\n\n\n\n
Je\u015bli PCB nie przypomina schematu, jest oznaczane jako b\u0142\u0105d i przechodzi do test\u00f3w r\u0119cznych. Jednak takie testy mog\u0105 nie obj\u0105\u0107 100% p\u0142ytki. Dlatego te\u017c, musimy po\u0142\u0105czy\u0107 je z poprzedni\u0105 technologi\u0105, aby zwi\u0119kszy\u0107 dok\u0142adno\u015b\u0107.<\/p>\n\n\n\n
Test Burn-In<\/strong><\/h3>\n\n\n\nJest to intensywny proces, w kt\u00f3rym przez p\u0142ytk\u0119 drukowan\u0105 przepuszczane jest zasilanie przez okres od 2 do 7 dni. Celem tego typu test\u00f3w jest wykrycie wszelkich nowych problem\u00f3w na p\u0142ytce, a nawet mo\u017ce spowodowa\u0107 pewne uszkodzenia cz\u0119\u015bci, kt\u00f3re s\u0105 poddawane kontroli. Zalecamy stosowanie programowania p\u0142yt PCB w celu rozwi\u0105zania niepo\u017c\u0105danych obszar\u00f3w.<\/p>\n\n\n\n
Inspekcja rentgenowska<\/strong><\/h3>\n\n\n\nTechnik rentgenowski<\/a> pracuje z t\u0105 metod\u0105, aby wykry\u0107 wszelkie problemy z p\u0142yt\u0105 poprzez sprawdzenie po\u0142\u0105cze\u0144 lutowniczych, beczek i wszelkich wewn\u0119trznych \u015blad\u00f3w. Ten rodzaj badania jest doskona\u0142y do identyfikacji problem\u00f3w w komponentach, kt\u00f3re nie s\u0105 widoczne, ale wymaga ekspert\u00f3w.<\/p>\n\n\n\n![\"](\"https:\/\/ourpcb.pl\/wp-content\/uploads\/2023\/06\/Zpe7BjbmZDh42h1VOZnMoq-93H1qEybA8ulRrw_KPkjuTo2tK1IW0lQLgZNzqhqiD5EL7f99MC0sO01Gwq9L2X9vzV5wNi6LNgyWO8stLwRUT8EfK4B7RMjp4zBa2-Fk7d2bbfY.jpg\")
<\/figure>\n\n\n\nCaption: Kontrola rentgenowska p\u0142ytki drukowanej (PCB) pod k\u0105tem ewentualnych b\u0142\u0119d\u00f3w<\/p>\n\n\n\n
2.Testy funkcjonalne<\/strong><\/h2>\n\n\n\nWielu klient\u00f3w preferuje testy funkcjonalne, a producenci stosuj\u0105 t\u0119 technik\u0119, aby zapewni\u0107, \u017ce programowanie PCB rzeczywi\u015bcie zostanie uruchomione.Klienci zazwyczaj dostarczaj\u0105 parametry eksperymentu, a producenci mog\u0105 nast\u0119pnie opracowa\u0107 niestandardowy test. Jest to czasoch\u0142onne i nie jest idealne dla produkt\u00f3w, kt\u00f3re wymagaj\u0105 szybkiego przetwarzania. Jest to jednak prawdziwy test, kt\u00f3ry pozwala sprawdzi\u0107 trwa\u0142o\u015b\u0107 produktu.<\/p>\n\n\n\n
Test Jig<\/strong><\/h3>\n\n\n\nTest jig<\/a> sprawdza wyj\u015bcia czujnik\u00f3w za pomoc\u0105 specjalistycznego sprz\u0119tu, kt\u00f3ry \u0142\u0105czy si\u0119 z p\u0142ytk\u0105 PCB. Bardziej skomplikowany spos\u00f3b przeprowadzenia testu jig'a polega na u\u017cyciu pin\u00f3w pogo lub u\u017cyciu serwomechanizm\u00f3w, jak prze\u0142\u0105cznik. S\u0105 one procesem komunikacji z p\u0142ytk\u0105 PCB w celu zapewnienia, \u017ce dzia\u0142a ona prawid\u0142owo.<\/p>\n\n\n\nProgramowanie<\/strong><\/h3>\n\n\n\nCzas cyklicznego programowania jest cennym czynnikiem przy okre\u015blaniu problem\u00f3w w programowaniu. Lepiej, aby czas cyklu by\u0142 kr\u00f3tszy ni\u017c 10 sekund, wi\u0119c programowanie wsp\u00f3\u0142bie\u017cne jest popularnym wyborem produkcyjnym. Skraca to czas programowanie, ale mo\u017ce podnie\u015b\u0107 koszty.<\/p>\n\n\n\n
Testowanie lutowno\u015bci<\/strong><\/h3>\n\n\n\nProces produkcji PCB mo\u017ce powodowa\u0107 problemy w trakcie monta\u017cu<\/a>. Problem mo\u017ce by\u0107 wyeliminowany lub zredukowany, wi\u0119c nie ma szans na niepowodzenie. Producenci testuj\u0105 pady i r\u00f3\u017cne komponenty pod tym k\u0105tem. Inn\u0105 rzecz\u0105 do sprawdzenia jest cz\u0119sto proces spawania, kt\u00f3ry zwi\u0119ksza mo\u017cliwo\u015b\u0107 tworzenia dok\u0142adnego po\u0142\u0105czenia lutowniczego.<\/p>\n\n\n\n![\"PCB](\"https:\/\/ourpcb.pl\/wp-content\/uploads\/2023\/06\/YLxcErSN-HyRRHMEXNuAngU9iJNkXTf4dEmJaRaHsXqmNCJAILQnCzJpHzrhh78-AN66T7gVfK4aiNdlVeiiNYKthHLWrbkW2uWW3pjvrnKRKYx5nzFH7J2pnX57Lbtr0qKYH5A.jpg\")
<\/figure>\n\n\n\n\uff08<\/em>PCB testowanie za pomoc\u0105 sprz\u0119tu\uff09.<\/em><\/p>\n\n\n\n3.PCB Testowanie ska\u017cenia<\/strong><\/h2>\n\n\n\nNieczyste powierzchnie i wyciek chemiczny mo\u017ce spowodowa\u0107 problem z zanieczyszczeniem. Istniej\u0105 znormalizowane metody testowania przewodzenia, kt\u00f3re sprawdzaj\u0105 skuteczno\u015b\u0107 procesu czyszczenia p\u0142yty i poziom stabilno\u015bci, aby zapewni\u0107, \u017ce nie ma zanieczyszczenia p\u00f3\u017aniej.<\/p>\n\n\n\n
4.Mikroskopia optyczna\/skaningowe mikroskopy elektronowe (SEM)<\/strong><\/h2>\n\n\n\nZwyk\u0142a mikroskopia optyczna <\/a>ma powi\u0119kszenie 1000x i nie mo\u017ce zapewni\u0107 wymaganej g\u0142\u0119bi ostro\u015bci. Dlatego w wielu przypadkach, SEM z powi\u0119kszeniem 5000x lub 100,000x mo\u017cna u\u017cy\u0107 SEM, z bardzo wysok\u0105 rozdzielczo\u015bci\u0105, mo\u017cemy znale\u017a\u0107 wszelkie problemy awarii procesu chipu p\u00f3\u0142przewodnikowego.<\/p>\n\n\n\n5.X-ray Inspekcja<\/strong><\/h2>\n\n\n\nLudzie u\u017cywaj\u0105 tego, aby okre\u015bli\u0107, czy istnieje wada na p\u0142ycie. To narz\u0119dzie mo\u017ce kontrolowa\u0107 elementy na p\u0142ycie PCB, kt\u00f3re maj\u0105 stawy ukryte przed wzrokiem, lub zesp\u00f3\u0142 jest umieszczony w \u0142odzi i nie mo\u017ce sprawdzi\u0107 regularnie.<\/p>\n\n\n\n
Technicy mog\u0105 przetestowa\u0107 dla wszelkich cz\u0105stek, problemy z drutu opatrunku, luki w zamkni\u0119ciu pokrywy, integralno\u015bci pod\u0142o\u017ca, z\u0142ej jako\u015bci lutowania, itp.<\/p>\n\n\n\n
6.Analiza mikro przekroj\u00f3w<\/strong><\/h2>\n\n\n\nTen rodzaj badania jest wykonywany w programowaniu PCB w celu wykrycia r\u00f3\u017cnych rodzaj\u00f3w awarii zwi\u0105zanych z termomechanicznych problem\u00f3w\uff1a<\/p>\n\n\n\n
wady w komponentach<\/p>\n\n\n\n
zwarcia na p\u0142ycie<\/p>\n\n\n\n
niedoskona\u0142o\u015bci w procesie lutowania, kt\u00f3re powoduj\u0105 defekty w rozp\u0142ywie<\/p>\n\n\n\n
materia\u0142em u\u017cytym do programowania i otworami na p\u0142ytce.<\/p>\n\n\n\n
7.Fixtureless In-Circuit Test (FICT)\/Flying Probe Test<\/strong><\/h2>\n\n\n\nJest to kategoria test\u00f3w In-Circuit, kt\u00f3ra dzia\u0142a bez w\u0142a\u015bciwo\u015bci manualnych, co obni\u017ca og\u00f3ln\u0105 cen\u0119 procesu testowania. Ten proces testowania dzia\u0142a przy u\u017cyciu prostego oprzyrz\u0105dowania, kt\u00f3re utrzymuje p\u0142ytk\u0119 w miejscu, podczas gdy piny testowe poruszaj\u0105 si\u0119 i testuj\u0105 punkty, kt\u00f3re s\u0105 kierowane przez program komputerowy.<\/p>\n\n\n\n
8.Badanie metod\u0105 skanowania granicznego<\/strong><\/h2>\n\n\n\nGdy w gr\u0119 wchodz\u0105 obwody wielowarstwowej p\u0142ytki PCB, testy jako\u015bciowe s\u0105 bardzo istotne. Sta\u0142o si\u0119 to standardow\u0105 praktyk\u0105 w ostatnich czasach. To podej\u015bcie do testowania jest znane z tego, \u017ce jest do\u015b\u0107 dobrze zaokr\u0105glone. Mo\u017ce obejmowa\u0107 wiele r\u00f3\u017cnych zastosowa\u0144, w tym przeprowadzanie test\u00f3w na poziomie systemu, testowanie pami\u0119ci, szybkie programowanie i testowanie procesora oraz inne funkcje. Jest to problem dla testu systemowego, kt\u00f3ry zosta\u0142 uruchomiony w.<\/p>\n\n\n\n
9.Projektowanie dla produkcji (DFM)<\/strong><\/h2>\n\n\n\nSprawd\u017a odpowiednie cz\u0119\u015bci w procesie DFM, aby upewni\u0107 si\u0119, \u017ce p\u0142yta PCB nie powoduje \u017cadnych problem\u00f3w podczas wchodzenia w proces monta\u017cu<\/a>. Mo\u017ce wykry\u0107 nast\u0119puj\u0105ce problemy, gdy p\u0142ytka PCB ma mied\u017a bardzo blisko kraw\u0119dzi. Mo\u017ce to powodowa\u0107 zwarcia, gdy p\u0142ytka jest zasilana.<\/p>\n\n\n\nDrugi problem jest wtedy, gdy piny i \u015blady s\u0105 blisko siebie bez u\u017cycia maski lutowniczej. Tworzy to mostki w \u015brodku pin\u00f3w i p\u00f3\u017aniej dochodzi do zwar\u0107, uszkodze\u0144 chemicznych i innych problem\u00f3w na p\u0142ycie.<\/p>\n\n\n\n
In-Circuit<\/a> testing zazwyczaj pojawia si\u0119 w bardziej znacz\u0105cych i BGA. Test mie\u015bci si\u0119 w oczekiwanym zakresie i nie wprowadza wielu zmian do produktu. Musisz mie\u0107 odpowiednie pady do programowanie PCB i projekt w r\u0119ku, albo nie mo\u017cesz przeprowadzi\u0107 tego typu test\u00f3w.<\/p>\n\n\n\n Zdj\u0119cie: Testowanie PCB w trakcie badania pod k\u0105tem b\u0142\u0119d\u00f3w w programowaniu<\/p>\n\n\n\n Ten rodzaj test\u00f3w jest bardzo op\u0142acalny w por\u00f3wnaniu do test\u00f3w ICT. Mo\u017cemy go u\u017cy\u0107 do sprawdzenia czy jest zwarcie na p\u0142ytce, rezystancja, kondensatory, cewki, problemy z diod\u0105, rozwarcia itp. Nale\u017cy pami\u0119ta\u0107, \u017ce test lataj\u0105c\u0105 sond\u0105 nigdy nie mo\u017ce mie\u0107 w\u0142\u0105czonego zasilania.<\/p>\n\n\n\n Metoda ta wykorzystuje kamer\u0119 2D lub kilka kamer 3D do przechwytywania obraz\u00f3w p\u0142ytki drukowanej. Nast\u0119pnie, program analizuje te obrazy i por\u00f3wnuje je ze schematem.<\/p>\n\n\n\n Je\u015bli PCB nie przypomina schematu, jest oznaczane jako b\u0142\u0105d i przechodzi do test\u00f3w r\u0119cznych. Jednak takie testy mog\u0105 nie obj\u0105\u0107 100% p\u0142ytki. Dlatego te\u017c, musimy po\u0142\u0105czy\u0107 je z poprzedni\u0105 technologi\u0105, aby zwi\u0119kszy\u0107 dok\u0142adno\u015b\u0107.<\/p>\n\n\n\n Jest to intensywny proces, w kt\u00f3rym przez p\u0142ytk\u0119 drukowan\u0105 przepuszczane jest zasilanie przez okres od 2 do 7 dni. Celem tego typu test\u00f3w jest wykrycie wszelkich nowych problem\u00f3w na p\u0142ytce, a nawet mo\u017ce spowodowa\u0107 pewne uszkodzenia cz\u0119\u015bci, kt\u00f3re s\u0105 poddawane kontroli. Zalecamy stosowanie programowania p\u0142yt PCB w celu rozwi\u0105zania niepo\u017c\u0105danych obszar\u00f3w.<\/p>\n\n\n\n Technik rentgenowski<\/a> pracuje z t\u0105 metod\u0105, aby wykry\u0107 wszelkie problemy z p\u0142yt\u0105 poprzez sprawdzenie po\u0142\u0105cze\u0144 lutowniczych, beczek i wszelkich wewn\u0119trznych \u015blad\u00f3w. Ten rodzaj badania jest doskona\u0142y do identyfikacji problem\u00f3w w komponentach, kt\u00f3re nie s\u0105 widoczne, ale wymaga ekspert\u00f3w.<\/p>\n\n\n\n Caption: Kontrola rentgenowska p\u0142ytki drukowanej (PCB) pod k\u0105tem ewentualnych b\u0142\u0119d\u00f3w<\/p>\n\n\n\n Wielu klient\u00f3w preferuje testy funkcjonalne, a producenci stosuj\u0105 t\u0119 technik\u0119, aby zapewni\u0107, \u017ce programowanie PCB rzeczywi\u015bcie zostanie uruchomione.Klienci zazwyczaj dostarczaj\u0105 parametry eksperymentu, a producenci mog\u0105 nast\u0119pnie opracowa\u0107 niestandardowy test. Jest to czasoch\u0142onne i nie jest idealne dla produkt\u00f3w, kt\u00f3re wymagaj\u0105 szybkiego przetwarzania. Jest to jednak prawdziwy test, kt\u00f3ry pozwala sprawdzi\u0107 trwa\u0142o\u015b\u0107 produktu.<\/p>\n\n\n\n Test jig<\/a> sprawdza wyj\u015bcia czujnik\u00f3w za pomoc\u0105 specjalistycznego sprz\u0119tu, kt\u00f3ry \u0142\u0105czy si\u0119 z p\u0142ytk\u0105 PCB. Bardziej skomplikowany spos\u00f3b przeprowadzenia testu jig'a polega na u\u017cyciu pin\u00f3w pogo lub u\u017cyciu serwomechanizm\u00f3w, jak prze\u0142\u0105cznik. S\u0105 one procesem komunikacji z p\u0142ytk\u0105 PCB w celu zapewnienia, \u017ce dzia\u0142a ona prawid\u0142owo.<\/p>\n\n\n\n Czas cyklicznego programowania jest cennym czynnikiem przy okre\u015blaniu problem\u00f3w w programowaniu. Lepiej, aby czas cyklu by\u0142 kr\u00f3tszy ni\u017c 10 sekund, wi\u0119c programowanie wsp\u00f3\u0142bie\u017cne jest popularnym wyborem produkcyjnym. Skraca to czas programowanie, ale mo\u017ce podnie\u015b\u0107 koszty.<\/p>\n\n\n\n Proces produkcji PCB mo\u017ce powodowa\u0107 problemy w trakcie monta\u017cu<\/a>. Problem mo\u017ce by\u0107 wyeliminowany lub zredukowany, wi\u0119c nie ma szans na niepowodzenie. Producenci testuj\u0105 pady i r\u00f3\u017cne komponenty pod tym k\u0105tem. Inn\u0105 rzecz\u0105 do sprawdzenia jest cz\u0119sto proces spawania, kt\u00f3ry zwi\u0119ksza mo\u017cliwo\u015b\u0107 tworzenia dok\u0142adnego po\u0142\u0105czenia lutowniczego.<\/p>\n\n\n\n \uff08<\/em>PCB testowanie za pomoc\u0105 sprz\u0119tu\uff09.<\/em><\/p>\n\n\n\n Nieczyste powierzchnie i wyciek chemiczny mo\u017ce spowodowa\u0107 problem z zanieczyszczeniem. Istniej\u0105 znormalizowane metody testowania przewodzenia, kt\u00f3re sprawdzaj\u0105 skuteczno\u015b\u0107 procesu czyszczenia p\u0142yty i poziom stabilno\u015bci, aby zapewni\u0107, \u017ce nie ma zanieczyszczenia p\u00f3\u017aniej.<\/p>\n\n\n\n Zwyk\u0142a mikroskopia optyczna <\/a>ma powi\u0119kszenie 1000x i nie mo\u017ce zapewni\u0107 wymaganej g\u0142\u0119bi ostro\u015bci. Dlatego w wielu przypadkach, SEM z powi\u0119kszeniem 5000x lub 100,000x mo\u017cna u\u017cy\u0107 SEM, z bardzo wysok\u0105 rozdzielczo\u015bci\u0105, mo\u017cemy znale\u017a\u0107 wszelkie problemy awarii procesu chipu p\u00f3\u0142przewodnikowego.<\/p>\n\n\n\n Ludzie u\u017cywaj\u0105 tego, aby okre\u015bli\u0107, czy istnieje wada na p\u0142ycie. To narz\u0119dzie mo\u017ce kontrolowa\u0107 elementy na p\u0142ycie PCB, kt\u00f3re maj\u0105 stawy ukryte przed wzrokiem, lub zesp\u00f3\u0142 jest umieszczony w \u0142odzi i nie mo\u017ce sprawdzi\u0107 regularnie.<\/p>\n\n\n\n Technicy mog\u0105 przetestowa\u0107 dla wszelkich cz\u0105stek, problemy z drutu opatrunku, luki w zamkni\u0119ciu pokrywy, integralno\u015bci pod\u0142o\u017ca, z\u0142ej jako\u015bci lutowania, itp.<\/p>\n\n\n\n Ten rodzaj badania jest wykonywany w programowaniu PCB w celu wykrycia r\u00f3\u017cnych rodzaj\u00f3w awarii zwi\u0105zanych z termomechanicznych problem\u00f3w\uff1a<\/p>\n\n\n\n wady w komponentach<\/p>\n\n\n\n zwarcia na p\u0142ycie<\/p>\n\n\n\n niedoskona\u0142o\u015bci w procesie lutowania, kt\u00f3re powoduj\u0105 defekty w rozp\u0142ywie<\/p>\n\n\n\n materia\u0142em u\u017cytym do programowania i otworami na p\u0142ytce.<\/p>\n\n\n\n Jest to kategoria test\u00f3w In-Circuit, kt\u00f3ra dzia\u0142a bez w\u0142a\u015bciwo\u015bci manualnych, co obni\u017ca og\u00f3ln\u0105 cen\u0119 procesu testowania. Ten proces testowania dzia\u0142a przy u\u017cyciu prostego oprzyrz\u0105dowania, kt\u00f3re utrzymuje p\u0142ytk\u0119 w miejscu, podczas gdy piny testowe poruszaj\u0105 si\u0119 i testuj\u0105 punkty, kt\u00f3re s\u0105 kierowane przez program komputerowy.<\/p>\n\n\n\n Gdy w gr\u0119 wchodz\u0105 obwody wielowarstwowej p\u0142ytki PCB, testy jako\u015bciowe s\u0105 bardzo istotne. Sta\u0142o si\u0119 to standardow\u0105 praktyk\u0105 w ostatnich czasach. To podej\u015bcie do testowania jest znane z tego, \u017ce jest do\u015b\u0107 dobrze zaokr\u0105glone. Mo\u017ce obejmowa\u0107 wiele r\u00f3\u017cnych zastosowa\u0144, w tym przeprowadzanie test\u00f3w na poziomie systemu, testowanie pami\u0119ci, szybkie programowanie i testowanie procesora oraz inne funkcje. Jest to problem dla testu systemowego, kt\u00f3ry zosta\u0142 uruchomiony w.<\/p>\n\n\n\n Sprawd\u017a odpowiednie cz\u0119\u015bci w procesie DFM, aby upewni\u0107 si\u0119, \u017ce p\u0142yta PCB nie powoduje \u017cadnych problem\u00f3w podczas wchodzenia w proces monta\u017cu<\/a>. Mo\u017ce wykry\u0107 nast\u0119puj\u0105ce problemy, gdy p\u0142ytka PCB ma mied\u017a bardzo blisko kraw\u0119dzi. Mo\u017ce to powodowa\u0107 zwarcia, gdy p\u0142ytka jest zasilana.<\/p>\n\n\n\n Drugi problem jest wtedy, gdy piny i \u015blady s\u0105 blisko siebie bez u\u017cycia maski lutowniczej. Tworzy to mostki w \u015brodku pin\u00f3w i p\u00f3\u017aniej dochodzi do zwar\u0107, uszkodze\u0144 chemicznych i innych problem\u00f3w na p\u0142ycie.<\/p>\n\n\n\n<\/figure>\n\n\n\nTestowanie z u\u017cyciem lataj\u0105cej sondy<\/strong><\/h3>\n\n\n\n
Zautomatyzowana inspekcja optyczna (AOI)<\/strong><\/h3>\n\n\n\n
Test Burn-In<\/strong><\/h3>\n\n\n\n
Inspekcja rentgenowska<\/strong><\/h3>\n\n\n\n
<\/figure>\n\n\n\n2.Testy funkcjonalne<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
Test Jig<\/strong><\/h3>\n\n\n\n
Programowanie<\/strong><\/h3>\n\n\n\n
Testowanie lutowno\u015bci<\/strong><\/h3>\n\n\n\n
<\/figure>\n\n\n\n3.PCB Testowanie ska\u017cenia<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
4.Mikroskopia optyczna\/skaningowe mikroskopy elektronowe (SEM)<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
5.X-ray Inspekcja<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
6.Analiza mikro przekroj\u00f3w<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
7.Fixtureless In-Circuit Test (FICT)\/Flying Probe Test<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
8.Badanie metod\u0105 skanowania granicznego<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
9.Projektowanie dla produkcji (DFM)<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
![\"](\"https:\/\/ourpcb.pl\/wp-content\/uploads\/2023\/06\/iAucbhhKMmWUJOd1IsxHJI4ENLH20RWXonDDtrwL7ELSC2aY5D99mZa8378xtSLFv7xR5kYdWBiDfbHQEiYbT9tOuyNvLgtt1n-qOPNiFSDWUncpGyGG3QElumVaeQDuaG9Dbjk.jpg\")
<\/figure>\n\n\n\n