{"id":8529,"date":"2021-08-30T19:41:59","date_gmt":"2021-08-30T11:41:59","guid":{"rendered":"https:\/\/ourpcb.pl\/?p=8529"},"modified":"2021-08-30T19:42:00","modified_gmt":"2021-08-30T11:42:00","slug":"opakowanie-ic","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/ourpcb.pl\/opakowanie-ic.html","title":{"rendered":"Opakowanie IC: Co to jest i dlaczego trzeba go do urz\u0105dze\u0144 elektronicznych?"},"content":{"rendered":"\n<p>Kiedy widzisz s\u0142owo; Opakowanie IC, co jest pierwsz\u0105 rzecz\u0105, kt\u00f3ra przychodzi na my\u015bl?<\/p>\n\n\n\n<p>Oczywi\u015bcie, ochrona. A mo\u017ce bezpiecze\u0144stwo. Niezale\u017cnie od tego, jakie s\u0142owo wybierzesz, jest dopuszczalne. A to dlatego, \u017ce opakowanie IC umo\u017cliwia d\u0142u\u017csze wyd\u0142u\u017cenie pracy p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w.<\/p>\n\n\n\n<p>Je\u015bli jeste\u015b in\u017cynierem, powiniene\u015b o nich wiedzie\u0107. I to pomo\u017ce, je\u015bli u\u017cywasz ich do pracy p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w przez wiele lat bez tworzenia usterek.<\/p>\n\n\n\n<p>To jest w porz\u0105dku, je\u015bli nie wiesz o opakowaniu IC. B\u0119dziemy m\u00f3wi\u0107 o tym szeroko p\u00f3\u017aniej w tym po\u015bcie.<\/p>\n\n\n\n<p>Ale jak to dzia\u0142a?<\/p>\n\n\n\n<p>Opakowanie IC sprawia, \u017ce ka\u017cdy chip w p\u0142ytce <a href=\"https:\/\/ourpcb.pl\/pcb-assembly\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">PCB<\/a> chroni przed mo\u017cliwym stresem i elementami.<\/p>\n\n\n\n<p>Wi\u0119c, czy jeste\u015b gotowy na jak\u0105\u015b dog\u0142\u0119bn\u0105 wiedz\u0119 na temat opakowa\u0144 IC? Nast\u0119pnie przejd\u017amy do artyku\u0142u.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>1. Co to jest opakowanie ic?<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p>W prostych s\u0142owach zdefiniujemy opakowania ic, znane r\u00f3wnie\u017c jako opakowania uk\u0142ad\u00f3w scalonych.<\/p>\n\n\n\n<p>Tak, odnosi si\u0119 do ka\u017cdego sk\u0142adnika, kt\u00f3ry ma urz\u0105dzenie p\u00f3\u0142przewodnikowe. A pakiet jest obudowie, kt\u00f3ra otacza urz\u0105dzenie obwodu. Dodatkowo, jego g\u0142\u00f3wnym celem jest zapobieganie urz\u0105dzeniu z:<\/p>\n\n\n\n<ul><li>Upo\u015bledzenie fizyczne<\/li><li>korozja<\/li><\/ul>\n\n\n\n<p>Ale to nie wszystko.<\/p>\n\n\n\n<p>S\u0142u\u017cy r\u00f3wnie\u017c jako platforma, kt\u00f3ra umo\u017cliwia styki elektryczne zamontowane na nim do pod\u0142\u0105czenia do p\u0142ytki drukowanej.<\/p>\n\n\n\n<p>Je\u015bli chodzi o opakowania IC, istniej\u0105 r\u00f3\u017cne opcje do rozwa\u017cenia. I to ze wzgl\u0119du na r\u00f3\u017cne dost\u0119pne obwody. Ponadto obwody te maj\u0105 inne wymagania ze wzgl\u0119du na ich pow\u0142ok\u0119 zewn\u0119trzn\u0105.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Na jakim etapie jest IC Packaging Essential?<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>Zazwyczaj opakowanie IC jest ostatnim etapem produkcji urz\u0105dze\u0144 p\u00f3\u0142przewodnikowych. W zwi\u0105zku z tym na tym etapie komponent p\u00f3\u0142przewodnikowy jest chroniony w obudowie. I ten pakiet obudowy robi jedno. Chroni ic przed ewentualnym uszkodzeniem element\u00f3w zewn\u0119trznych. Dodatkowo chroni go przed korozj\u0105.<\/p>\n\n\n\n<p>Oto umowa.<\/p>\n\n\n\n<p>Pakiet obudowy jest obudow\u0105. Jest odpowiedzialny za ochron\u0119 bloku urz\u0105dzenia. A tak\u017ce przyczynia si\u0119 do promowania wa\u017cnych sk\u0142adnik\u00f3w. Jednym z nich s\u0105 styki elektryczne. Komponenty te pomagaj\u0105 przenosi\u0107 sygna\u0142y do p\u0142ytki drukowanej urz\u0105dzenia elektronicznego.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Historia opakowa\u0144 mi\u0119dzyicholowych<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>Od 1970 roku technologia pakowania IC od stale si\u0119 poch\u0142onie. Pocz\u0105tkowo zaczynali jako pakiet tablicy siatki kulowej (BGA). Wi\u0119kszo\u015b\u0107 <a href=\"https:\/\/www.ourpcb.com\/electronics-manufacturing.html\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">producent\u00f3w elektroniki <\/a>r\u00f3wnie\u017c z niego korzysta\u0142a.<\/p>\n\n\n\n<p>Ale p\u00f3\u017aniej, na pocz\u0105tku XXI wieku, nowsze odmiany wyprzedzi\u0142y pakiety tablicowe pin-grid.<\/p>\n\n\n\n<p>Nazwali nowe odmiany:<\/p>\n\n\n\n<ul><li>Plastikowe opakowanie p\u0142askie quad<\/li><li>Cienki ma\u0142y pakiet konturowy<\/li><\/ul>\n\n\n\n<p>W miar\u0119 up\u0142ywu czasu, kilku producent\u00f3w, takich jak Intel przyni\u00f3s\u0142 pakiety tablicy sieci l\u0105dowych do istnienia.<\/p>\n\n\n\n<p>W mi\u0119dzyczasie, flip-chip ball siatki tablice (FCBGA) przekroczy\u0142 BGA. I to ze wzgl\u0119du na FCBGAs dom wi\u0119cej pin\u00f3w ni\u017c inne wzory pakiet\u00f3w.<\/p>\n\n\n\n<p>Ponadto FCBGA posiada sygna\u0142y wej\u015bciowe i wyj\u015bciowe powy\u017cej pe\u0142nej matrycy, w przeciwie\u0144stwie do kraw\u0119dzi.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>2. R\u00f3\u017cne rodzaje opakowa\u0144 ic<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p>Istnieje oko\u0142o dziesi\u0119ciu r\u00f3\u017cnych typ\u00f3w opakowa\u0144 ic. Ale w tym artykule wymienimy cztery.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>2.1 Pakiety do monta\u017cu przelotowego<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/ourpcb.pl\/wp-content\/uploads\/2023\/06\/fRhHpGzfW2BNKeZ0cQcSfIE0y_IXDMqELlKyyRUGgQNMUvPhM2zdn6s_s92L63smzWdVkruhCHN53zOFuERb7QFZ7lRdeRrYoF24lVLh8vVSfVc05ZBwlBRFlSM7tpnl2Yrlqwc=s0.jpg\" alt=\"ic board\"\/><\/figure>\n\n\n\n<p>To opakowanie IC jest konstrukcj\u0105 monta\u017cow\u0105 u\u017cywan\u0105 do cz\u0119\u015bci elektronicznych. Obejmuj\u0105 one u\u017cycie o\u0142owiu (Pb) na cz\u0119\u015bciach, kt\u00f3re wk\u0142adaj\u0105 do wywierconych otwor\u00f3w P\u0141YTKI DRUKOWANEJ.<\/p>\n\n\n\n<p>Oni r\u00f3wnie\u017c si\u0119 zwi\u0105zane z klock\u00f3w na odwrotnej stronie. Dzieje si\u0119 tak za pomoc\u0105 zw\u0119\u017conych maszyn do monta\u017cu wstawiania. Lub za pomoc\u0105 r\u0119cznego monta\u017cu, kt\u00f3ry jest umieszczenie strony.<\/p>\n\n\n\n<p>Opakowanie do monta\u017cu przez otwory jest idealne do cz\u0119\u015bci, kt\u00f3re nie nadaj\u0105 si\u0119 do monta\u017cu powierzchniowego. Przyk\u0142adem tego s\u0105 p\u00f3\u0142przewodniki mocy cieplnej i du\u017ce <a href=\"https:\/\/www.ourpcb.com\/led-light-transformers.html\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">transformatory<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>2.2 Opakowanie do monta\u017cu powierzchniowego<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/ourpcb.pl\/wp-content\/uploads\/2023\/06\/Tawq443g2pRSikqlUVpoxPWDrerd5nh9P9btMUq1sTbzM9yYr8JqjnnfNR2WYJrsZM_CZG3ade6rRW9YxyI0frrbHZgh5FIXSmq-l8OMhRwvajmjkLla3N6vcO0_eDPB2i-Pw_0=s0.jpg\" alt=\"Opakowanie do monta\u017cu powierzchniowego \"\/><\/figure>\n\n\n\n<p>Opakowanie IC do monta\u017cu powierzchniowego odnosi si\u0119 do metody, w kt\u00f3rej elementy elektryczne s\u0105 montowane bezpo\u015brednio na zewn\u0119trznej stronie p\u0142ytki drukowanej.<\/p>\n\n\n\n<p>Ka\u017cde urz\u0105dzenie elektryczne korzystaj\u0105ce z tej metody pakowania ic jest urz\u0105dzeniem montuj\u0105cym powierzchni\u0119 (SMD).<\/p>\n\n\n\n<p>Ponadto pojawienie si\u0119 technologii opakowa\u0144 do monta\u017cu powierzchniowego poch\u0142on\u0119\u0142o opakowanie do monta\u017cu przez otwory.<\/p>\n\n\n\n<p>Dlaczego tak by\u0142o?<\/p>\n\n\n\n<p>To dlatego, \u017ce SMT obs\u0142ugiwane zwi\u0119kszenie zautomatyzowanej produkcji. Umo\u017cliwia popraw\u0119 jako\u015bci i obni\u017cenie koszt\u00f3w.<\/p>\n\n\n\n<p>Ale to nie wszystko.<\/p>\n\n\n\n<p>Opakowanie montowane powierzchni\u0105 ma platform\u0119, kt\u00f3ra pozwala na zamontowanie wi\u0119kszej liczby komponent\u00f3w w okre\u015blonym obszarze.<\/p>\n\n\n\n<p>Ponadto, w por\u00f3wnaniu do uchwyt\u00f3w otwor\u00f3w przelotowych, SMT jest mniejszy. A to dlatego, \u017ce ma mniejsze lub nie prowadzi. Plus, ma nast\u0119puj\u0105ce w\u0142a\u015bciwo\u015bci:<\/p>\n\n\n\n<ul><li>Styki p\u0142askie<\/li><li>O\u0142\u00f3w r\u00f3\u017cnych styl\u00f3w lub kr\u00f3tkich szpilek<\/li><li>Zako\u0144czenia na zewn\u0105trz komponentu<\/li><li>Matryca kulek lutowanych<\/li><\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>2.3 Pakiety w skali chip\u00f3w<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>Inn\u0105 nazw\u0105 dla opakowa\u0144 Chip-Scale jest opakowanie w kszta\u0142cie chipa. Pochodzi z tej nazwy, poniewa\u017c jest to jeden z niewielu pakiet\u00f3w, kt\u00f3re s\u0105 w rozmiarze chipa.<\/p>\n\n\n\n<p>Ale to nie wszystko.<\/p>\n\n\n\n<p>Aby pakiet ic zosta\u0142 zakwalifikowany do skali chipa, musi spe\u0142nia\u0107 nast\u0119puj\u0105ce kryteria:<\/p>\n\n\n\n<ul><li>B\u0105d\u017a jedn\u0105 matryc\u0105<\/li><li>Posiadaj pakiet do monta\u017cu bezpo\u015bredniego powierzchniowego<\/li><li>Mie\u0107 obszar, kt\u00f3ry jest mniejszy ni\u017c 1,2 razy wi\u0119kszy od matrycy<\/li><\/ul>\n\n\n\n<p>W 1993 roku Gen Murakami z Hitachi Cable i Junichi Kasai z Fujitsu zaproponowali powy\u017csz\u0105 koncepcj\u0119. Jednak Mitsubishi Electric stworzy\u0142o pierwsze demo koncepcyjne.<\/p>\n\n\n\n<p>Ale to nie tylko.<\/p>\n\n\n\n<p>Technologia w skali wi\u00f3r\u00f3w wymaga nast\u0119puj\u0105cych czynno\u015bci:<\/p>\n\n\n\n<p>Po pierwsze, interposer, gdzie kulki lub klocki si\u0119 tworz\u0105 musi posiada\u0107 umrze\u0107. Opakowanie to jest podobne do technologii opakowania z siatki kulkowej typu flip-chip.<\/p>\n\n\n\n<p>Po drugie, klocki mog\u0105 by\u0107 drukowane lub wytrawiane bezpo\u015brednio do wafla krzemowego. A to powoduje opakowanie, kt\u00f3re prawie ma rozmiar matrycy krzemowej. Doskona\u0142ym przyk\u0142adem takiego opakowania jest pakiet wi\u00f3rowy na poziomie wody (WL-CSP) lub pakiet na poziomie wody (WLP).<\/p>\n\n\n\n<p>W latach 90., produkcja WL-CSP rozpocz\u0119\u0142a. Ale wiele firm zacz\u0119\u0142o masowo produkowa\u0107 go na pocz\u0105tku 2000 roku. Advanced Semiconductor Engineering jest doskona\u0142ym przyk\u0142adem firmy, kt\u00f3ra masowo produkowa\u0142a WL-CSP.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>2.4 Tablica siatki kulowej<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/ourpcb.pl\/wp-content\/uploads\/2023\/06\/yfu22t1loTJ2cLr93pIv0BU9shKh-SEJFUxe8rz-rKt_QKlpR0hpgb71giUCwPHo-u03ltLVQMAjbVdxb4EEpQJ-3GWfSsnVKKAVW1MkRadO47HKsj4DVfXoxfTsdlTXdPleVgA=s0.jpg\" alt=\"\"\/><\/figure>\n\n\n\n<p>Siatka kulowa to rodzaj opakowania u\u017cywanego do sta\u0142ego monta\u017cu mikroprocesor\u00f3w.<\/p>\n\n\n\n<p>Ale to nie wszystko.<\/p>\n\n\n\n<p>Pakiet zapewnia r\u00f3wnie\u017c wi\u0119cej pin\u00f3w \u0142\u0105cz\u0105cych ni\u017c p\u0142aski lub podw\u00f3jny pakiet in-line.<\/p>\n\n\n\n<p>W zwi\u0105zku z tym najlepsz\u0105 cz\u0119\u015bci\u0105 tego pakietu jest:<\/p>\n\n\n\n<p>Mo\u017cna u\u017cy\u0107 ca\u0142ej dolnej powierzchni, nie tylko obwodu. A \u015blady \u0142\u0105cz\u0105ce si\u0119 z paczk\u0105 prowadz\u0105 do kulek lub przewod\u00f3w.<\/p>\n\n\n\n<p>To nie tylko nie tylko.<\/p>\n\n\n\n<p>Te kulki lub przewody \u0142\u0105cz\u0105 matryc\u0119 ze \u015brednio kr\u00f3tszymi opakowaniami, kt\u00f3re s\u0105 tylko na obwodzie. W ko\u0144cu pakiet zapewnia wi\u0119ksz\u0105 szybko\u015b\u0107 i lepsz\u0105 wydajno\u015b\u0107.<\/p>\n\n\n\n<p>Ponadto, jako in\u017cynier, potrzebujesz precyzyjnej kontroli do urz\u0105dze\u0144 BGA. I to ze wzgl\u0119du na bardzo delikatny system. W ten spos\u00f3b wi\u0119kszo\u015b\u0107 firm trzyma si\u0119 zautomatyzowanych proces\u00f3w, aby unikn\u0105\u0107 b\u0142\u0119d\u00f3w.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>3. Jakie s\u0105 wymagane materia\u0142y dla pakiet\u00f3w ic i tryb monta\u017cu<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p>Niezb\u0119dne s\u0105 wymagane materia\u0142y u\u017cyte do budowy r\u00f3\u017cnych pakiet\u00f3w mi\u0119dzyumiennych.<\/p>\n\n\n\n<p>dlaczego?<\/p>\n\n\n\n<p>To dlatego, \u017ce trzy czynniki ustanawiaj\u0105 podstaw\u0119 pakietu. I s\u0105 to:<\/p>\n\n\n\n<ul><li>W\u0142a\u015bciwo\u015bci chemiczne<\/li><li>W\u0142a\u015bciwo\u015bci fizyczne<\/li><li>W\u0142a\u015bciwo\u015bci elektryczne<\/li><\/ul>\n\n\n\n<p>Ale to nie wszystko.<\/p>\n\n\n\n<p>Wydajno\u015b\u0107 pakietu dzia\u0142a r\u00f3wnie\u017c jako czynnik ograniczaj\u0105cy.<\/p>\n\n\n\n<p>Przejd\u017amy wi\u0119c do trzech podstawowych materia\u0142\u00f3w pakietowych.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>3.1 Dla materia\u0142\u00f3w o\u0142owiowych<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>Materia\u0142y ramy o\u0142owiowej s\u0105 dominuj\u0105cymi materia\u0142ami ic. W zwi\u0105zku z tym in\u017cynierowie u\u017cywaj\u0105 ich g\u0142\u00f3wnie do wyko\u0144cze\u0144 klejonych drutem i po\u0142\u0105czonych ze sob\u0105 matryc. Doskona\u0142ym przyk\u0142adem jest z\u0142oto lub srebro.<\/p>\n\n\n\n<p>Wyko\u0144czenia te s\u0105 platerowane w obszarze wi\u0105zania-ziemi za pomoc\u0105 metody poszycia punktowego. W ten spos\u00f3b zaoszcz\u0119dzisz mn\u00f3stwo koszt\u00f3w. A to dlatego, \u017ce metale szlachetne nie \u0142\u0105cz\u0105 si\u0119 z hermetyzatorami z \u0142atwo\u015bci\u0105.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>3.2 Dla opakowa\u0144 ceramicznych<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>Inconel lub Alloy 42 jest cz\u0119stym wyborem dla opakowa\u0144 ceramicznych. dlaczego? To dlatego, \u017ce istnieje zwi\u0105zek mi\u0119dzy stopami i CTE. Bliski mecz jest kluczow\u0105 cech\u0105 ze wzgl\u0119du na krucho\u015b\u0107 ceramiki.<\/p>\n\n\n\n<p>Ale niskie CTE mo\u017ce mie\u0107 szkodliwy wp\u0142yw. A gorzej jest, je\u015bli zainstalujesz ostateczny zesp\u00f3\u0142 urz\u0105dze\u0144 montowanych powierzchniowo. Jednak wielko\u015b\u0107 CTE odgrywa znacz\u0105c\u0105 rol\u0119. I mo\u017cemy po\u0142\u0105czy\u0107 wszystko z niedopasowaniami najcz\u0119\u015bciej wyst\u0119puj\u0105cych pod\u0142o\u017cy PCB.<\/p>\n\n\n\n<p>Musimy r\u00f3wnie\u017c zauwa\u017cy\u0107, \u017ce ni\u017csze metale CTE maj\u0105 doskona\u0142\u0105 reputacj\u0119 do pracy dobrze jak ramy o\u0142owiu. Doskonale sprawdzaj\u0105 si\u0119 w plastikowych opakowaniach typu DIP i ceramicznych.<\/p>\n\n\n\n<p>Jednak miedziane materia\u0142y o\u0142owiu s\u0105 zwykle idealnym wyborem do monta\u017cu powierzchniowego opakowa\u0144 z tworzyw sztucznych. A to dlatego, \u017ce maj\u0105 zdolno\u015b\u0107 i zgodno\u015b\u0107, aby zabezpieczy\u0107 z\u0142\u0105cza lutowniczy.<\/p>\n\n\n\n<p>Ale to nie wszystko.<\/p>\n\n\n\n<p>Mied\u017a ma r\u00f3wnie\u017c wy\u017csz\u0105 przewodno\u015b\u0107, co jest \u015bwietnym plusem.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>3.3 Materia\u0142y laminowane<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>W przypadku opakowa\u0144 ic mo\u017cna zast\u0105pi\u0107 ramy o\u0142owiowe materia\u0142ami laminowanymi. I przydaj\u0105 si\u0119, gdy masz wysokie liczby we\/wy. A mo\u017ce szukasz poziom\u00f3w wysokiej wydajno\u015bci.<\/p>\n\n\n\n<p>Ale oto, co powiniene\u015b wiedzie\u0107.<\/p>\n\n\n\n<p>Od ko\u0144ca 1970 roku, laminaty istniej\u0105. Nast\u0119pnie wykorzystali je do system\u00f3w chip-on-board. W zwi\u0105zku z tym, je\u015bli dobrze przyjrze\u0107 si\u0119 chip-on-board, mo\u017cna zauwa\u017cy\u0107 co\u015b. Jest wyposa\u017cony we wszystkie niezb\u0119dne elementy wymagane w pakiecie.<\/p>\n\n\n\n<p>Plus, posiada pakiet znajduje si\u0119 w oryginalnym miejscu.<\/p>\n\n\n\n<p>Poza tym pakiety laminat\u00f3w s\u0142u\u017c\u0105 jako ekonomiczne opcje. Jest jeszcze bardziej przyst\u0119pny cenowo ni\u017c cienkie i grube pod\u0142o\u017ca ceramiczne. Tak wi\u0119c wi\u0119kszo\u015b\u0107 in\u017cynier\u00f3w powszechnie go u\u017cywa\u0107 ze wzgl\u0119du na jego warto\u015b\u0107 ekonomiczn\u0105.<\/p>\n\n\n\n<p>Ponadto in\u017cynierowie preferuj\u0105 nowsze laminaty organiczne o wy\u017cszych temperaturach. I to nie tylko dlatego, \u017ce jest op\u0142acalne. Ale maj\u0105 bardziej preferowane atrybuty elektryczne. Doskona\u0142ym przyk\u0142adem jest ni\u017csza sta\u0142a dielektryczna.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>4. Materia\u0142y do mocowania matrycowego<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p>Materia\u0142y do mocowania matryc s\u0105 doskona\u0142e do klejenia matrycy z pod\u0142o\u017cem. Proces ten mo\u017ce wydawa\u0107 si\u0119 \u0142atwy na pocz\u0105tku, ale ma r\u00f3\u017cne wymagania. I to zale\u017cy od aplikacji.<\/p>\n\n\n\n<p>Jednak w wi\u0119kszo\u015bci razy, mocowanie matrycy jest idealny do monta\u017cu wi\u0105zanych trz\u0105 i przek\u0142ad\u00f3w. Tak, to przewodz\u0105ce temperaturowo. Ale w niekt\u00f3rych przypadkach jest przewodz\u0105cy elektrycznie.<\/p>\n\n\n\n<p>Ponadto proces przy\u0142\u0105czania matrycowego nie mo\u017ce zawiera\u0107 \u017cadnych odkurzaczy w do\u0142\u0105czonym materiale. W ten spos\u00f3b mo\u017cna unikn\u0105\u0107 gor\u0105cych punkt\u00f3w na matrycy. A wraz ze wzrostem mocy wi\u00f3r\u00f3w materia\u0142u do mocowania matrycy, staje si\u0119 ona bardziej warto\u015bciowa.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>5. Hermetyzuj\u0105ce<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p>Hermetyzowanie jest bardziej jak ostatni element pakietu IC. W zwi\u0105zku z tym, ma podstawow\u0105 funkcj\u0119 ochrony. A hermetyzuj\u0105ce chroni\u0105 delikatne druty i chipy przed \u015brodowiskiem i uszkodzeniami fizycznymi.<\/p>\n\n\n\n<p>Tak, trzeba zastosowa\u0107 go z precyzj\u0105 i staranno\u015bci\u0105. W ten spos\u00f3b zapobiegniesz zamiataniu drutu, co mo\u017ce spowodowa\u0107 zwarcie przewod\u00f3w do siebie.<\/p>\n\n\n\n<p>Ale to nie wszystko.<\/p>\n\n\n\n<p>Je\u015bli chodzi o opakowania IC, istniej\u0105 trzy podstawowe rodzaje materia\u0142\u00f3w hermetyzuj\u0105cych, kt\u00f3re s\u0105 przydatne:<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>5.1 Mieszanki epoksydowe i epoksydowe<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>Mieszanka epoksydowa i epoksydowa jest do\u015b\u0107 popularna w\u015br\u00f3d producent\u00f3w. W ko\u0144cu \u017cywice organiczne s\u0105 najcz\u0119\u015bciej spotykane w zastosowaniach in\u017cynierii strukturalnej. Plus, jest to korzystne po\u0142\u0105czenie wydajno\u015bci cieplnej i w\u0142a\u015bciwo\u015bci w niskiej cenie.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>5.2 Materia\u0142y silikonowe<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>Materia\u0142y silikonowe s\u0105 drugim najpopularniejszym hermetyzantami. I przydaj\u0105 si\u0119 do chip\u00f3w IC. Bez w\u0105tpienia schematy przetwarzania i utwardzania materia\u0142\u00f3w krzemowych s\u0105 podobne do \u017cywic organicznych.<\/p>\n\n\n\n<p>Ale ten materia\u0142 nie jest \u017cywic\u0105 organiczn\u0105.<\/p>\n\n\n\n<p>Istniej\u0105 dwa podstawowe rodzaje \u017cywic silikonowych:<\/p>\n\n\n\n<ul><li>Temperatura pokojowa-wulkanizable (RTV)<\/li><li>Na bazie rozpuszczalnika<\/li><\/ul>\n\n\n\n<p>Mo\u017cna r\u00f3wnie\u017c osi\u0105gn\u0105\u0107 utwardzanie (konwersja silikonu na cia\u0142o sta\u0142e) za pomoc\u0105 r\u00f3\u017cnych mechanizm\u00f3w. I to zale\u017cy od rodzaju materia\u0142u silikonowego, kt\u00f3ry wybierzesz.<\/p>\n\n\n\n<p>Je\u015bli chodzi o temperatur\u0119 pokojow\u0105 wulkanizable, mo\u017cna go wyleczy\u0107 albo przez:<\/p>\n\n\n\n<ul><li>Dodanie katalizatora<\/li><li>Nara\u017cenie na wilgo\u0107 (wilgotno\u015b\u0107 w pomieszczeniu)<\/li><\/ul>\n\n\n\n<p>Z drugiej strony, najcz\u0119stszym sposobem utwardzania \u017cywic na bazie rozpuszczalnik\u00f3w jest \u015brodek termiczny. Ale \u017cywice na bazie rozpuszczalnika mo\u017cna naprawi\u0107 tylko po odparowaniu rozpuszczalnika.<\/p>\n\n\n\n<p>\u017bywice silikonowe s\u0105 popularnym wyborem dla dostawc\u00f3w us\u0142ug internetowych poszukuj\u0105cych zgodno\u015bci. A to dlatego, \u017ce \u017cywice te s\u0105 elastyczne w r\u00f3\u017cnych temperaturach (-650 do 1500C).<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>5.3 Poliimid<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>Ten hermetyzjusz nie jest tak popularny jak poprzednie na tej li\u015bcie. Ponadto, rzadko mo\u017cna go znale\u017a\u0107 w die-attach preparat\u00f3w klej\u0105cych. Ale jest to do\u015b\u0107 powszechne, je\u015bli chodzi o<a href=\"https:\/\/www.ourpcb.com\/flexible-pcb\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\"> elastyczne PCB<\/a>. I to sprawia, \u017ce wspania\u0142y wyb\u00f3r dzi\u0119ki jego korzystne cechy, takie jak:<\/p>\n\n\n\n<ul><li>Niezwyk\u0142a odporno\u015b\u0107 na chemikalia<\/li><li>Imponuj\u0105ce w\u0142a\u015bciwo\u015bci elektryczne<\/li><li>Ekstremalna trwa\u0142o\u015b\u0107<\/li><li>Doskona\u0142a wytrzyma\u0142o\u015b\u0107 na rozci\u0105ganie<\/li><li>Stabilno\u015b\u0107 w szerokim zakresie temperatur<\/li><li>Du\u017ca odporno\u015b\u0107 na ciep\u0142o<\/li><li>Szeroki zakres temperatur pracy od -2000 do 3000C<\/li><\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>6. Klejenie drutu<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p>Klejenie drutu jest procesem przydatnym do produkcji urz\u0105dze\u0144 p\u00f3\u0142przewodnikowych. Polega ona r\u00f3wnie\u017c na nawi\u0105zywaniu po\u0142\u0105cze\u0144 mi\u0119dzy SI IC lub innym urz\u0105dzeniem p\u00f3\u0142przewodnikowym a jego opakowaniem.<\/p>\n\n\n\n<p>Klejenie drutu jest r\u00f3wnie\u017c przydatne, je\u015bli planujesz pod\u0142\u0105czy\u0107 uk\u0142ad scyny do innej elektroniki. Lub je\u015bli chcesz utworzy\u0107 po\u0142\u0105czenie mi\u0119dzy dwoma PCB. Metoda jest najbardziej op\u0142acalna. I mo\u017cna go u\u017cywa\u0107 na cz\u0119stotliwo\u015bciach powy\u017cej 100Hz.<\/p>\n\n\n\n<p>Nast\u0119puj\u0105ce materia\u0142y sk\u0142adaj\u0105 si\u0119 na przewody wi\u0105\u017c\u0105ce:<\/p>\n\n\n\n<ul><li>srebro<\/li><li>glin<\/li><li>z\u0142oto<\/li><li>mied\u017a<\/li><\/ul>\n\n\n\n<p>Druty z\u0142ota s\u0105 do\u015b\u0107 powszechne w klejeniu drutu. Ale je\u015bli masz bogate w azot \u015brodowisko monta\u017cowe, drut miedziany jest dobrym rozwi\u0105zaniem.<\/p>\n\n\n\n<p>Je\u015bli chcesz ekonomiczn\u0105 alternatyw\u0119, mo\u017cna klin wi\u0105zanie z drutu aluminiowego.<\/p>\n\n\n\n<p>Zespo\u0142y w wi\u0105zanie drutu s\u0105 w trzech formatach:<\/p>\n\n\n\n<ul><li>Wi\u0105zanie klina ultrad\u017awi\u0119kowego w temperaturze pokojowej<\/li><li>Klejenie termokomunikuj\u0105ce<\/li><li>Termosonic klejenie kuli<\/li><\/ul>\n\n\n\n<p>Wi\u0105zanie ultrad\u017awi\u0119kowe obejmuje wi\u0105zanie matrycy i pod\u0142o\u017ca. Ponadto rozpoczyna si\u0119 od u\u017cycia otworu w powierzchni z\u0142o\u017cenia komponentu do podawania drutu.<\/p>\n\n\n\n<p>Je\u015bli chcesz pod\u0142\u0105czy\u0107 krzemowe uk\u0142ady scalone do komputer\u00f3w, idealnie nadaje si\u0119 do stosowania klejenia termosoniczego. A procedura pomaga z\u0142o\u017cy\u0107 komponenty procesor\u00f3w. W zwi\u0105zku z tym integruje obwody laptop\u00f3w i komputer\u00f3w.<\/p>\n\n\n\n<p>Wi\u0105zanie termokompresyjne polega na po\u0142\u0105czeniu dw\u00f3ch metali z mieszank\u0105 ciep\u0142a i si\u0142y. Proces ten pomaga chroni\u0107 pakiety urz\u0105dze\u0144 i konstrukcje elektryczne przed monta\u017cem powierzchniowym.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>7. Klejenie wafli<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p>Klejenie p\u0142ytek dzia\u0142a na poziomie wafli. I jest to przydatne do produkcji:<\/p>\n\n\n\n<ul><li>Optoelektronika<\/li><li>Systemy mikroelektromechaniczne (MEMS)<\/li><li>mikroelektronika<\/li><li>Systemy nanoelektromechaniczne (NEMS)<\/li><\/ul>\n\n\n\n<p>Ta technologia pakowania zapewnia, \u017ce istnieje mechanicznie stabilna i hermetycznie zamkni\u0119ta hermetycznie zamkni\u0119ta hermetyzacja. Ponadto, jego zakres \u015brednic jest 12-calowy do produkcji urz\u0105dze\u0144 mikroelektroniki. Natomiast MEMS\/NEMS ma zakres \u015brednicy od 4 do 8 cali.<\/p>\n\n\n\n<p>Klejenie p\u0142ytek pomaga chroni\u0107 wra\u017cliwe struktury wewn\u0119trzne NEMS i MEMS przed wp\u0142ywem \u015brodowiska. Przyk\u0142adem wp\u0142ywu na \u015brodowisko s\u0105:<\/p>\n\n\n\n<ul><li>Gatunki utleniaj\u0105ce<\/li><li>temperatura<\/li><li>wilgo\u0107<\/li><li>Wysokie ci\u015bnienie<\/li><\/ul>\n\n\n\n<p>Tak wi\u0119c pakiet powinien spe\u0142nia\u0107 nast\u0119puj\u0105ce wymagania:<\/p>\n\n\n\n<ul><li>Rozpraszanie ciep\u0142a<\/li><li>Optymalna konserwacja przep\u0142ywu energii i informacji<\/li><li>W\u0142\u0105czenie element\u00f3w z r\u00f3\u017cnymi technologiami<\/li><li>Ochrona przed wp\u0142ywem \u015brodowiska<\/li><li>Kompatybilno\u015b\u0107 z otaczaj\u0105cymi je peryferiami<\/li><\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>8. Projektowanie opakowa\u0144 ic<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p>Projektowanie opakowa\u0144 ic nowej generacji jest najlepszym sposobem osi\u0105gni\u0119cia nast\u0119puj\u0105cych cel\u00f3w:<\/p>\n\n\n\n<ul><li>G\u0119sto\u015b\u0107 funkcjonalna<\/li><li>Niejednorodna integracja<\/li><li>Skalowanie krzemu<\/li><\/ul>\n\n\n\n<p>Ponadto w wielu aplikacjach jest to idealne rozwi\u0105zanie do zmniejszenia og\u00f3lnego rozmiaru opakowania.<\/p>\n\n\n\n<p>W zwi\u0105zku z tym jednorodne i heterogeniczne opakowania ic zapewniaj\u0105 drog\u0119 do nast\u0119puj\u0105cych element\u00f3w:<\/p>\n\n\n\n<ul><li>Kr\u00f3tszy czas na rynku<\/li><li>Odporno\u015b\u0107 na wydajno\u015b\u0107 krzemu<\/li><li>Ulepszona funkcjonalno\u015b\u0107 urz\u0105dzenia<\/li><\/ul>\n\n\n\n<p>Obecnie pojawi\u0142y si\u0119 r\u00f3\u017cne platformy technologiczne IC, kt\u00f3re spe\u0142niaj\u0105 nast\u0119puj\u0105ce wymagania:<\/p>\n\n\n\n<ul><li>Wysoka wydajno\u015b\u0107<\/li><li>Optymalizacja mocy<\/li><li>Op\u0142acalno\u015b\u0107<\/li><\/ul>\n\n\n\n<p>I zaspokajaj\u0105 potrzeby r\u00f3\u017cnych bran\u017c, takich jak:<\/p>\n\n\n\n<ul><li>Sztuczna inteligencja (AI)<\/li><li>Obliczenia o wysokiej wydajno\u015bci (HPC)<\/li><li>Lotniczych<\/li><li>medyczny<\/li><li>Iot<\/li><li>Komputery mobilne<\/li><li>motoryzacyjny<\/li><li>5G<\/li><li>Wirtualna rzeczywisto\u015b\u0107 (VR)<\/li><li>Rozszerzona rzeczywisto\u015b\u0107 (AR)<\/li><\/ul>\n\n\n\n<p>Musimy jednak zwr\u00f3ci\u0107 uwag\u0119 na jedn\u0105 rzecz dotycz\u0105c\u0105 nowych technologii pakowania ic.<\/p>\n\n\n\n<p>Przynosz\u0105 one unikalne w\u0105skie gard\u0142a dla przestarza\u0142ych metodologii pakiet\u00f3w i narz\u0119dzi projektowych.<\/p>\n\n\n\n<p>Tak wi\u0119c, je\u015bli tw\u00f3j zesp\u00f3\u0142 projektowy musi korzysta\u0107 z tych nowych pakiet\u00f3w IC, musz\u0105 zrobi\u0107 jedn\u0105 rzecz.<\/p>\n\n\n\n<p>Musz\u0105 pracowa\u0107 nad optymalizacj\u0105 i weryfikacj\u0105 ca\u0142ego systemu in\u017cynieryjnego. Oznacza to, \u017ce nie mo\u017cesz zatrzyma\u0107 si\u0119 na pojedynczych elementach \u2014 musisz uruchomi\u0107 wszystko.<\/p>\n\n\n\n<p>Ponadto, powiniene\u015b wiedzie\u0107 ten fakt:<\/p>\n\n\n\n<p>Laminat na ma\u0142\u0105 skal\u0119 lub nagromadzenie pcb jest bardzo podobny do tradycyjnej konstrukcji pod\u0142o\u017ca do opakowa\u0144 IC. A tradycyjni producenci PCB mog\u0105 projektowa\u0107 i budowa\u0107 stare pakiety IC za pomoc\u0105 zmodyfikowanych narz\u0119dzi PCB.<\/p>\n\n\n\n<p>Ale to inna gra w pi\u0142k\u0119 z nowoczesnymi zaawansowanymi pakietami dost\u0119pnymi obecnie. Wykorzystuj\u0105 najnowsze metody produkcji, procesy i materia\u0142y. Dodatkowo s\u0105 one bardzo podobne do proces\u00f3w odlewniczych krzemu.<\/p>\n\n\n\n<p>Wymagaj\u0105 one r\u00f3wnie\u017c \u015bwie\u017cego i innowacyjnego podej\u015bcia do projektowania i weryfikacji na ka\u017cdym poziomie.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Jeden pakiet IC Wyzwanie Ka\u017cdy In\u017cynier musi unika\u0107<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>W przypadku najnowszych technologii pakowania ic in\u017cynierowie musz\u0105 unika\u0107 nast\u0119puj\u0105cych element\u00f3w:<\/p>\n\n\n\n<p>Dok\u0142adna agregacja pod\u0142o\u017cy \u2014 poniewa\u017c mo\u017ce by\u0107 jednocze\u015bnie pasywna i aktywna.<\/p>\n\n\n\n<p>Poniewa\u017c pod\u0142o\u017ca i urz\u0105dzenia pochodz\u0105 z r\u00f3\u017cnych \u017ar\u00f3de\u0142, jedno jest pewne. Projekty pakiet\u00f3w IC b\u0119d\u0105 dost\u0119pne w r\u00f3\u017cnych formatach, co jest trudne.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>rozwi\u0105zanie<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>To pomo\u017ce, je\u015bli pobyt na bie\u017c\u0105co z najnowszymi pakietami IC. A projekty musz\u0105 wspiera\u0107 i zawiera\u0107:<\/p>\n\n\n\n<ul><li>Integracja z wieloma domenami<\/li><li>Z\u0142oty znak<\/li><li>Cyfrowe prototypowanie<\/li><li>Skalowalno\u015b\u0107 i zasi\u0119g<\/li><li>Precyzyjne przekazanie produkcji<\/li><\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Zawijanie si\u0119<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p>Nie mo\u017cemy podkre\u015bli\u0107, jak wa\u017cne jest, aby wystarczaj\u0105co dobra\u0107 odpowiednie opakowanie IC. Dlatego dzi\u0119ki idealnemu opakowaniu nie b\u0119dziesz si\u0119 martwi\u0107 o korozj\u0119 lub uszkodzenie p\u0142ytki drukowanej.<\/p>\n\n\n\n<p>Dlatego pobrali\u015bmy czas, aby szczeg\u00f3\u0142owo wyja\u015bni\u0107 opakowania IC.<\/p>\n\n\n\n<p>Tak wi\u0119c, zanim zdecydujesz si\u0119 na rodzaj opakowania IC, kt\u00f3rego potrzebujesz, rozwa\u017c nast\u0119puj\u0105ce czynniki:<\/p>\n\n\n\n<ul><li>\u0141\u0105czno\u015b\u0107<\/li><li>koszt<\/li><li>moc<\/li><li>Pojemno\u015b\u0107 monta\u017cowa<\/li><\/ul>\n\n\n\n<p>W ten spos\u00f3b mo\u017cesz zaw\u0119zi\u0107 opcje do najbarmniejszego minimum.<\/p>\n\n\n\n<p>Tak, prosz\u0119 da\u0107 nam zna\u0107, kt\u00f3re opakowanie IC twoim zdaniem b\u0119dzie pasowa\u0107 do Twoich potrzeb. Ponadto, zapraszamy do dzielenia si\u0119 swoimi przemy\u015bleniami i sugestiami, kontaktuj\u0105c si\u0119 z <a href=\"https:\/\/www.ourpcb.com\/contact\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">nami<\/a>.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Kiedy widzisz s\u0142owo; Opakowanie IC, co jest pierwsz\u0105 rzecz\u0105, kt\u00f3ra przychodzi na my\u015bl? Oczywi\u015bcie, ochrona. A mo\u017ce bezpiecze\u0144stwo. Niezale\u017cnie od tego, jakie s\u0142owo wybierzesz, jest dopuszczalne. A to dlatego, \u017ce opakowanie IC umo\u017cliwia d\u0142u\u017csze wyd\u0142u\u017cenie pracy p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w. Je\u015bli jeste\u015b in\u017cynierem, powiniene\u015b o nich wiedzie\u0107. I to pomo\u017ce, je\u015bli u\u017cywasz ich do pracy p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w przez wiele [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":8,"featured_media":8530,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[419],"tags":[],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v22.5 - https:\/\/yoast.com\/wordpress\/plugins\/seo\/ -->\n<title>Opakowanie IC: Co to jest i dlaczego trzeba go do urz\u0105dze\u0144 elektronicznych?<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Kiedy widzisz s\u0142owo; Opakowanie IC, co jest pierwsz\u0105 rzecz\u0105, kt\u00f3ra przychodzi na my\u015bl?\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/ourpcb.pl\/opakowanie-ic.html\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"pl_PL\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"Opakowanie IC: Co to jest i dlaczego trzeba go do urz\u0105dze\u0144 elektronicznych?\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"Kiedy widzisz s\u0142owo; Opakowanie IC, co jest pierwsz\u0105 rzecz\u0105, kt\u00f3ra przychodzi na my\u015bl?\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/ourpcb.pl\/opakowanie-ic.html\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"g\u0142\u00f3wna Monta\u017c PCB, Produkcja PCB, Projektowanie\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2021-08-30T11:41:59+00:00\" \/>\n<meta property=\"article:modified_time\" content=\"2021-08-30T11:42:00+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/ourpcb.pl\/wp-content\/uploads\/2021\/08\/image3-8.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"640\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"426\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"haitao\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:creator\" content=\"@admin\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Napisane przez\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"haitao\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Szacowany czas czytania\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"12 minut\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\/\/ourpcb.pl\/opakowanie-ic.html#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/ourpcb.pl\/opakowanie-ic.html\"},\"author\":{\"name\":\"haitao\",\"@id\":\"https:\/\/ourpcb.pl\/#\/schema\/person\/289c6b58ca2bf52a82c5178e889f7c3c\"},\"headline\":\"Opakowanie IC: Co to jest i dlaczego trzeba go do urz\u0105dze\u0144 elektronicznych?\",\"datePublished\":\"2021-08-30T11:41:59+00:00\",\"dateModified\":\"2021-08-30T11:42:00+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/ourpcb.pl\/opakowanie-ic.html\"},\"wordCount\":3076,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/ourpcb.pl\/#\/schema\/person\/bf0804ba20d462ed1b84b8a44e78726e\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/ourpcb.pl\/opakowanie-ic.html#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/ourpcb.pl\/wp-content\/uploads\/2021\/08\/image3-8.jpg\",\"articleSection\":[\"Blog\"],\"inLanguage\":\"pl-PL\"},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\/\/ourpcb.pl\/opakowanie-ic.html\",\"url\":\"https:\/\/ourpcb.pl\/opakowanie-ic.html\",\"name\":\"Opakowanie IC: Co to jest i dlaczego trzeba go do urz\u0105dze\u0144 elektronicznych?\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/ourpcb.pl\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/ourpcb.pl\/opakowanie-ic.html#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/ourpcb.pl\/opakowanie-ic.html#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/ourpcb.pl\/wp-content\/uploads\/2021\/08\/image3-8.jpg\",\"datePublished\":\"2021-08-30T11:41:59+00:00\",\"dateModified\":\"2021-08-30T11:42:00+00:00\",\"description\":\"Kiedy widzisz s\u0142owo; Opakowanie IC, co jest pierwsz\u0105 rzecz\u0105, kt\u00f3ra przychodzi na my\u015bl?\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/ourpcb.pl\/opakowanie-ic.html#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"pl-PL\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/ourpcb.pl\/opakowanie-ic.html\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"pl-PL\",\"@id\":\"https:\/\/ourpcb.pl\/opakowanie-ic.html#primaryimage\",\"url\":\"https:\/\/ourpcb.pl\/wp-content\/uploads\/2021\/08\/image3-8.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\/\/ourpcb.pl\/wp-content\/uploads\/2021\/08\/image3-8.jpg\",\"width\":640,\"height\":426,\"caption\":\"Tablica siatki kulowej\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/ourpcb.pl\/opakowanie-ic.html#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"Home\",\"item\":\"https:\/\/ourpcb.pl\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"Opakowanie IC: Co to jest i dlaczego trzeba go do urz\u0105dze\u0144 elektronicznych?\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/ourpcb.pl\/#website\",\"url\":\"https:\/\/ourpcb.pl\/\",\"name\":\"g\u0142\u00f3wna Monta\u017c PCB, Produkcja PCB, Projektowanie\",\"description\":\"g\u0142\u00f3wna Monta\u017c PCB, Produkcja PCB, Projektowanie\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/ourpcb.pl\/#\/schema\/person\/bf0804ba20d462ed1b84b8a44e78726e\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/ourpcb.pl\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":\"required name=search_term_string\"}],\"inLanguage\":\"pl-PL\"},{\"@type\":[\"Person\",\"Organization\"],\"@id\":\"https:\/\/ourpcb.pl\/#\/schema\/person\/bf0804ba20d462ed1b84b8a44e78726e\",\"name\":\"hommer\",\"logo\":{\"@id\":\"https:\/\/ourpcb.pl\/#\/schema\/person\/image\/\"}},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/ourpcb.pl\/#\/schema\/person\/289c6b58ca2bf52a82c5178e889f7c3c\",\"name\":\"haitao\",\"sameAs\":[\"https:\/\/x.com\/admin\"],\"url\":\"https:\/\/ourpcb.pl\/author\/haitao\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"Opakowanie IC: Co to jest i dlaczego trzeba go do urz\u0105dze\u0144 elektronicznych?","description":"Kiedy widzisz s\u0142owo; Opakowanie IC, co jest pierwsz\u0105 rzecz\u0105, kt\u00f3ra przychodzi na my\u015bl?","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/ourpcb.pl\/opakowanie-ic.html","og_locale":"pl_PL","og_type":"article","og_title":"Opakowanie IC: Co to jest i dlaczego trzeba go do urz\u0105dze\u0144 elektronicznych?","og_description":"Kiedy widzisz s\u0142owo; Opakowanie IC, co jest pierwsz\u0105 rzecz\u0105, kt\u00f3ra przychodzi na my\u015bl?","og_url":"https:\/\/ourpcb.pl\/opakowanie-ic.html","og_site_name":"g\u0142\u00f3wna Monta\u017c PCB, Produkcja PCB, Projektowanie","article_published_time":"2021-08-30T11:41:59+00:00","article_modified_time":"2021-08-30T11:42:00+00:00","og_image":[{"width":640,"height":426,"url":"https:\/\/ourpcb.pl\/wp-content\/uploads\/2021\/08\/image3-8.jpg","type":"image\/jpeg"}],"author":"haitao","twitter_card":"summary_large_image","twitter_creator":"@admin","twitter_misc":{"Napisane przez":"haitao","Szacowany czas czytania":"12 minut"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/ourpcb.pl\/opakowanie-ic.html#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/ourpcb.pl\/opakowanie-ic.html"},"author":{"name":"haitao","@id":"https:\/\/ourpcb.pl\/#\/schema\/person\/289c6b58ca2bf52a82c5178e889f7c3c"},"headline":"Opakowanie IC: Co to jest i dlaczego trzeba go do urz\u0105dze\u0144 elektronicznych?","datePublished":"2021-08-30T11:41:59+00:00","dateModified":"2021-08-30T11:42:00+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/ourpcb.pl\/opakowanie-ic.html"},"wordCount":3076,"publisher":{"@id":"https:\/\/ourpcb.pl\/#\/schema\/person\/bf0804ba20d462ed1b84b8a44e78726e"},"image":{"@id":"https:\/\/ourpcb.pl\/opakowanie-ic.html#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/ourpcb.pl\/wp-content\/uploads\/2021\/08\/image3-8.jpg","articleSection":["Blog"],"inLanguage":"pl-PL"},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/ourpcb.pl\/opakowanie-ic.html","url":"https:\/\/ourpcb.pl\/opakowanie-ic.html","name":"Opakowanie IC: Co to jest i dlaczego trzeba go do urz\u0105dze\u0144 elektronicznych?","isPartOf":{"@id":"https:\/\/ourpcb.pl\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/ourpcb.pl\/opakowanie-ic.html#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/ourpcb.pl\/opakowanie-ic.html#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/ourpcb.pl\/wp-content\/uploads\/2021\/08\/image3-8.jpg","datePublished":"2021-08-30T11:41:59+00:00","dateModified":"2021-08-30T11:42:00+00:00","description":"Kiedy widzisz s\u0142owo; Opakowanie IC, co jest pierwsz\u0105 rzecz\u0105, kt\u00f3ra przychodzi na my\u015bl?","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/ourpcb.pl\/opakowanie-ic.html#breadcrumb"},"inLanguage":"pl-PL","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/ourpcb.pl\/opakowanie-ic.html"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"pl-PL","@id":"https:\/\/ourpcb.pl\/opakowanie-ic.html#primaryimage","url":"https:\/\/ourpcb.pl\/wp-content\/uploads\/2021\/08\/image3-8.jpg","contentUrl":"https:\/\/ourpcb.pl\/wp-content\/uploads\/2021\/08\/image3-8.jpg","width":640,"height":426,"caption":"Tablica siatki kulowej"},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/ourpcb.pl\/opakowanie-ic.html#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"Home","item":"https:\/\/ourpcb.pl\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"Opakowanie IC: Co to jest i dlaczego trzeba go do urz\u0105dze\u0144 elektronicznych?"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/ourpcb.pl\/#website","url":"https:\/\/ourpcb.pl\/","name":"g\u0142\u00f3wna Monta\u017c PCB, Produkcja PCB, Projektowanie","description":"g\u0142\u00f3wna Monta\u017c PCB, Produkcja PCB, Projektowanie","publisher":{"@id":"https:\/\/ourpcb.pl\/#\/schema\/person\/bf0804ba20d462ed1b84b8a44e78726e"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/ourpcb.pl\/?s={search_term_string}"},"query-input":"required name=search_term_string"}],"inLanguage":"pl-PL"},{"@type":["Person","Organization"],"@id":"https:\/\/ourpcb.pl\/#\/schema\/person\/bf0804ba20d462ed1b84b8a44e78726e","name":"hommer","logo":{"@id":"https:\/\/ourpcb.pl\/#\/schema\/person\/image\/"}},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/ourpcb.pl\/#\/schema\/person\/289c6b58ca2bf52a82c5178e889f7c3c","name":"haitao","sameAs":["https:\/\/x.com\/admin"],"url":"https:\/\/ourpcb.pl\/author\/haitao"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/ourpcb.pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/8529"}],"collection":[{"href":"https:\/\/ourpcb.pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/ourpcb.pl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/ourpcb.pl\/wp-json\/wp\/v2\/users\/8"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/ourpcb.pl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=8529"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/ourpcb.pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/8529\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/ourpcb.pl\/wp-json\/wp\/v2\/media\/8530"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/ourpcb.pl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=8529"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/ourpcb.pl\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=8529"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/ourpcb.pl\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=8529"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}