Złącza IDC (Insulation Displacement Connector) to genialne w swojej prostocie rozwiązanie mass-termination — ostre rozcięcie typu "U" w styku bezpośrednio przebija izolację przewodu i zaciska się na żyle, bez konieczności wcześniejszego stripowania. Cała wiązka 10–64 żył jest terminowana jednocześnie pod prasą, co skraca czas montażu o 80% względem crimpu pin-by-pin i eliminuje ryzyko błędu mappingu.
W OurPCB obsługujemy trzy najpopularniejsze rastry: 2.54 mm (klasyka, IDE/Floppy/GPIO Raspberry Pi, JTAG), 2.0 mm (kompaktowe, embedded, panele LCD) oraz 1.27 mm (mikro, JTAG ARM Cortex, MIPI). Realizujemy assembly DIP/IDC, FFC/FPC, panele 19" oraz wiązki "daisy chain" do backplane'ów. Standardowe rodziny: 3M 3000-series, TE AMP-LATCH, Amphenol Spectra-Strip, Samtec FTSH/FFSD.
Każda wiązka po prasowaniu IDC przechodzi 100% test ciągłości i mappingu pin-do-pin, AOI ostrza i głębokości penetracji izolacji, oraz pull-test 30 N na losowej próbie. Standard IPC/WHMA-A-620 class 2/3. Czas realizacji prototypu (5–20 szt.): 3–5 dni roboczych. MOQ: 5 szt.