Montaż THT (Through Hole Technology) - mimo że SMT zdominowało rynek - dalej jest niezbędny dla komponentów wymagających mocnego mocowania mechanicznego (konektory, transformatory, duże kondensatory elektrolityczne, gniazda, przełączniki) oraz dla aplikacji wysokomocnych (radiatory, MOSFET-y w obudowach TO-220, IGBT, prostowniki). Realizujemy montaż THT trzema metodami: wave soldering (lutowanie falą - dla dużej liczby komponentów THT na jednej stronie), selective soldering (lutowanie selektywne - dla mieszanych płytek SMT/THT) oraz manualne (dla małych ilości lub komponentów zbyt blisko siebie/SMT).

Nasza linia THT to: stanowiska insercji komponentów osiowych i radialnych, dwie linie lutowania na fali dla lead-free, lutowanie selektywne pojedynczych pinów dla mixed boards oraz stanowiska lutowania ręcznego z mikroskopami i lutownicami ze stabilizacją temperatury. Standard IPC-A-610 Class 2 z opcją Class 3 dla branż krytycznych. Każda płytka po THT przechodzi inspekcję optyczną oraz - dla zleceń krytycznych - inspekcję X-ray dla press-fit i konektorów wielopinowych.

Obsługujemy wszystkie typowe komponenty THT: rezystory osiowe, kondensatory elektrolityczne radial, transformatory, induktory, konektory IDC i pin headery, gniazda DIP, MOSFET-y i IGBT w TO-220/TO-247, mostki prostownicze, baterie button-cell w gniazdach. Dla komponentów press-fit (konektory automotive, backplane) używamy prasy z kontrolą siły wciskania (force-displacement).