SŁOWNIK · 234 TERMINÓW

SŁOWNIK PCB
I KABLI

Polsko-angielski słownik 234+ terminów z produkcji PCB, montażu PCBA, wiązek kablowych, złączy i materiałów. Definicje pisane przez inżynierów OurPCB — bez kopii z Wikipedii.

01.

PCB — Konstrukcja

Materiały bazowe, warstwy, ścieżki, vias, finisz powierzchni i normy projektowe.

Aluminiowe PCB (Aluminum PCB / MCPCB): PCB z aluminiowym rdzeniem termoprzewodzącym. Standard dla LED-ów dużej mocy, zasilaczy i automotive.
Any-layer HDI (Any-Layer HDI): Stack-up HDI gdzie każda warstwa może być łączona microvia z dowolną inną. Najwyższa gęstość — używana w iPhone i flagowych urządzeniach.
Back-drilling (Back-Drilling / Counterboring): Wywiercenie nieużytecznej części stub przelotki. Eliminuje odbicia sygnału w aplikacjach > 10 GHz / 25 Gbps.
BOM (BOM (Bill of Materials)): Lista materiałowa — spis wszystkich komponentów PCBA z refdes, wartością, MPN, opakowaniem i ilością. Format Excel/CSV w 15-20 kolumnach.
Carbon ink (Carbon Ink): Przewodząca farba węglowa drukowana na PCB — używana jako kontakty klawiatur membranowych lub rezystory wartości regulowanych.
Castellation (Castellation): Metalizowane półprzelotki na krawędzi PCB (jak zęby). Używane w modułach ESP32, Bluetooth gdzie moduł lutowany jest jak SMD.
Class 1 PCB (IPC Class 1): Najniższa klasa niezawodności — produkty konsumenckie o krótkiej żywotności (zabawki, jednorazówki). Najszersze tolerancje.
Counterbore (Counterbore): Pogłębienie otworu o większą średnicę z jednej strony — pozwala wpuścić główkę śruby na równo z PCB.
Countersink (Countersink): Stożkowe pogłębienie otworu pod główkę śruby z łbem stożkowym (np. M3 90°). Inne niż counterbore (cylindrycznie).
Edge connector (Edge Connector / Gold Finger): Pasek pozłacanych padów na krawędzi PCB służący jako wkładka do złącza krawędziowego. Standard w PCIe, RAM, kartach SD.
ENIG (ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)): Finisz dwuwarstwowy nikiel + cienka warstwa złota. Płaska powierzchnia idealna dla BGA, wire bondingu i krawędzi stykowych.
Fiducial (Fiducial Mark): Punkt referencyjny — okrągły pad miedzi otoczony pustym ringiem. Używany przez maszynę pick-and-place do wyrównania PCB.
FR-4 (FR-4): Najpopularniejszy laminat PCB — kompozyt tkaniny szklanej i żywicy epoksydowej o klasie palności V-0. Standardowy materiał dla 90% PCB konsumenckich i przemysłowych.
Gerber RS-274X (Gerber RS-274X): Standardowy format opisu warstw PCB — instrukcje dla fotoplotera. Każda warstwa to osobny plik (top, bottom, soldermask, drill).
Hard gold (Hard Gold (electroplated)): Galwaniczne pokrycie złotem o grubości 0.8-2 µm domieszkowane kobaltem. Odporne na ścieranie — używane na edge connectorach.
HASL (HASL (Hot Air Solder Leveling)): Finisz powierzchni — pokrycie padów stopem cyny po zanurzeniu i wyrównaniu gorącym powietrzem. Tani, ale nierówny — niezalecany dla fine-pitch.
HDI (HDI (High Density Interconnect)): Technologia gęstej zabudowy — microvia, mikrościeżki ≤ 75 µm, sequential lamination. Wymagana dla nowoczesnych smartfonów.
Heavy copper (Heavy Copper): PCB z miedzią ≥ 3 oz (105 µm). Używane w zasilaczach, falownikach i aplikacjach prądowych powyżej 30 A.
High-Tg FR-4 (High-Tg FR-4): Wersja FR-4 z temperaturą zeszklenia Tg ≥ 170°C, odporna na lutowanie bezołowiowe i termoshocki. Wymagana dla automotive i zasilaczy mocy.
Imm Ag (srebro chemiczne) (Immersion Silver): Cienka warstwa srebra (0.15-0.45 µm) nakładana chemicznie na miedź. Płaska, dobrze lutuje się, ale wrażliwa na siarkę.
Imm Sn (cyna chemiczna) (Immersion Tin): Cienka warstwa cyny chemicznej. Płaska powierzchnia odpowiednia dla press-fit, ale ma ograniczoną żywotność (whiskery).
Impedancja kontrolowana (Controlled Impedance): Ścieżki zaprojektowane na konkretną wartość Z₀ (zwykle 50 Ω single-ended, 90/100 Ω differential). Wymagana dla USB, Ethernet, DDR, RF.
IPC-2221 (IPC-2221): Generyczny standard projektowania PCB definiujący min. odstępy, szerokości ścieżek, otwory i annular ring. Bazowy dokument dla wszystkich PCB.
IPC-2581 (IPC-2581): Otwarty standard wymiany danych PCB konkurujący z ODB++. XML-owy opis warstw, netlisty i komponentów w pojedynczym pliku.
IPC-6012 (IPC-6012): Specyfikacja kwalifikacyjna sztywnych PCB — wymagania dotyczące materiałów, wymiarów, obróbki i niezawodności (thermal stress, microsection).
IPC-A-600 (IPC-A-600): Norma akceptowalności gołych PCB — definiuje wady kosmetyczne i strukturalne dla Class 1/2/3. Używana do inspekcji końcowej fabryki.
Length matching (Length Matching): Dopasowanie długości ścieżek pary różnicowej lub szyny równoległej (np. DDR). Używa się serpentin (akkord) do wyrównania.
Maska lutownicza (Solder Mask): Polimer ochronny pokrywający PCB poza padami. Zwykle zielony, ale dostępny w czerwonym, niebieskim, czarnym, białym i przezroczystym.
Microstrip (Microstrip): Geometria ścieżki na zewnętrznej warstwie z planem masy pod spodem. Najprostsza topologia controlled impedance.
Microvia (Microvia): Przelotka o średnicy ≤ 150 µm wykonywana laserem, używana w technologii HDI. Pozwala na gęstsze upakowanie BGA i fan-out.
Mil-spec PCB (Mil-Spec PCB): PCB spełniające wymagania MIL-PRF-31032 / MIL-PRF-55110 — pełna traceability, materiały kwalifikowane, testy mikrosekcyjne 100%.
Mouse bites (Mouse Bites): Perforacje (małe otworki) na granicy panela ułatwiające oddzielanie pojedynczych PCB po montażu. Zostawiają chropowatą krawędź.
ODB++ (ODB++): Format opisu PCB z hierarchią warstw, sieciami, komponentami i regułami DRC w jednym archiwum. Bogatszy od Gerber.
OSP (OSP (Organic Solderability Preservative)): Organiczny finisz chroniący czystą miedź przed utlenianiem. Najtańszy i ekologiczny, ale ma ograniczoną żywotność (6-12 miesięcy).
Panel produkcyjny (Production Panel): Większa płyta zawierająca wiele małych PCB (najczęściej 6-50 sztuk). Zwiększa wydajność montażu SMT i wykorzystanie laminatu.
Para różnicowa (Differential Pair): Dwie ścieżki prowadzone równolegle z stałym odstępem przesyłające sygnały odwrócone w fazie. Standard w USB, HDMI, PCIe, Ethernet.
PCB dwuwarstwowe (Double-Sided PCB): PCB z miedzią po obu stronach połączoną przelotkami PTH. Standard w elektronice konsumenckiej i prototypach.
PCB elastyczny (Flex PCB): PCB na podłożu z poliimidu (Kapton) — można zginać i formować. Stosowany w aparatach, smartfonach, urządzeniach noszonych.
PCB jednowarstwowe (Single-Layer PCB): PCB z miedzią tylko po jednej stronie laminatu. Najtańsze, używane w prostej elektronice (zasilacze, oświetlenie LED).
PCB sztywno-elastyczny (Rigid-Flex PCB): Hybryda części sztywnej (FR-4) i elastycznej (poliimid) zlaminowanych w jeden produkt. Eliminuje złącza w mobilnej elektronice.
PCB sztywny (Rigid PCB): Standardowa płyta drukowana z laminatu FR-4 lub podobnego — nie zgina się. Najczęstsza forma PCB.
PCB wielowarstwowe (Multilayer PCB): PCB z 4-32+ warstwami miedzi laminowanymi z prepregami. Konieczne dla gęstego routingu i sygnałów wysokoprędkościowych.
Peel-off mask (Peelable Mask): Tymczasowa maska zdejmowana po reflow — chroni wybrane obszary (np. piny THT) przed pastą lutowniczą.
Pierścień otaczający (Annular Ring): Pierścień miedzi wokół przelotki/otworu pozostały po wierceniu. IPC-2221 wymaga min. 0.05 mm dla Class 2.
Plane (płaszczyzna) (Plane / Pour): Solidne pokrycie miedzi — masa (GND) lub zasilanie (VCC). Stabilizuje impedancje, redukuje EMI i odprowadza ciepło.
Plugged via (Via Plugging / Via-in-Pad): Wypełnienie przelotki żywicą epoksydową lub miedzią. Konieczne gdy via jest pod padem BGA — by pasta nie spłynęła.
Prepreg (Prepreg): Tkanina szklana wstępnie nasączona żywicą epoksydową (B-stage). Po laminacji w prasie staje się dielektrykiem między warstwami miedzi.
Przelotka (via) (Via): Metalizowany otwór łączący ścieżki na różnych warstwach PCB. Może być przelotowa (PTH), ślepa (blind) lub zagrzebana (buried).
Rdzeń (core) (Core): Cienki laminat C-stage z miedzią po obu stronach, używany jako wewnętrzny element stack-upu. Dostępny w grubościach 0.05-2 mm.
REACH (REACH): Rozporządzenie UE o rejestracji, ocenie i autoryzacji substancji chemicznych. Lista SVHC obejmuje 200+ substancji wymagających deklaracji.
Rogers RO3003 (Rogers RO3003): Laminat z PTFE i ceramiką do aplikacji 77 GHz (radary automotive). εr = 3.00 ± 0.04, ekstremalnie stabilny dielektryk.
Rogers RO4350B (Rogers RO4350B): Laminat ceramiczno-węglowodorowy do zastosowań RF/mikrofalowych z εr = 3.48 i niskim tan δ = 0.0037. Stosowany w antenach, radarach i 5G.
RoHS (RoHS): Dyrektywa UE ograniczająca substancje niebezpieczne (Pb, Hg, Cd, Cr⁶⁺, PBB, PBDE, ftalany). Wymóg dla wszystkich elektronicznych produktów w UE.
Selective gold (Selective Gold Plating): Punktowe pozłacanie tylko wybranych padów (zwykle edge connectorów lub padów dotykowych) — twarde złoto 0.8-1.5 µm.
Sitodruk (Silkscreen): Warstwa nadruku (zwykle białego) z oznaczeniami komponentów, polaryzacją i logo. Drukowana na masce lutowniczej.
Split plane (Split Plane): Płaszczyzna podzielona na strefy z różnymi potencjałami (np. analog/digital). Wymaga ostrożnego routingu by uniknąć return-path discontinuities.
Stack-up (Stack-up): Plan warstw PCB definiujący kolejność, grubość rdzeni, prepregów, miedzi i dielektryków. Kluczowy dla impedancji kontrolowanej i symetrii płyty.
Stripline (Stripline): Ścieżka osadzona między dwiema płaszczyznami masy. Lepsza ekranizacja niż microstrip, ale niższa prędkość propagacji.
tan δ (tangens strat) (Loss Tangent (Df)): Współczynnik strat dielektrycznych. FR-4 ma tan δ ≈ 0.020, Rogers ≈ 0.0037 — niższe = mniej strat na wysokich częstotliwościach.
Teardrop (Teardrop): Płynne rozszerzenie ścieżki przy padzie/przelotce w kształcie kropli. Zwiększa wytrzymałość mechaniczną i termiczną połączenia.
Tooling holes (Tooling Holes): Niemetalizowane otwory mocujące PCB w fixturze produkcyjnym. Standardowo 3.0-3.2 mm w narożnikach panelu.
V-cut (V-score) (V-Cut / V-Score): Liniowe rowki nacięte z obu stron panela pozwalające złamać PCB po montażu. Czyściej niż mouse bites, ale wymaga prostych krawędzi.
εr (przenikalność dielektryczna) (Dielectric Constant (Dk)): Względna przenikalność elektryczna dielektryka — określa prędkość sygnału i impedancję. FR-4 ma εr ≈ 4.3, Rogers RO4350B εr ≈ 3.48.

02.

PCB — Montaż

Procesy montażu SMT/THT, lutowanie, inspekcja, testy i klasy IPC-A-610.

01005 (01005): Najmniejszy standard chipa SMD — 0.4×0.2 mm. Wymaga zaawansowanej maszyny pick-and-place i stencila 80 µm.
0201, 0402, 0603, 0805 (0201/0402/0603/0805): Standardowe wymiary chipów SMD (kondensatorów, rezystorów) w setnych częściach cala. 0402 = 1.0×0.5 mm.
AOI (AOI (Automated Optical Inspection)): Automatyczna inspekcja optyczna — kamery i AI sprawdzają obecność, polaryzację i jakość lutu komponentów. Standard po reflow.
BGA (BGA (Ball Grid Array)): Obudowa z macierzą kulek lutowniczych pod układem (zamiast pinów po bokach). Obsługa wymaga AOI + X-ray, min. pitch 0.4-1.0 mm.
Boundary scan (Boundary Scan / JTAG Test): Test cyfrowy używający rejestrów IEEE 1149.1 wbudowanych w mikrokontrolerach. Sprawdza połączenia BGA bez fizycznego dostępu.
Burn-in (Burn-In Test): Test starzeniowy — urządzenie pracuje 24-72h w komorze klimatycznej (zwykle 70-85°C). Wykrywa wczesne wady (infant mortality).
Class 2 (IPC-A-610 Class 2): Standard akceptowalności dla elektroniki przemysłowej i konsumenckiej. Definiuje akceptowalne wady lutu, kosmetyki i geometrii.
Class 3 (IPC-A-610 Class 3): Najwyższy standard — dla elektroniki medycznej, lotniczej, militarnej. Wymaga 100% inspekcji, lepszych margines lutu i pełnej traceability.
Cold joint (Cold Solder Joint): Zimny lut — matowy, granulowaty, bez właściwego stopienia. Powstaje gdy temperatura była za niska lub komponent się ruszył podczas chłodzenia.
Conformal coating (Conformal Coating): Powłoka ochronna (akryl, uretan, silikon, parylen) chroniąca PCBA przed wilgocią, kurzem i ataką chemiczną. Wymagane w automotive.
Cyna ołowiowa Sn63/Pb37 (Tin-Lead Solder Sn63/Pb37): Eutektyczny stop ołowiowy — topnienie 183°C, łatwiejsze lutowanie niż SAC305. Zakazany przez RoHS poza wyjątkami (mil-spec, medical).
Cyna SAC305 (SAC305 Solder): Standardowy stop bezołowiowy: 96.5% Sn / 3.0% Ag / 0.5% Cu. Topnienie 217°C, kompromis koszt/wydajność dla RoHS.
DFA (DFA (Design for Assembly)): Optymalizacja PCB pod kątem montażu — minimalizacja typów komponentów, polaryzacja, fiducial, panelizacja. Skraca czas i koszt SMT.
DFM (DFM (Design for Manufacturing)): Weryfikacja projektu PCB pod kątem produkowalności — odstępy, rozmiary padów, dostępność komponentów. Pierwszy etap przed produkcją.
DFT (DFT (Design for Test)): Projekt umożliwiający test ICT/FCT — testpointy, JTAG, boundary scan, separowane sieci zasilania. Zmniejsza koszt fixtury testowej.
Double-sided assembly (Double-Sided Assembly): Komponenty po obu stronach PCB. Wymaga dwóch przejść przez piec (top first, potem bottom z klejem lub dwa stenciles).
Dross (Dross): Tlenki cyny tworzące się na powierzchni kąpieli wave soldering. Wymagają regularnego skimowania by nie wpadły do lutu.
ESD (ESD (Electrostatic Discharge)): Wyładowanie elektrostatyczne mogące zniszczyć półprzewodnik. Linia produkcyjna musi być EPA wg ANSI/ESD S20.20.
FCT (FCT (Functional Test)): Test funkcjonalny — uruchamia urządzenie i sprawdza działanie wg specyfikacji klienta. Zwykle skrypt mierzący napięcia, prądy, komunikację.
Flying probe (Flying Probe Test): Test ICT bez fixtur — 4-8 ruchomych sond mierzy każdy testpoint po kolei. Wolniejsze niż bed-of-nails, ale bez NRE.
Head-in-pillow (Head-in-Pillow (HIP)): Defekt BGA — kulka komponentu nie scaliła się z padem PCB tworząc dwuczęściowy lut. Wykrywalny tylko X-ray, częsta przyczyna intermittent failure.
ICT (ICT (In-Circuit Test)): Test bed-of-nails — sprawdza wartości komponentów, połączenia i zwarcia. Wymaga fixtury z igłami testowymi (kontrast: FCT).
IPC-A-610 (IPC-A-610): Norma akceptowalności PCBA — fotograficzny katalog wad i akceptowalnych defektów dla wszystkich typów lutowania.
IPC-J-STD-001 (IPC J-STD-001): Norma procesu lutowania — wymagania dla materiałów, sprzętu i procesów. Komplementarna z IPC-A-610 (akceptowalność).
MSL (MSL (Moisture Sensitivity Level)): Klasyfikacja wrażliwości komponentu na wilgoć (1-6). Komponenty MSL 3+ wymagają suszenia w 125°C przed reflow (popcorn effect).
No-clean flux (No-Clean Flux): Topnik nie wymagający zmywania po lutowaniu — pozostałości są nieaktywne i niekorozyjne. Standard w produkcji wysokowolumenowej.
Pasta lutownicza (Solder Paste): Mieszanina mikrokulek cyny (zwykle SAC305) i topnika. Nakładana przez stencil, lutowana w piecu reflow.
Pick-and-place (Pick-and-Place): Maszyna podnosząca komponenty z taśm/tac i precyzyjnie umieszczająca je na PCB. Yamaha YSM20R osiąga ~80 000 CPH (komponentów/godzinę).
Potting (Potting): Zalanie całego PCBA twardą żywicą (epoxy/PU) w obudowie. Pełna ochrona przed wibracjami, wilgocią i tampering.
Press-fit (Press-Fit): Połączenie wsadowe pinów do otworów PCB pod naciskiem — bez lutowania. Standard w automotive (eliferous nut, Compliant pin).
QFN (QFN (Quad Flat No-leads)): Płaska obudowa SMD bez wyprowadzeń — pady na spodzie. Wymaga termopadu i lutowania reflow, ciężka inspekcja AOI.
QFP (QFP (Quad Flat Package)): Obudowa z wyprowadzeniami "gull-wing" po 4 stronach. Pitch 0.4-1.0 mm — łatwa do lutowania ręcznego i AOI.
Reflow (Reflow Soldering): Lutowanie SMT — przez piec konwekcyjny z 8-12 strefami temperatury. Profil: preheat → soak → reflow (peak ~245°C) → cooling.
Reflow profile (Reflow Profile): Krzywa temperatury w piecu — preheat (30-150°C), soak (150-180°C), reflow (peak 235-250°C), cooling. Krytyczna dla jakości lutu.
Rework (Rework / Repair): Naprawa wadliwego lutu lub wymiana komponentu. Wymaga stacji rework z gorącym powietrzem (BGA) lub lutownicy z kontrolą temperatury.
Selective soldering (Selective Soldering): Punktowe lutowanie wybranych obszarów THT zamiast całego PCB. Idealne gdy SMT już zamontowane i nie można narażać komponentów.
Single-sided assembly (Single-Sided Assembly): Komponenty tylko po jednej stronie PCB. Najprostszy proces — jedno stencilowanie, jedno reflow.
SMT (SMT (Surface Mount Technology)): Technologia montażu komponentów bezpośrednio na powierzchni PCB. Standard dla 95% nowoczesnej elektroniki — szybki, automatyczny.
Solder ball (Solder Ball): Mała kulka cyny pozostała po reflow — może być source FOD lub powodować zwarcia. Wymaga touch-up lub czyszczenia.
Solder bridge (Solder Bridge): Niezamierzone połączenie cyny między dwoma sąsiednimi padami/pinami. Defekt wykrywany przez AOI lub testy elektryczne.
Solder paste inspection (SPI) (SPI): Inspekcja 3D pasty po sitodruku — sprawdza wysokość, objętość i pozycję każdej kropli. Wykrywa 80% potencjalnych defektów.
Stencil (Solder Paste Stencil): Cienka blacha stalowa (zwykle 0.10-0.15 mm) z otworami w miejscach padów. Pozwala precyzyjnie nanieść pastę lutowniczą.
Stencil aspect ratio (Stencil Aspect Ratio): Stosunek otworu stencila do jego głębokości. Dla dobrego release pasta: ratio ≥ 0.66 (IPC-7525).
THT (THT / PTH (Through-Hole Technology)): Montaż komponentów z wyprowadzeniami przewlekanymi przez otwory PCB. Stosowany dla mocnych złącz, dławików, dużych kondensatorów.
Tombstoning (Tombstoning): Defekt SMD — chip przewraca się na bok podczas reflow przez nierówne ciepło. Częsty problem 0201/0402, rozwiązywany przez symetryczne pady.
Topnik (Flux): Substancja oczyszczająca pady i wyprowadzenia z tlenków. Trzy typy: rosin (RA/RMA), no-clean i wodorozpuszczalny.
Touch-up (Touch-Up): Drobna korekta lutu po reflow — domycie topnika, dolutowanie pinu, usunięcie kuli cyny. Mniejszy zakres niż rework.
Underfill (Underfill): Żywica epoksydowa wstrzykiwana pod BGA/QFN po reflow. Zwiększa wytrzymałość mechaniczną i niezawodność termiczną.
Voids w lucie (Solder Voids): Pęcherzyki gazu uwięzione w lucie po reflow. Akceptowalne do ~25% pola pod padem dla Class 2 (IPC-7095).
Wave soldering (Wave Soldering): Lutowanie THT przez fale roztopionej cyny. Płytka jedzie nad falą z prędkością ~1 m/min — używane dla komponentów przewlekanych.
X-ray (X-Ray Inspection): Inspekcja rentgenowska BGA, QFN i podlewanych obudów. Jedyna metoda wykrywania zimnych lutów pod komponentami.

03.

Kable & Wiązki

Konstrukcja przewodów, ekranowanie, crimp, IDC i standard IPC/WHMA-A-620.

AWG (AWG (American Wire Gauge)): Amerykański standard średnicy przewodu — niższy numer = grubszy drut. AWG 24 (≈0.5 mm²) typowe dla sygnałów, AWG 12 (≈3.3 mm²) dla zasilania.
Awizator (lay-up) (Wire Lay-Up Direction): Kierunek skręcenia drutów linki — Z (lewy) lub S (prawy). Dla par skręconych warto kontrolować by uniknąć przeciw-skręcenia.
Cable tie (Cable Tie / Zip Tie): Plastikowa opaska zaciskowa do mocowania wiązek. Standard z PA66 — odporna na temperaturę -40°C do +85°C.
Continuity test (Continuity Test): Test elektryczny sprawdzający czy każde wymagane połączenie działa i nie ma zwarć. Wykonywany na każdej wiązce 100%.
Crimp (Crimp): Mechaniczne zaciśnięcie końcówki na przewodzie pod wysokim ciskiem. Połączenie gazoszczelne — bardziej niezawodne niż lutowanie.
CSA / cULus (CSA / cULus): Certyfikaty bezpieczeństwa dla rynku amerykańskiego (UL) i kanadyjskiego (CSA). Wymagane dla kabli zasilających.
Drain wire (Drain Wire): Cienki drut nie izolowany leżący równolegle z folią ekranową. Ułatwia podłączenie ekranu do masy złącza.
Drut lity (Solid Wire): Pojedynczy drut miedziany. Sztywny, łatwy do crimpowania w IDC, ale łamliwy przy zginaniu — używany w instalacjach stałych.
Ekran (shield) (Shield): Metalowy oplot lub folia owijająca przewody — chroni przed EMI. Może być braided (oplot 80-95%), foil (100% pokrycia) lub combo.
Ferrula (Ferrule / Wire End Sleeve): Metalowa tulejka zaciskana na końcu linki przed wpięciem do złącza śrubowego. Zapobiega rozkrępowaniu drutów.
Foil shield (Foil Shield): Folia aluminiowa lub Mylar+Al pokrywająca 100% przewodów. Lepsza dla wysokich częstotliwości niż braid, ale gorzej do gięcia.
Halogen-free (Halogen-Free / LSZH): Izolacja bez halogenów (LSZH = Low Smoke Zero Halogen). Niska emisja toksycznych gazów podczas pożaru — standard w transporcie publicznym.
Heat shrink (Heat Shrink Tubing): Rurka termokurczliwa kurcząca się 2:1 lub 3:1 pod wpływem ciepła. Izolacja połączeń, oznakowanie, strain relief.
Hipot test (Hipot Test (High Potential)): Test wytrzymałości elektrycznej izolacji — przyłożone napięcie 500-3000 V między żyłą a ekranem przez 1-60 s.
IDC (IDC (Insulation Displacement Connector)): Złącze przedzierające izolację — ostre kontakty wciskają się w przewód bez zdejmowania izolacji. Standard IDC w ribbon cables.
Impedancja kabla (Cable Impedance): Charakterystyczna impedancja Z₀ przewodu. Standardy: 50 Ω (RF), 75 Ω (wideo), 100 Ω (Ethernet differential), 90 Ω (USB).
IPC/WHMA-A-620 (IPC/WHMA-A-620): Standard akceptowalności wiązek kablowych i kabli — definiuje wady crimpu, lutowania, izolacji i Class 1/2/3.
Kabel koaksjalny (Coaxial Cable): Przewód z centralnym żyłą, dielektrykiem, ekranem i izolacją zewnętrzną. RG-58 (50Ω), RG-6 (75Ω), LMR-400 — RF i wideo.
Konfekcja kabli (Cable Assembly): Gotowy kabel zakończony złączami, krimpowany lub lutowany, oznakowany i przetestowany. Pojedynczy element vs wiązka.
Linka cynowana (Tinned Stranded Wire): Linka z drutami pokrytymi cyną. Odporna na utlenianie, lepiej lutuje się — standard w aplikacjach mil-spec i marine.
Linka miedziana (Stranded Wire): Przewód z wielu cienkich drutów splecionych razem. Elastyczny, odporny na zmęczenie — standard w wiązkach kablowych.
Linka srebrzona (Silver-Plated Wire): Linka z drutami pokrytymi srebrem (1-3 µm). Niska rezystancja powierzchniowa dla RF i wysokich częstotliwości.
Loom (osłona) (Cable Loom / Convoluted Tubing): Karbowana rura ochronna na wiązkę. Mechaniczna ochrona przed otarciami, dostępna w wersjach split (z otwarciem) lub solid.
Marine cable (Marine-Grade Cable): Kable certyfikowane dla zastosowań morskich (UL 1426, IEC 60092). Cynowana miedź, odporność na słoną wodę i UV.
Mast cable (Mass Termination Cable / Ribbon Cable): Płaski kabel z wieloma żyłami w jednej linii. Standard 1.27 mm pitch — terminowany IDC w jednym ruchu (np. IDE w PC).
Mil-spec wire (Mil-Spec Wire (M22759)): Przewody wojskowe wg MIL-W-22759 — PTFE/ETFE izolacja, srebrzona miedź, temp -65 do +200°C, odporne na płomień.
mm² (przekrój) (mm² Cross-Section): Metryczna miara przekroju przewodu w milimetrach kwadratowych. AWG 18 ≈ 0.82 mm², AWG 14 ≈ 2.08 mm².
NFPA 79 (NFPA 79): Norma USA dla przewodów w maszynach przemysłowych. Wymaga oznaczenia, kolorów i parametrów izolacji.
Overmolding (Overmolding): Wtryśnięcie tworzywa wokół połączenia kabel-złącze. Hermetyczna ochrona, profesjonalny wygląd — standard w produkcji masowej.
Para skręcona (twisted pair) (Twisted Pair): Dwa przewody skręcone razem dla redukcji EMI. UTP (bez ekranu) i STP (ekranowany) — Ethernet, USB, RS-485.
Pigtail (Pigtail / Jumper): Krótki kabel (10-30 cm) z złączami na obu końcach. Standardowy w połączeniach RF (np. SMA-uFL pigtail dla WiFi).
Pin-to-pin (P2P) (Pin-to-Pin Wiring Diagram): Schemat połączeń wiązki — które piny złącza A łączą się z którymi pinami złącza B. Podstawowy dokument produkcyjny.
Polyolefin shrink (Polyolefin Heat Shrink): Standard heat shrink — temp. kurczenia 90-125°C, odporna na większość chemikaliów. Podstawowy materiał izolacyjny w wiązkach.
PTFE shrink (PTFE Heat Shrink): Termokurcz z teflonu — temp. pracy do 260°C. Aplikacje wysokotemperaturowe (silniki, piece, lotnictwo).
RG-174 (RG-174): Bardzo cienki koaksjal 50 Ω (2.8 mm). Elastyczny, idealny do połączeń wewnętrznych anten i pigtaili WiFi/BLE.
RG-58 (RG-58): Cienki kabel koaksjalny 50 Ω z PE dielektrykiem. Stosowany w 10BASE-2, antenach 2.4 GHz, częstotliwościach do 1 GHz.
Service loop (Service Loop): Dodatkowa pętla kabla zostawiona w wiązce na ewentualne naprawy lub zmiany. Standard 100-200 mm dla każdego krytycznego węzła.
Shielded twisted pair (STP) (STP): Para skręcona z indywidualnym ekranem (foil lub braid). Standard w Profibus, RS-485 long-distance, audio profesjonalne.
Spiral wrap (Spiral Wrap): Spirala plastikowa nawinięta na wiązkę — pozwala dodawać/odejmować przewody bez rozcinania.
Strain relief (Strain Relief): Element odciążający siły mechaniczne na połączeniu kabel-złącze. Może być nakładką gumową, klamrą lub overmolding.
Tape (taśma) (Harness Tape): Specjalistyczne taśmy do wiązek — PVC, fabryczna materiałowa, PET. Owija przewody utrzymując ich razem i chroniąc przed otarciami.
UL Style (UL Style (UL 758)): System klasyfikacji UL dla pojedynczych przewodów wewnętrznych urządzeń — np. UL1007 (300V), UL1015 (600V), UL2464 (multi-conductor).
VSWR (VSWR (Voltage Standing Wave Ratio)): Współczynnik fali stojącej w linii RF — 1.0 = idealne dopasowanie. > 1.5 oznacza znaczne odbicia, problem w antenach.
Wiązka kablowa (Wire Harness / Wiring Harness): Zespół kilku/kilkunastu kabli z mostkami, splittery i wieloma złączami w jeden produkt. Zwykle dla automotive, robotyki.
Wire ID label (Wire Marking / Heat Shrink Label): Oznakowanie pojedynczych przewodów — termokurcz z nadrukiem laserowym lub etykiety termotransferowe. Konieczne dla wiązek > 20 żył.

04.

Złącza

Pitch, polaryzacja, mating cycles, latching, IP-rating i hot-plug.

BNC (BNC Connector): Bayonet 50/75 Ω dla wideo i RF do ~4 GHz. Szybkie wpinanie 1/4 obrotu — laboratoria, oscyloskopy, monitoring.
Centronics (Centronics): Stare 36-pin złącze równoległe — drukarki LPT, SCSI-1. Latch z drucianymi klamrami po obu stronach.
D-Sub (DB-9, DB-25) (D-Sub Connector): Klasyczne złącze sygnałowe w obudowie D. DB-9 (RS-232), DB-25 (parallel port), DB-15 (VGA, gamepad).
DisplayPort (DisplayPort): Cyfrowe złącze wideo z latch. DP 2.0: do 80 Gbps, 16K@60Hz. Mini-DP w MacBookach, embedded DP w laptopach.
HDMI (HDMI Type-A/C/D): Złącze wideo cyfrowe — Type-A (full size), Mini (Type-C), Micro (Type-D). HDMI 2.1: do 48 Gbps, 8K@60Hz.
Header (goldpin) (Pin Header): Listwa pinów lutowanych w PCB — pitch 2.54 mm standardowo. Łączone z DuPont lub IDC connector.
Hermetic seal (Hermetic / Sealed Connector): Złącze szczelnie zamknięte (zwykle szkło-metal) zachowujące próżnię. Mil-spec, vacuum, kriogenika.
Hirose DF13/DF14 (Hirose DF13/DF14): Wysokiej jakości mikro-złącza Hirose — pitch 1.25 mm, używane w lotnictwie, robotyce, automotive premium.
Hot-plug (Hot-Pluggable): Złącze które można wpinać/wypinać przy włączonym zasilaniu. Wymaga sekwencji styków (długie GND, krótkie sygnał).
IDC ribbon (IDC Ribbon Connector): Złącze do płaskich kabli ribbon z pitch 1.27 mm — terminowane przez przedzieranie izolacji (IDC). Standard w IDE/SCSI.
IP rating (IP Rating (Ingress Protection)): Klasa szczelności wg IEC 60529 — np. IP67 = pyłoszczelne + zanurzenie 1m/30min, IP68 = trwałe zanurzenie.
IP67 (IP67): Pełna ochrona przed pyłem + chwilowe zanurzenie 1 m na 30 min. Standard złączy automotive i outdoor.
IP68 (IP68): Pełna ochrona przed pyłem + ciągłe zanurzenie (głębokość wg specyfikacji). Smartfony, kamery podwodne.
IP69K (IP69K): Ochrona przed mocnymi strumieniami wody pod ciśnieniem (80°C, 100 bar). Aplikacje food-processing, washdown.
JST GH (JST GH): Złącze JST z pitch 1.25 mm i pozytywną blokadą zatrzaskową. Standard w gimbalach, FPV, telemetrii.
JST PH (JST PH): Złącze JST z pitch 2.0 mm — popularne w bateriach LiPo, wentylatorach, czujnikach. Latch z boku, do 2 A.
JST SH (JST SH): Mikro-złącze JST z pitch 1.0 mm. Używane w smartfonach, dronach, GPS. Tylko SMD, do 1 A.
JST XH (JST XH): Złącze JST z pitch 2.5 mm — większe niż PH, używane w balanserach LiPo i hobby. Do 3 A na pin.
Keying (klucz) (Keyed Connector): Mechaniczny element zapobiegający wpięciu w złe gniazdo. Konektor M12 ma 4 typy keyingu (A/B/D/X) dla różnych sygnałów.
Latching (Latching Connector): Złącze z zatrzaskową blokadą — odblokowywane wciśnięciem przycisku. Standard w JST PH/XH, Molex Mini-Fit.
Locking (Locking Mechanism): Mechanizm blokady przeciwko przypadkowemu rozpięciu. Może być screw lock, bayonet, push-pull, latch.
M8 / M12 (M8 / M12 Industrial): Okrągłe złącza przemysłowe IP67 z gwintem M8/M12. Standard automatyki przemysłowej, IO-Link, Profibus.
Mating cycles (Mating Cycles): Liczba cykli wpięcia/wypięcia którą złącze wytrzyma. USB-A: 1500, USB-C: 10 000, RJ45: 750, Mil-spec: 500-10 000.
Molex KK (Molex KK): Klasyczne złącze Molex z pitch 2.54 mm/3.96 mm. Standard w starszych komputerach (Floppy power) i przemyśle.
Molex Micro-Fit (Molex Micro-Fit 3.0): Złącze z pitch 3.0 mm — do 6.5 A. Mniejsze niż Mini-Fit, używane w embedded, PoE, laptopach.
Molex Mini-Fit Jr (Molex Mini-Fit Jr): Złącze power z pitch 4.2 mm — do 9 A na pin. Standard złącz zasilających ATX, GPU 6/8-pin.
Molex Picoblade (Molex PicoBlade): Mikro-złącze Molex z pitch 1.25 mm. Konkurencja JST GH — drony, kamery, sensors.
N-type (N-Type Connector): Duże złącze RF 50/75 Ω z gwintem M16 — do 18 GHz, IP67. Stacje bazowe, RF amateur, ham radio.
Pitch (Pitch): Odległość między środkami sąsiednich pinów złącza. Standardy: 2.54 mm (DuPont/header), 1.27 mm, 1.0 mm, 0.5 mm (board-to-board).
Polaryzacja (Polarization): Asymetria złącza zapobiegająca odwrotnemu wpinaniu. Może być przez kształt obudowy, pozycję pinu lub klucz.
RJ45 (RJ45 / 8P8C): Złącze 8-pin używane w Ethernet (Cat5e/6/6a/7). Latch zatrzaskowy, do 750 cykli wpięcia.
RJ45 Industrial (Industrial RJ45 (X-Coded)): Wersja IP67 RJ45 — w obudowie M12 X-coded dla 10 GbE w automatyce. Kompatybilna mechanicznie z M12 D-coded (100Mbit).
RP-SMA (RP-SMA (Reverse Polarity SMA)): Wersja SMA z odwrotną polaryzacją (gniazdo ma pin zamiast kontaktów). Standard FCC dla anten WiFi konsumenckich.
SMA (SMA (SubMiniature A)): Małe złącze RF 50 Ω z gwintem 1/4-36 UNS. Do 18 GHz — anteny WiFi, GPS, instrumenty pomiarowe.
TE AMP Superseal (TE Superseal 1.5): Automotive sealed connector IP67 — pitch 1.5/2.8 mm, do 17 A. Alternatywa Deutsch DT w cywilnym automotive.
TE Deutsch DT (Deutsch DT Series): Robust automotive/marine connector IP68 — 2-12 pinów, do 13 A. Standard w heavy-duty, off-road, marine.
U.FL / IPEX (U.FL / IPEX MHF): Mikro-złącze RF (3 mm) montowane na PCB. Do 6 GHz — pigtaile WiFi, GPS, BLE w smartfonach.
USB-C (USB Type-C): Złącze USB 3.1+ z 24 pinami, reversible, do 100 W (PD) i 40 Gbps (USB4). Standard nowoczesnej elektroniki.
Wago / spring clamp (Spring-Cage / Push-In Terminal): Złącze na zaciski sprężynowe — drut wpychany bez śrub, blokada sprężyną. Standard Wago, DIN-rail terminals.
XLR (XLR Connector): Profesjonalne złącze audio (3-7 pin). Latch zatrzask, balanced audio — standard w mikrofonach studyjnych.

05.

Materiały

Tg, Tm, CTE, dielektryki, polimery techniczne i ich parametry RF/termiczne.

ABS (ABS (Acrylonitrile Butadiene Styrene)): Termoplast obudów elektronicznych — sztywny, łatwy w wtrysku i barwieniu. Temp pracy 80°C, samogasnący V-0/V-2.
Aluminium 6061 (Aluminum 6061): Stop aluminium ze średnią wytrzymałością i dobrą obrabialnością. Standard dla obudów CNC, radiatorów elektroniki.
Anodowanie (Anodizing): Elektrochemiczne utlenianie aluminium tworzące twardą warstwę ochronną (5-25 µm). Może być barwione — typ II (kolor) lub III (twarde).
Bezprądowe (electroless) (Electroless Plating): Chemiczne pokrywanie bez prądu — równe niezależnie od geometrii. Standard dla ENIG (Ni-P + immersion Au).
CTE (rozszerzalność cieplna) (CTE (Coefficient of Thermal Expansion)): Współczynnik rozszerzalności cieplnej w ppm/°C. FR-4 in-plane: 14, Cu: 17, krzem: 3 — różnice powodują naprężenia w lutach.
Cynowanie (Tin Plating): Pokrycie cyną — łatwe lutowanie, ochrona miedzi. Może rosnąć whiskerami (zakaz w zastosowaniach krytycznych).
Df / tan δ (Df / Loss Tangent): Współczynnik strat dielektrycznych — energia rozpraszana jako ciepło. Niższy = lepiej dla RF. PTFE ≈ 0.0001, Rogers ≈ 0.0037, FR-4 ≈ 0.020.
Dk / εr (Dk / Dielectric Constant): Względna przenikalność elektryczna. Określa prędkość fali EM w materiale: c/√εr. Powietrze ≈ 1, FR-4 ≈ 4.3, ceramika ≈ 9.
ETFE (ETFE (Ethylene Tetrafluoroethylene)): Fluoropolimer odporny na promieniowanie i chemikalia. Standard izolacji M22759/16 w lotnictwie.
FEP (FEP (Fluorinated Ethylene Propylene)): Łatwiej przetwarzalna alternatywa PTFE. Temp pracy do 200°C, transparentny — kable RF, izolacja przemysłowa.
Galwaniczne (electrolytic) (Electrolytic Plating): Galwanizacja prądowa — równe pokrycie, kontrolowana grubość. Hard gold, electrolytic Ni — używane na edge connectorach.
Halogen (Halogen Content): Zawartość halogenów (Cl, Br, F, I) w izolacji. PVC zawiera 50% chloru — przy pożarze wydziela toksyny. Halogen-free = LSZH.
Higroskopijność (Hygroscopicity): Zdolność materiału do absorbowania wilgoci z powietrza. Wysoka u poliamidów, niska u PE/PTFE — istotna dla MSL komponentów.
Lutowność (Solderability): Zdolność powierzchni do tworzenia trwałego lutu. Mierzona testem zwilżania (wetting balance) wg IPC J-STD-002.
Niklowanie (Nickel Plating): Pokrycie niklem zwiększające odporność na korozję i ścieranie. Bariera dyfuzji w ENIG i inżynierowanej galwanizacji złota.
PA66 / Nylon (PA66 / Nylon): Poliamid — odporny mechanicznie polimer dla cable ties, korpusów złączy, tulejek. Temp pracy do 105°C.
PEEK (PEEK (Polyether Ether Ketone)): Termoplast wysokowydajny — temp pracy do 250°C, odporny na chemikalia. Tulejki, zaślepki, izolacje w aerospace.
PFA (PFA (Perfluoroalkoxy)): Wersja PTFE z lepszymi właściwościami przetwórczymi. Temp do 260°C — laboratoryjne wąże, izolacje high-end.
Polietylen (PE) (Polyethylene (PE)): Tani polimer z niskim εr (≈ 2.3) — standard dielektryka w kablach koaksjalnych RG-58/RG-6.
Poliimid (PI) (Polyimide (PI / Kapton)): Wysokotemperaturowy polimer (do 400°C krótko). Substrat dla flex PCB i wysokowydajnej izolacji kabli mil-spec.
Polikarbonat (PC) (Polycarbonate (PC)): Przezroczysty polimer o wysokiej udarności. Obudowy zewnętrzne, latarnie, klosze LED. Temp pracy do 120°C.
Polipropylen (PP) (Polypropylene (PP)): Lekki polimer z εr ≈ 2.2 — dielektryk w kondensatorach foliowych i izolacja kabli niskostratnych.
Pozłacanie (Gold Plating): Pokrycie złotem dla niskiej rezystancji styku i odporności korozyjnej. Twarde (Ni domieszkowane Co) lub miękkie (czyste Au).
PTFE (Teflon) (PTFE (Polytetrafluoroethylene)): Fluoropolimer o ekstremalnie niskim tarciu i tan δ. Izolacja przewodów RF, mil-spec, pieców (do 260°C ciągle).
PVC (PVC (Polyvinyl Chloride)): Najpopularniejsza izolacja kabli — tania, elastyczna, temp pracy -10 do +70°C. Zawiera plastyfikatory ftalanowe.
Silikon (siloksan) (Silicone Rubber): Elastomer pracujący od -60°C do +250°C. Przewody silikonowe, conformal coating, masy do potting.
Szybkość propagacji (Velocity of Propagation (VoP)): Stosunek prędkości fali w kablu do prędkości światła w próżni: VoP = 1/√εr. RG-58 (PE): 0.66, RG-58 foam: 0.78.
Tg (temperatura zeszklenia) (Glass Transition Temperature (Tg)): Temperatura przejścia polimeru ze stanu szklistego w gumowy. FR-4 standard: Tg ≈ 130°C, High-Tg: Tg ≥ 170°C.
Tm (temperatura topnienia) (Melting Temperature (Tm)): Temperatura topnienia polimeru krystalicznego. Sn63/Pb37: 183°C, SAC305: 217°C, PTFE: 327°C.
TPE (TPE (Thermoplastic Elastomer)): Elastomer termoplastyczny — łączy elastyczność gumy z przetwarzalnością plastiku. Halogen-free, recyclable.
TPU (TPU (Thermoplastic Polyurethane)): Termoplastyczny poliuretan — ekstremalnie wytrzymały na zginanie i ścieranie. Drag chains, kable robotów, USB.
UV resistance (UV Resistance): Odporność na promieniowanie UV — krytyczna w outdoor. PVC blaknie i pęka, TPU/PE z dodatkami UV stabilizatora wytrzymują 10+ lat.
V-0 (klasa palności) (UL94 V-0): Najwyższa klasa samogasnięcia w teście UL 94. Płomień gaśnie w ≤ 10s po odjęciu źródła ognia, brak płonących kropel.
Whiskers cynowe (Tin Whiskers): Mikroskopijne kryształy cyny rosnące samoistnie z czystych pokryć cynowych. Powodują zwarcia — dlatego dodaje się Pb lub Bi.
XLPE (XLPE (Cross-Linked Polyethylene)): Sieciowany polietylen — wyższa temp pracy (90°C) i odporność chemiczna niż zwykły PE. Standard kabli energetycznych.

NIE ZNALAZŁEŚ
SWOJEGO TERMINU?

Napisz do nas — inżynier OurPCB odpowie i dopiszemy term do słownika.

Kontakt

SŁOWNIK PCB I KABLI