Zalewanie elektroniki (potting) oraz hermetyzacja powłokowa (encapsulation) to usługi wykończeniowe, które realizujemy bezpośrednio po montażu SMT/THT i inspekcji AOI. Polegają na zalaniu gotowego modułu PCB w obudowie lub formie masą żywiczną, która po utwardzeniu tworzy szczelną barierę chroniącą układ przed wilgocią, kurzem, agresywnymi chemikaliami, udarami mechanicznymi i wibracjami. Dobieramy żywicę pod aplikację: epoksydowe dla maksymalnej twardości i odporności chemicznej, poliuretanowe dla elastyczności w szerokim zakresie temperatur oraz silikonowe dla pracy w wysokich temperaturach i naprężeniach termicznych.

Proces obejmuje przygotowanie i odgazowanie masy w mieszalniku próżniowym, dozowanie objętościowe systemami dwuskładnikowymi (meter-mix-dispense) lub ręczne zalewanie małych serii, a następnie utwardzanie termiczne w komorach z kontrolą temperatury. Dla aplikacji o podwyższonych wymaganiach prowadzimy zalewanie pod próżnią, eliminując pęcherze powietrza, które obniżają wytrzymałość dielektryczną i przewodnictwo cieplne. Wykonujemy też conformal coating (akryl, silikon, uretan) jako lżejszą alternatywę dla pełnego pottingu. Pracujemy zgodnie z wytycznymi IPC-A-610 oraz IPC-CC-830 dla powłok ochronnych.

Akceptujemy pliki Gerber, BOM z MPN oraz rysunki obudowy/formy w PDF lub STEP - na ich podstawie dobieramy żywicę pod klasę szczelności IP67/IP68, zakres temperatur i wymagania UL 94 V-0. Wycena trafia do Ciebie w ciągu 12 godzin roboczych, a gotowe moduły wysyłamy kurierem DHL Express lub FedEx do Polski w 5–7 dni roboczych — standardowo na warunkach DAP (cło i VAT importowy rozlicza kurier przy doręczeniu).