Montaż SMT (Surface Mount Technology) to dziś dominująca technologia w produkcji elektroniki - 95%+ płytek montowanych jest właśnie w technologii SMT. Nasza linia montażowa składa się z 6 stanowisk: drukarka pasty DEK Horizon iX z systemem 2D inspekcji, 2x maszyna pick-and-place Yamaha YSM20R o wydajności 60 000 cph (komponentów na godzinę) każda, AOI po druku pasty Koh Young aSPIre3, piec reflow 10-strefowy Heller 1936 MK z atmosferą azotową, AOI po reflow Koh Young Zenith, oraz X-ray Nordson Dage XD7600NT dla obudów BGA, QFN i ukrytych połączeń.

Obsługujemy komponenty od najmniejszych 01005 (0.4×0.2 mm) przez 0201, 0402, SOT, SOIC, QFN, aż po BGA z pitch 0.35 mm, CSP, WLCSP, LGA, fine-pitch QFP. Montujemy zarówno standardowe komponenty pasywne (rezystory, kondensatory, induktory), aktywne (układy scalone, mikrokontrolery, FPGA), jak i specjalistyczne - moduły bezprzewodowe (WiFi, BLE, LoRa, GPS), oscylatory, kondensatory tantalowe i polimerowe, MEMS, CCD/CMOS, optoelektronika.

Standard procesu to IPC-A-610 Class 2 dla elektroniki przemysłowej i konsumenckiej, z opcją Class 3 dla medycznej, lotniczej i motoryzacyjnej. Każda płytka przechodzi 100% AOI optyczną, a obudowy BGA dodatkowo 100% X-ray. Dla zleceń krytycznych oferujemy też ICT (In-Circuit Test) na maszynie GenRad lub Keysight - z dedykowanym fixturem testowym.