Montaż SMT (Surface Mount Technology) to dominująca technologia w produkcji nowoczesnej elektroniki. W fabryce w Shenzhen pracuje 11 linii SMT z 26 automatami pick-and-place YAMAHA YSM20R-2/YSM10. Każda linia obejmuje drukarkę pasty z inspekcją SPI 3D, lutowanie reflow (dla lead-free w atmosferze azotowej z kontrolą tlenu 500–2500 ppm), inspekcję AOI 3D Sinic-Tek A510D ze wsparciem AI i integracją MES oraz X-ray UNICOMP AX8200 dla obudów BGA, QFN i ukrytych połączeń.

Obsługujemy komponenty od najmniejszych 01005 (0.4×0.2 mm) przez 0201, 0402, SOT, SOIC, QFN, aż po BGA z pitch 0.35 mm, CSP, WLCSP, LGA, fine-pitch QFP. Montujemy zarówno standardowe komponenty pasywne (rezystory, kondensatory, induktory), aktywne (układy scalone, mikrokontrolery, FPGA), jak i specjalistyczne - moduły bezprzewodowe (WiFi, BLE, LoRa, GPS), oscylatory, kondensatory tantalowe i polimerowe, MEMS, CCD/CMOS, optoelektronika.

Standard procesu to IPC-A-610 Class 2 dla elektroniki przemysłowej i konsumenckiej, z opcją Class 3 dla medycznej, lotniczej i motoryzacyjnej. Płytki przechodzą kontrolę AOI, a obudowy BGA dodatkowo X-ray według planu kontroli. Dla zleceń krytycznych oferujemy też ICT (In-Circuit Test) - z dedykowanym fixturem testowym.