Montaż QFN/BGA to najtrudniejsze technicznie obudowy SMT - wszystkie połączenia lutownicze są schowane pod komponentem, niewidoczne podczas standardowej inspekcji optycznej. Każdy błąd (head-in-pillow, short, pad lifting, void) wymaga rentgena do wykrycia. Nasza linia jest specjalnie skalibrowana pod fine-pitch QFN/BGA: stencile step-down z laser-cut aperture, zoptymalizowane profile reflow z atmosferą N2, X-ray Nordson Dage XD7600NT z 2D + 3D CT inspekcją 100% sztuk dla każdego BGA i QFN.
Obsługujemy obudowy od najmniejszych WLCSP 0.35 mm pitch (typowo w smartphonach i wearables), przez CSP, μBGA, fine-pitch BGA 0.4-0.5 mm, QFN 0.4-0.5 mm pitch z exposed pad termicznym, aż po duże BGA 1.0-1.27 mm dla CPU/GPU/FPGA o wymiarach do 55×55 mm. Standard kontroli jakości: void content < 25% dla każdego balla BGA (IPC-7095 Class 2), < 9% dla Class 3. Każdy BGA przechodzi X-ray 100%, a wybrane elementy krytyczne (CPU/SoC) - dodatkowo 3D CT scan z analizą każdego ball-by-ball.
Dla aplikacji krytycznych (medyczne, lotnicze, automotive ASIL) oferujemy rebаling BGA - jeśli oryginalny komponent ma wątpliwą jakość lub stary date-code z ryzykiem oksydowania balls, możemy przeprowadzić proces re-balling z nowymi kulkami SAC305 i pełnym X-ray verification. Wszystko z dokumentacją procesową - dla branż wymagających pełnej traceability.
Powrót do hub
USŁUGI · MONTAŻ QFN / BGA
MONTAŻ QFN I BGA Z X-RAY 100% INSPEKCJI
Specjalistyczny montaż obudów QFN, BGA, CSP i WLCSP z fine-pitch 0.35mm, X-ray inspekcją 100% i analizą voiding.
CZYM JEST MONTAŻ QFN/BGA
MOŻLIWOŚCI
01.
Fine-pitch BGA do 0.35 mm
Najnowsze WLCSP, μBGA, CSP w pitch 0.35-0.4 mm - wymagających dedykowanych stencili step-down.
02.
X-ray Nordson 100% inspekcja
Wszystkie BGA i QFN przechodzą inspekcję rentgenowską 2D - voids, shorts, head-in-pillow, missing balls.
03.
3D CT scan dla critical
Tomografia komputerowa rentgenowska dla CPU/SoC - analiza ball-by-ball z 3D wizualizacją.
04.
Atmosfera N2 dla low-void
Reflow z atmosferą azotową obniża void content o 30-50% - klucz do IPC Class 3 dla BGA.
05.
Voiding analysis raport
Pełen raport voidingu dla każdego BGA - %void per ball, klasyfikacja IPC-7095 Class 1/2/3.
06.
BGA rebаlling z nowymi balls
Reballing komponentów z wątpliwą jakością - nowe SAC305 balls, X-ray verification, dokumentacja.
SPECYFIKACJA
| Min. BGA pitch | 0.35 mm |
| Max. BGA wymiar | 55 × 55 mm |
| Min. QFN pitch | 0.4 mm |
| X-ray maszyna | Nordson Dage XD7600NT |
| X-ray rozdzielczość | 0.5 µm minimum feature |
| AOI maszyna | Koh Young Zenith 3D |
| Void content limit | < 25% (Class 2), < 9% (Class 3) |
| Atmosfera reflow | N2 (low-void) |
| Standard | IPC-A-610 Class 2/3, IPC-7095 |
| Rework BGA | Tak - JBC PHB-KD station |
BRANŻE OBSŁUGIWANE
Smartphone i wearables
WLCSP 0.35 mm, dense PoP (Package-on-Package), high-density 8-12 warstw HDI.
Datacenter i AI
CPU/GPU duże BGA 50×50 mm z 2000+ balls, FPGA Xilinx/Intel, akcelaratory NPU.
Telekomunikacja 5G
SerDes 25/56 Gbps wymagające precyzyjnego montażu i niskiego voidingu dla integralności sygnału.
Automotive ASIL-D
ECU domena, ADAS sensory - IPC Class 3 z void < 9%, full traceability.
Medical imaging
CT, MRI, ultrasonografy - FPGA dużej mocy, BGA z exposed pad i thermal vias.
FAQ
+Co to jest void content i dlaczego ma znaczenie?
Void to pęcherzyk powietrza/gazu uwięziony w lutowaniu pod ballem BGA. Wpływa na: niezawodność mechaniczną (cracks), termalną (hotspots) i elektryczną (induktancja). IPC-7095 Class 2 dopuszcza < 25%, Class 3 < 9%. Dla critical applications celujemy w < 5%.
+Czym różni się X-ray 2D od 3D CT?
X-ray 2D - prześwietla komponent z jednej strony, daje obraz 2D. Wystarczy do wykrycia shortów, missing balls. X-ray 3D CT - kombinuje wiele zdjęć z różnych kątów w model 3D. Pozwala zobaczyć każdy ball osobno, void w środku balla, head-in-pillow.
+Czy potrafią Państwo wykryć head-in-pillow?
Tak - to typowy defekt fine-pitch BGA, gdzie ball się stopił, ale pad nie - pozostaje "siedzenie na poduszce" bez fizycznego połączenia. Widoczny w X-ray 2D jako lekko inny kontur. 3D CT daje 100% pewności.
+Co to jest BGA reballing i kiedy potrzebne?
Usunięcie starych balls z komponentu i nałożenie nowych SAC305 - proces stosowany gdy oryginalny komponent jest stary (date-code 5+ lat - ryzyko oksydowania), ma uszkodzone balls, lub gdy zmieniamy z Pb-Sn na lead-free. Po reballingu - X-ray verification.
+Jakie pliki potrzebujecie do montażu BGA?
Dodatkowo do standardu (Gerber, BOM, PnP): paste-mask layer (osobny od solder mask) z aperture step-down dla fine-pitch, a dla via-in-pad - wymóg plug-and-fill via przez fab PCB. Bez tego void content będzie wysokie.
+Czy obsługujecie rework pojedynczego BGA?
Tak - rework BGA stacja JBC PHB-KD z thermal profile control. Desoldering BGA, czyszczenie pads, redepozycja pasty (mini-stencil), reballing nowego BGA, montaż, X-ray verification. Koszt 30-100 USD/szt zależnie od pitch i ilości balls.
MASZ PROJEKT
MONTAŻ QFN/BGA?
Wyślij rysunek lub specyfikację — odpowiemy w ciągu 12 godzin z wyceną i terminem realizacji.
Darmowa Wycena
Gwarancja Poufności