PCBA rework to specjalistyczna usługa naprawy i modyfikacji już zmontowanych płytek PCB. Najczęstsze przypadki: uszkodzone BGA (cracki kulek lutowniczych po wibracjach), cold solder joints, tombstoning, ECO (Engineering Change Order — wymiana komponentu na inny po zmianie projektu), recovery partii produkcyjnych z wadą oraz field repair urządzeń klienta końcowego.
Posiadamy stacje rework Ersa HR 600/3 oraz PDR XT-6 z podczerwoną głowicą BGA, kontrolą profilu termicznego, automatycznym rozpoznawaniem komponentów (vision system), aplikatorem flux i pasty lutowniczej. Stacja X-Ray Nordson Quadra umożliwia inspekcję BGA przed i po rework — weryfikację jakości lutowania kulek, head-in-pillow, void rating zgodnie z IPC-7095C.
Proces rework BGA: 1) Inspekcja X-Ray przed rework (dokumentacja stanu wejściowego), 2) Profil odlutowania zgodny z J-STD-020 (peak temp 245°C dla SnPb, 260°C dla Pb-free), 3) Czyszczenie paddów (preheat + odsysanie kontaktowe), 4) Aplikacja flux + paste lub solder ball reballing, 5) Reflow nowego BGA z tym samym profilem, 6) Inspekcja X-Ray po rework, 7) Test funkcjonalny.
Operatorzy posiadają certyfikaty IPC-7711/7721 CIS (Certified IPC Specialist) oraz IPC-A-610 CIT. Każda naprawa jest dokumentowana — fotografie before/after, raport X-Ray, raport pomiarowy, wyniki testu funkcjonalnego. Czas realizacji rework BGA: 2-3 dni dla jednorazowych zleceń, 1 dzień dla powtarzalnych. Gwarancja 12 miesięcy na rework.