Każdy projekt PCB przed produkcją powinien przejść profesjonalny przegląd inżynierski. Nasi inżynierowie z 10+ letnim doświadczeniem analizują dokumentację projektową pod kątem zgodności z regułami DRC (Design Rule Check), ERC (Electrical Rule Check), normami IPC-2221, IPC-2152 oraz wymaganiami produkcyjnymi.
Audyt obejmuje weryfikację plików Gerber RS-274X i ODB++, sprawdzenie zgodności wierceń z paddami, analizę stack-up pod kątem impedancji kontrolowanej, weryfikację copper balancing dla procesu lutowania, sprawdzenie thermal relief oraz solder mask expansion. Wykrywamy typowe błędy: nakładanie się ścieżek, isolated copper, uszkodzone footprinty, brakujące referencje na silkscreen, zbyt cienkie ścieżki dla wymaganego prądu (analiza IPC-2152).
Dla projektów wysokoczęstotliwościowych weryfikujemy: integralność impedancji 50/100 Ω, długości ścieżek różnicowych (length matching), via stitching wokół linii RF, separację warstw GND/PWR, return path. Dla projektów wysokoprądowych analizujemy: szerokość ścieżek dla nominalnego prądu (przy ΔT=10°C), pole copper pour, thermal vias pod komponentami mocy.
Audyt BOM obejmuje: weryfikację dostępności komponentów (Digi-Key, Mouser, Arrow, LCSC), sprawdzenie obsoletów, alternatywy MFG, optymalizacja kosztów dla produkcji seryjnej. Dostarczamy raport PDF z listą błędów krytycznych, ostrzeżeń oraz sugestii optymalizacji. Czas realizacji: 24-48 h dla projektów do 8 warstw, 3-5 dni dla projektów HDI/RF.