Pliki BOM (Bill of Materials) oraz Gerber stanowią podstawę produkcji PCBA. Nawet drobny błąd — niezgodność footprintu, brakujący komponent, niepoprawna wartość — generuje wielokrotnie wyższy koszt niż profesjonalna weryfikacja przed startem produkcji.
Nasz zespół inżynierski analizuje BOM pod kątem: kompletności (każdy refdes ma odpowiednik), dostępności (stocki w Digi-Key, Mouser, Arrow, Avnet, Future, LCSC), obsoletów (komponenty EOL z ostrzeżeniem PCN), alternatyw MFG (zachowujących footprint), kosztu (analiza ceny w funkcji wolumenu — 100/1k/10k szt.) oraz specyfikacji elektrycznej (tolerancje, dV/dt, prądy, zakresy temperatur).
Weryfikacja Gerber obejmuje: porównanie warstw z BOM (każdy footprint istnieje), analiza nakładania paddów i ścieżek, sprawdzenie aperture list, weryfikacja drill plan (NPTH vs PTH), kontrola silkscreen (czytelność oznaczeń, brak nakładania na pady), analiza solder mask expansion. Dla projektów BGA sprawdzamy via-in-pad oraz dog-bone routing.
Dla każdego komponentu BOM weryfikujemy zgodność biblioteki z datasheet — wymiary padów, pitch, termal pad. Wykrywamy najczęstsze błędy: zamienione warstwy paste mask, nieprawidłowy footprint dla wariantu obudowy (np. SOT-23-3 vs SOT-23-5), nieadekwatny solder paste reduction dla QFN/BGA. Czas realizacji: 24-48 h. Dostarczamy raport Excel + adnotowany Gerber.