PCB z grubą miedzią (heavy copper) to płytki, w których warstwy miedzi przekraczają standardowe 1 oz (35 µm) i sięgają od 2 oz aż do 20 oz (700 µm) i więcej. Wykonujemy je dla układów zasilania, falowników, sterowników silników BLDC, ładowarek EV oraz przemysłowych modułów mocy, gdzie pojedyncza ścieżka musi przewieść dziesiątki, a nawet setki amperów przy minimalnym przyroście temperatury. Proces fabrykacji obejmuje wielokrotne pokrywanie galwaniczne, trawienie kompensowane pod grubą warstwę (step etching), specjalne mieszanki prepregów wypełniających głębokie profile miedzi oraz laminowanie próżniowe eliminujące pustki przy przejściu warstw cienkich i grubych.

Pracujemy zgodnie z IPC-6012 Class 2/3 dla niezawodności płytek oraz IPC-A-600 dla kryteriów akceptacji wizualnej. Akceptujemy pliki Gerber RS-274X, ODB++ i IPC-2581, a do wyceny prosimy o stackup z grubością miedzi per warstwa, prądy robocze i wymagane prześwity. Realizujemy konstrukcje mieszane (mixed copper) - cienka miedź pod gęsty montaż sygnałowy i gruba miedź dla szyn mocy na tej samej płytce - oraz wbudowane busbary miedziane i wkładki termiczne (coin) odprowadzające ciepło bezpośrednio do radiatora.

Standardowo dobieramy laminaty wysokotemperaturowe FR-4 Tg 170, a dla gęstości mocy stosujemy podłoża aluminiowe (IMS) lub miedziane. Wycena trafia na Twoją skrzynkę w 12 godzin roboczych, a po akceptacji uruchamiamy produkcję w fabryce w Shenzhen lub Shijiazhuang. Wysyłka kurierem DHL Express lub FedEx Priority dociera do Polski w 5–7 dni roboczych. Standardowo wysyłamy na warunkach DAP — cło i VAT importowy rozlicza kurier (DHL/FedEx) w imieniu klienta przy doręczeniu; na życzenie oferujemy dostawę DDP (cło i VAT opłacamy my) — szczegóły ustalamy przy wycenie.