PCB z grubą miedzią (heavy copper) to płytki, w których warstwy miedzi przekraczają standardowe 1 oz (35 µm) i sięgają od 2 oz aż do 20 oz (700 µm) i więcej. Wykonujemy je dla układów zasilania, falowników, sterowników silników BLDC, ładowarek EV oraz przemysłowych modułów mocy, gdzie pojedyncza ścieżka musi przewieść dziesiątki, a nawet setki amperów przy minimalnym przyroście temperatury. Proces fabrykacji obejmuje wielokrotne pokrywanie galwaniczne, trawienie kompensowane pod grubą warstwę (step etching), specjalne mieszanki prepregów wypełniających głębokie profile miedzi oraz laminowanie próżniowe eliminujące pustki przy przejściu warstw cienkich i grubych.
Pracujemy zgodnie z IPC-6012 Class 2/3 dla niezawodności płytek oraz IPC-A-600 dla kryteriów akceptacji wizualnej. Akceptujemy pliki Gerber RS-274X, ODB++ i IPC-2581, a do wyceny prosimy o stackup z grubością miedzi per warstwa, prądy robocze i wymagane prześwity. Realizujemy konstrukcje mieszane (mixed copper) - cienka miedź pod gęsty montaż sygnałowy i gruba miedź dla szyn mocy na tej samej płytce - oraz wbudowane busbary miedziane i wkładki termiczne (coin) odprowadzające ciepło bezpośrednio do radiatora.
Standardowo dobieramy laminaty wysokotemperaturowe FR-4 Tg 170, a dla gęstości mocy stosujemy podłoża aluminiowe (IMS) lub miedziane. Wycena trafia na Twoją skrzynkę w 4 godziny robocze, a po akceptacji uruchamiamy produkcję w fabryce w Shenzhen lub Shijiazhuang. Wysyłka kurierem DHL Express lub FedEx Priority dociera do Polski w 3-5 dni roboczych. Dla klientów B2B z polskim NIP-em wystawiamy fakturę VAT PL poprzez europejskiego partnera logistycznego.
Powrót do hub
USŁUGI · PCB Z GRUBĄ MIEDZIĄ
PCB Z GRUBĄ MIEDZIĄ (HEAVY COPPER) 2-20 OZ
Płytki z grubą miedzią dla elektroniki mocy, busbarów i zasilania - od 2 oz do 20 oz miedzi, z odprowadzaniem ciepła i wysoką obciążalnością prądową.
CZYM JEST PCB Z GRUBĄ MIEDZIĄ (HEAVY COPPER)
MOŻLIWOŚCI
01.
Miedź 2-20 oz
Galwaniczne pokrywanie warstw od 2 oz (70 µm) do 20 oz (700 µm) na warstwę, z trawieniem kompensowanym pod gruby profil ścieżek.
02.
Konstrukcje mixed copper
Cienka miedź dla gęstej sieci sygnałowej i gruba miedź dla szyn mocy na tej samej płytce - jeden laminat, jedna płytka.
03.
Wbudowane busbary i coin
Miedziane szyny mocy i wkładki termiczne (copper coin) wpressowane w PCB, odprowadzające prąd i ciepło bezpośrednio do radiatora.
04.
Wysoka obciążalność prądowa
Pojedyncza ścieżka przewodzi dziesiątki do setek amperów przy minimalnym przyroście temperatury - obliczamy szerokość wg IPC-2152.
05.
Laminaty HighTg i IMS
FR-4 Tg 170, podłoża aluminiowe (IMS) i miedziane dla zarządzania gęstością mocy i przewodzeniem ciepła.
06.
IPC-6012 Class 2/3
Fabrykacja wg IPC-6012 z kryteriami akceptacji IPC-A-600, w tym kontrola przekrojów (microsection) grubych warstw.
SPECYFIKACJA
| Grubość miedzi | 2 oz - 20 oz (70-700 µm) |
| Liczba warstw | 1-20 warstw |
| Standard fabrykacji | IPC-6012 Class 2 / Class 3 |
| Materiał bazowy | FR-4 Tg 170 / IMS Al / Cu |
| Min. szerokość ścieżki | 0.20 mm @ 4 oz |
| Max. obciążalność ścieżki | ponad 100 A (zależnie od profilu) |
| Wykończenie powierzchni | ENIG / HASL / OSP / hard gold |
| Inspekcja | Microsection + AOI + test elektryczny |
| Lead time wysyłki | 3-5 dni do PL (DHL) |
BRANŻE OBSŁUGIWANE
Zasilanie i przetwornice
Falowniki, przetwornice DC-DC i zasilacze przemysłowe wymagające ścieżek o wysokiej obciążalności prądowej.
Motoryzacja i EV
Ładowarki, sterowniki BMS i moduły mocy w pojazdach elektrycznych z gęstością prądu i odprowadzaniem ciepła.
Energetyka przemysłowa
Inwertery solarne, magazyny energii i systemy UPS, gdzie busbary przenoszą duże prądy ciągłe.
Sterowniki silników
Drivery BLDC, falowniki napędowe i moduły mocy IGBT/SiC z lokalnym rozpraszaniem ciepła.
Lotnictwo i obronność
Systemy dystrybucji mocy o podwyższonej niezawodności wg IPC-6012 Class 3.
FAQ
+Jaką maksymalną grubość miedzi możecie wykonać?
Standardowo realizujemy od 2 oz do 20 oz (70-700 µm) na warstwę. Dla wyższych profili lub konstrukcji extreme copper prosimy o kontakt - dobierzemy proces galwaniczny i stackup pod konkretne prądy.
+Jakie pliki muszę przesłać do wyceny?
Potrzebujemy plików Gerber RS-274X lub ODB++, kompletnego stackupu z grubością miedzi per warstwa oraz informacji o prądach roboczych i wymaganych prześwitach. Mile widziany schemat dystrybucji mocy w PDF.
+Jaki standard jakości stosujecie dla grubej miedzi?
Fabrykujemy wg IPC-6012 Class 2 dla zastosowań przemysłowych i Class 3 dla motoryzacji, energetyki krytycznej i lotnictwa, z kryteriami wizualnymi IPC-A-600 i kontrolą przekrojów (microsection).
+Czy oferujecie konstrukcje mixed copper na jednej płytce?
Tak. Łączymy cienką miedź dla gęstej sieci sygnałowej z grubą miedzią dla szyn mocy na tym samym laminacie, a także wbudowane busbary i miedziane wkładki termiczne (copper coin).
+Jakie jest minimalne zamówienie (MOQ)?
Wykonujemy prototypy od 1 sztuki oraz małe i seryjne partie. MOQ ustalamy indywidualnie - przy grubej miedzi koszt jednostkowy spada wyraźnie powyżej kilkudziesięciu płytek.
+Jak liczycie obciążalność prądową ścieżek?
Szerokość ścieżek dobieramy wg IPC-2152, uwzględniając grubość miedzi, dopuszczalny przyrost temperatury i czy ścieżka jest wewnętrzna czy zewnętrzna. Przekazujemy rekomendacje na etapie DFM.
+Jak wygląda wysyłka i faktura VAT w Polsce?
Wysyłka DHL Express lub FedEx Priority z Shenzhen do Polski trwa 3-5 dni roboczych. Cło i VAT obsługuje kurier, a dla firm z polskim NIP-em wystawiamy fakturę VAT PL przez europejskiego partnera.
MASZ PROJEKT
PCB Z GRUBĄ MIEDZIĄ (HEAVY COPPER)?
Wyślij rysunek lub specyfikację — odpowiemy w ciągu 12 godzin z wyceną i terminem realizacji.
Darmowa Wycena
Gwarancja Poufności