Testowanie zmontowanych płytek PCBA to etap, który decyduje o niezawodności wyrobu i dlatego oferujemy je jako pełną usługę w ramach montażu kontraktowego. Jako producent kontraktowy realizujemy testy na podstawie Twojej dokumentacji testowej i plików projektowych - nie projektujemy produktu, lecz weryfikujemy, że zmontowana płytka odpowiada specyfikacji. W ofercie mamy in-circuit test (ICT) na łożach igłowych (bed-of-nails), functional test (FCT) z dedykowanymi sprawdzianami, flying probe dla małych serii i prototypów bez kosztu adaptera, boundary scan / JTAG zgodny z IEEE 1149.1 dla układów BGA bez fizycznego dostępu oraz inspekcję AOI i rentgenowską X-ray.

ICT weryfikuje pojedyncze komponenty i połączenia - rezystory, kondensatory, diody, zwarcia i przerwy - mierząc parametry elektryczne na zdefiniowanych węzłach testowych. Flying probe Takaya zastępuje kosztowne łoże igłowe przy prototypach i małych seriach, kontaktując punkty testowe ruchomymi sondami. Boundary scan pozwala przetestować połączenia ukrytych pinów BGA i QFN, których nie da się dosięgnąć sondą. FCT uruchamia płytkę w warunkach docelowych - zasilanie, sygnały wejściowe, pomiar odpowiedzi, programowanie firmware i kalibrację - potwierdzając, że wyrób działa zgodnie z przeznaczeniem. AOI Koh Young wykrywa defekty montażu, a X-ray Nordson ujawnia puste lutowia (voids), mostki i wady połączeń BGA.

Wszystkie testy prowadzimy zgodnie z systemem ISO 9001:2015, a kryteria akceptacji opieramy o IPC-A-610 Class 2/3. Do każdej partii dołączamy raport testowy z wynikami, parametrami pomiarów i fotografią X-ray dla krytycznych połączeń. Sprawdziany ICT i FCT przygotowujemy na podstawie netlisty, BOM i plików Gerber/ODB++. Wycenę odsyłamy w 4-12 godzin roboczych, a przetestowane wyroby wysyłamy kurierem DHL Express lub FedEx do Polski w 3-5 dni, z fakturą VAT PL dla klientów B2B.