Płytki HDI (High Density Interconnect) to technologia obwodów drukowanych o najwyższej gęstości połączeń, którą stosuje się tam, gdzie klasyczny PCB nie mieści wymaganej liczby ścieżek i przelotek. Produkujemy je w naszej fabryce z wykorzystaniem microvia wierconych laserem UV/CO2 o średnicy od 75 µm, laminacji sekwencyjnej (sequential lamination) oraz przelotek typu stacked i staggered. Pozwala to upakować trasowanie pod obudowami BGA o rastrze 0.4 mm i mniejszym oraz zredukować liczbę warstw przy zachowaniu integralności sygnałów.

Oferujemy konstrukcje od 1+N+1 przez 2+N+2 aż po any-layer HDI, gdzie microvia łączą dowolne sąsiednie warstwy, dając maksymalną swobodę trasowania dla układów z setkami wyprowadzeń. Realizujemy fine line/space do 50/50 µm, pokrycia ENIG, ENEPIG i twardego złota oraz wypełnianie przelotek miedzią (via fill) z planaryzacją pod montaż BGA. Każdy panel przechodzi AOI warstw wewnętrznych, test elektryczny latający (flying probe) lub na łożu igieł, a sekcje zgładów metalograficznych potwierdzają jakość połączeń microvia wg IPC-6012 i IPC-A-600.

Akceptujemy pliki Gerber RS-274X, ODB++ oraz IPC-2581 wraz ze stackupem i wymaganiami impedancji. Nasz zespół DFM zweryfikuje aspect ratio przelotek, registrację i dobór laminatu (FR4 high-Tg, Megtron, Rogers) jeszcze przed produkcją. Wycenę odsyłamy w ciągu 12 godzin roboczych, a gotowe płytki docierają kurierem DHL/FedEx do Polski w 5–7 dni roboczych — standardowo na warunkach DAP (cło i VAT importowy rozlicza kurier przy doręczeniu).