Wśród różnych typów płytek drukowanych, jednowarstwowa płytka drukowana jest podstawowa i bardzo przydatna w wielu zastosowaniach, takich jak płytka elektroniczna hobbystyczne, a także w profesjonalnych zastosowaniach, takich jak zasilacze, ładowarki, oświetlenie LED, obwody kamery i wiele innych, Wynika to z dodatkowych korzyści z jednowarstwowych projektów PCB w stosunku do wielowarstwowej konstrukcji PCB, które są kosztem, jeśli kurs jest rozcieńczony i mają duże ilości do projektowania , łatwo dostępne na rynku, znacznie lass błędów produkcyjnych i mogą być produkowane za pomocą standardowych technik. Typowa jednowarstwowa konstrukcja pcb ma dwie warstwy podstawowe i trzecią warstwę zastosowaną zewnętrzną, jak pokazano na poniższym rysunku.

Warstwa miedziana w jednowarstwowej konstrukcji PCB ma grubość od 20 do 400 gramów w zależności od wielkości płyty i zastosowania. Unikalne konstrukcje pcb warstwy mogą pracować w zakresie temperatur od temperatury pokojowej do 150C, a nawet wyższe. Praktyczne punkty, które należy wziąć pod uwagę podczas jednowarstwowego projektu PCB, zostały omówione poniżej.

Rozmiar śledzenia:

Rezystancja ma odwrotną relację z rozmiarem śladu, podobnie jak spadek napięcia w obwodzie. Rozmiar śledzenia można obliczyć za pomocą następującej formuły, wybierając odpowiednie wartości dla długości, grubości i szerokości.

Rezystancja = (rezystancja * długość) / (grubość * szerokość)

Rozmiar pętli:

Każda pętla miedzi ma pewną indukcyjność i opór, co sprawia, że wielki hałas w obwodach o wysokiej częstotliwości. Minimalizacja rozmiaru pętli w trakcie pomoże w wydyskleniu zakłóceń w rotacji.

Oddzielenie zasilania od sygnałów cyfrowych:

Powinna istnieć fizyczna odległość na jednowarstwowej płytce drukowanej między podkładkami zasilania a cyfrowymi trasami i komponentami. Znacznie zmniejszy to ryzyko awarii komponentów cyfrowych.

Rozpraszanie ciepła:

Rozpraszanie ciepła określonych elementów wrażliwych na ciepło, takich jak tranzystory i temperatura wynikająca z utraty mocy w stosunku do śladów jednowarstwowej płytki drukowanej, powinno być skierowane do prawidłowego działania obwodu. Można nim zarządzać za pomocą odpowiedniego rozmiaru radiatorów.

Uziemienie i Via:

Ślady uziemienia są zawsze wystarczająco duże, aby zapewnić idealne uziemienie komponentów, a dzięki rozmiarowi muszą być kontrolowane, ponieważ wiąże się z indukcyjnością i odpornością z pętlą. Wiele pętli może obniżyć się poprzez opór zamiast używać pojedynczych via.

Są to niektóre z podstawowych punktów technologicznych, które należy pamiętać podczas projektowania jednowarstwowej płytki drukowanej.