Urządzenia IoT wymagają płytek PCB optymalizowanych pod kątem poboru prądu, integralności sygnału RF oraz miniaturyzacji. Projektujemy i produkujemy PCB dla czujników bateryjnych, gateway’ów LoRa, modułów BLE 5.0/5.2, ESP32 Wi-Fi/Bluetooth, NB-IoT oraz LTE-M.
Każdy projekt obejmuje analizę impedancji 50 Ω dla ścieżek RF, dopasowanie anteny PCB lub keramicznej, optymalizację ground plane oraz separację sekcji analogowej i cyfrowej. Stosujemy laminaty Rogers RO4350B dla pasm 2,4 GHz i 5 GHz, gdzie tangens strat ma kluczowe znaczenie. Dla aplikacji bateryjnych projektujemy obwody zarządzania energią z prądem spoczynkowym poniżej 10 µA — co przekłada się na żywotność baterii CR2032 mierzoną w latach.
Współpracujemy z producentami modułów Nordic Semiconductor (nRF52, nRF53), Espressif (ESP32-S3, ESP32-C6), STMicroelectronics (STM32WL), Silicon Labs oraz Texas Instruments. Obsługujemy montaż BGA, QFN i komponentów 0201 — typowe dla zminiaturyzowanych modułów wearables. Każda partia produkcyjna przechodzi test radiowy w komorze bezechowej oraz pomiar mocy nadawczej zgodnie z normami EN 300 328 (2,4 GHz) i EN 300 220 (sub-GHz).
Pomagamy w pełnym procesie certyfikacji CE RED, FCC Part 15, IC Canada oraz RoHS. Dostarczamy raporty pomiarowe oraz pliki Gerber gotowe do produkcji wielkoseryjnej. MOQ od 1 sztuki dla prototypów, 100 szt. dla serii pilotażowych, 10 000+ szt. dla produkcji masowej.