Aplikacje 5G oraz mmWave wymagają płytek PCB o ekstremalnie niskich stratach dielektrycznych, kontrolowanej impedancji oraz precyzyjnej geometrii ścieżek. Produkujemy PCB dla pasm Sub-6 GHz (n78, n77, n79) oraz pełnego mmWave: 28 GHz (n257/n261), 39 GHz (n260) oraz 60 GHz (WiGig, 802.11ad/ay).
Stosujemy laminaty premium: Rogers RO4350B (Df=0,0037 @10 GHz), Rogers RO3003 (Df=0,0010 @10 GHz), Isola Astra MT77 oraz Taconic TLY-5 dla aplikacji powyżej 30 GHz. Każdy stack-up jest indywidualnie projektowany — typowy stos hybrydowy łączy warstwy RF (Rogers) z warstwami digital (FR4) poprzez prepreg 1080 lub 2116. Tolerancja grubości dielektryka ±5% jest kluczowa dla powtarzalności impedancji.
Wykonujemy precyzyjny etching ścieżek z kontrolą szerokości ±10 µm oraz weryfikację impedancji metodą TDR. Dla aplikacji antenowych patch array stosujemy laser drilling microvia 4 mil oraz back-drilling resztek pinów. Dla pasm 60 GHz+ oferujemy LTCC oraz Air Cavity Construction.
Każda płytka 5G przechodzi pomiary S-parameters na analizatorze sieci wektorowej VNA do 67 GHz, weryfikację insertion loss oraz return loss. Dostarczamy raporty pomiarowe oraz wsparcie w procesie certyfikacji 3GPP, FCC oraz CE.