Złożone urządzenia elektroniczne często składają się z kilku połączonych płytek PCB — typowo: główna płyta sterująca (mother board) plus 2-10 płytek funkcjonalnych (daughter boards) z czujnikami, modułami komunikacyjnymi, interfejsami użytkownika lub modułami zasilania. Oferujemy kompletny proces montażu systemowego — od pojedynczych płytek, przez integrację mechaniczną, po test funkcjonalny całego systemu.
Łączenia między płytami realizujemy przez: board-to-board connectors (Hirose DF40/FX18, Molex 5034, Samtec ERM/ERF, JAE WP series — pitch 0,4-0,8 mm, profile 0,8-5 mm), FFC/FPC (Flexible Flat Cable, 0,5-1,0 mm pitch), FPC z złączami ZIF/LIF, cable harness z złączami JST/Molex Pico-Lock, solder bridge (rzadko, dla aplikacji embedded). Dla aplikacji wymagających bardzo cienkiego profilu stosujemy direct solder pin headers 1,27/2,0/2,54 mm.
W procesie montażu obsługujemy: SMT każdej płytki osobno, AOI 100% pre-/post-reflow, ICT/Flying Probe na poziomie pojedynczej płytki, integracja mechaniczna (skręcanie, klejenie, kabling), System Functional Test kompletnego urządzenia z wgraniem firmware, kalibracją czujników i aktywacją cloud (jeśli wymagane). Każdy egzemplarz otrzymuje numer seryjny i kompletną kartę traceability.
Dla aplikacji system-in-box oferujemy pełną integrację z obudową — montaż płytek w obudowie plastikowej (snap-fit, śruby), aluminiowej (CNC, anodowanie) lub blacharskiej, instalacja kabli wewnętrznych, etykietowanie, pakowanie do końcowego opakowania detalicznego. Wsparcie projektowe — DFM review, DFA (Design for Assembly) feedback, optymalizacja kosztów BOM systemowego (~10-30% redukcja przez konsolidację komponentów). Wolumen: 100 szt. prototyp, 1k-50k+ szt./miesiąc produkcja seryjna.