Produkcja wielkoseryjna PCB i PCBA wymaga zupełnie innego podejścia niż prototypowanie. Nasze dwie fabryki — w Shijiazhuang i Shenzhen — dysponują łącznie 8 liniami SMT SIEMENS i YAMAHA na ponad 9 000 m² powierzchni produkcyjnej. Obsługujemy wolumeny od 10 000 do 100 000+ szt./miesiąc na pojedynczym numerze katalogowym.
Każda linia jest wyposażona w: drukarkę pasty DEK Horizon iX (z inspekcją SPI 3D Koh Young), pick&place 0,8/1,2 m/s, piec reflow Heller 1936MK z 10 strefami grzewczymi, AOI Mirtec MV-7 OMNI 3D oraz selektywny piec do montażu THT (Wave/Selective Soldering Vitronics ZEVA Plus). Przed wysyłką każdy produkt przechodzi ICT (In-Circuit Test) lub Flying Probe oraz Functional Test wg specyfikacji klienta.
Dla wolumenów high-volume oferujemy: dedykowanych Account Managerów, MRP integrowane z ERP klienta (EDI), rolling forecast, vendor-managed inventory (VMI), kompletną kontrolę FAI (First Article Inspection) zgodnie z AS9102 oraz raporty PPAP/PSW dla branży automotive. Stosujemy DPMO (defects per million opportunities) jako KPI — typowe linie utrzymują DPMO <50.
Materiały kupujemy bezpośrednio od producentów (Murata, TDK, Samsung EMC, Vishay, Texas Instruments, STMicro) — co eliminuje ryzyko podróbek (counterfeit) oraz zapewnia ślad NCNR. Pełna ścieżka traceability — od daty produkcji wafer do numeru seryjnego PCBA.