Skuteczne zarządzanie cieplne jest kluczowe dla niezawodności urządzeń elektronicznych. Dla każdego 10°C wzrostu temperatury złącza P-N czas życia komponentu skraca się o połowę (reguła Arrheniusa). Projektujemy i dostarczamy PCB z zaawansowanymi rozwiązaniami termicznymi: thermal vias, IMS (Insulated Metal Substrate) na aluminium/miedzi, copper coin, heavy copper 6 oz+, thick copper oraz direct bonded copper (DBC) dla aplikacji wysokomocowych.
Dla LED high-power oraz sterowników mocy stosujemy IMS aluminium (Bergquist HPL, Laird Tlam) z przewodnictwem cieplnym 1-7 W/mK oraz IMS miedziowe dla aplikacji ekstremalnych (10-380 W/mK). Dla obwodów z układami IGBT/MOSFET o stratach 50-200 W stosujemy copper coin technology — wprasowywany w PCB blok miedziany 1-3 mm grubości pod komponentem mocy, redukujący opór termiczny do ~0,5°C/W.
Wykonujemy symulacje termiczne MES w Ansys Icepak oraz Mentor Flotherm — weryfikacja temperatury złącza Tj, gradientów, hot spots oraz optymalizacja layoutu thermal vias. Dla każdego krytycznego komponentu mocy obliczamy budżet termiczny: P_dis × Rth_total ≤ Tj_max - T_amb. Stosujemy thermal vias 0,3 mm średnicy zalewane miedzią (filled vias) — redukcja Rth o 40% względem standardowych via.
Dostarczamy heavy copper PCB z 6-20 oz miedzi na warstwę (210-700 µm) dla aplikacji prądowych — zasilacze 100+ A, energetyka, automotive (ładowarki EV). Stosujemy IPC-2152 do wymiarowania ścieżek prądowych. Każdy projekt termiczny jest weryfikowany pomiarem kamerą termowizyjną podczas testu obciążenia.
Laminaty (gołe płytki PCB) produkuje nasz strategiczny partner produkcyjny Shenzhen Uniwell, którego OurPCB jest autoryzowanym dystrybutorem. Montaż PCBA, wiązki kablowe i testy realizujemy we własnych zakładach grupy.
