Skuteczne zarządzanie cieplne jest kluczowe dla niezawodności urządzeń elektronicznych. Dla każdego 10°C wzrostu temperatury złącza P-N czas życia komponentu skraca się o połowę (reguła Arrheniusa). Projektujemy i produkujemy PCB z zaawansowanymi rozwiązaniami termicznymi: thermal vias, IMS (Insulated Metal Substrate) na aluminium/miedzi, copper coin, heavy copper 6 oz+, thick copper oraz direct bonded copper (DBC) dla aplikacji wysokomocowych.
Dla LED high-power oraz sterowników mocy stosujemy IMS aluminium (Bergquist HPL, Laird Tlam) z przewodnictwem cieplnym 1-7 W/mK oraz IMS miedziowe dla aplikacji ekstremalnych (10-380 W/mK). Dla obwodów z układami IGBT/MOSFET o stratach 50-200 W stosujemy copper coin technology — wprasowywany w PCB blok miedziany 1-3 mm grubości pod komponentem mocy, redukujący opór termiczny do ~0,5°C/W.
Wykonujemy symulacje termiczne MES w Ansys Icepak oraz Mentor Flotherm — weryfikacja temperatury złącza Tj, gradientów, hot spots oraz optymalizacja layoutu thermal vias. Dla każdego krytycznego komponentu mocy obliczamy budżet termiczny: P_dis × Rth_total ≤ Tj_max - T_amb. Stosujemy thermal vias 0,3 mm średnicy zalewane miedzią (filled vias) — redukcja Rth o 40% względem standardowych via.
Produkujemy heavy copper PCB z 6-20 oz miedzi na warstwę (210-700 µm) dla aplikacji prądowych — zasilacze 100+ A, energetyka, automotive (ładowarki EV). Stosujemy IPC-2152 do wymiarowania ścieżek prądowych. Każdy projekt termiczny jest weryfikowany pomiarem kamerą termowizyjną FLIR T620 podczas testu obciążenia.