Wszystkie branże
BRANŻE · TELEKOMUNIKACJA · 5G / RF

PCB ROGERS RF DLA 5G I MIKROFAL

Płytki dla stacji bazowych 5G, anten mmWave i modułów mikrofalowych — laminaty Rogers, Taconic, Isola, controlled impedance ±5 %.

Darmowa WycenaWymagania techniczne

WPROWADZENIE DO TELEKOMUNIKACJA

Sieci 5G New Radio (NR) działają w dwóch zakresach: sub-6 GHz (FR1, n78 = 3,3–3,8 GHz, n79 = 4,4–5,0 GHz) oraz mmWave (FR2, n257 = 26,5–29,5 GHz, n258 = 24,25–27,5 GHz, n261 = 27,5–28,35 GHz). Architektura masywnego MIMO (mMIMO) wymaga 64–256 anten patch w jednym module radiowym, każda z dopasowaniem impedancji 50 Ω o tolerancji ±5 %. Tradycyjny laminat FR-4 (Df ≈ 0,02 @ 1 GHz, Df ≈ 0,05 @ 10 GHz) wprowadza zbyt duże tłumienie — konieczne są laminaty wysokoczęstotliwościowe.

Standardami branżowymi są normy 3GPP Release 15/16/17 (specyfikacja 5G NR), IEEE 802.11ax (WiFi 6/6E w paśmie 6 GHz), IEEE 802.11be (WiFi 7) oraz testy zgodności FCC Part 15 / ETSI EN 301 893. Producent PCB musi posiadać kontrolę impedancji TDR z dokumentacją per panel, weryfikację Dk/Df laminatu (test ring resonator lub split-cylinder resonator), kontrolę chropowatości miedzi (RTF — Reverse Treatment Foil dla niskich strat) oraz proces sklejania prepreg LCP/PTFE.

WYMAGANIA TECHNICZNE

01.

Laminaty Rogers / Taconic / Isola

Rogers RO4350B (Dk = 3,48 ± 0,05, Df = 0,0037 @ 10 GHz), RT/duroid 5880 (Dk = 2,2), Taconic TLY-5, Isola Astra MT.

02.

Pasma sub-6 GHz i mmWave

Sub-6 GHz n78/n79 dla makrostacji; mmWave 24/28/39 GHz dla małych komórek (small cells) i FWA.

03.

Controlled impedance ±5 %

TDR per panel, dokumentacja Dk dla każdej partii laminatu — test coupon zgodny z IPC-TM-650 2.5.5.7.

04.

Niskie straty miedzi (RTF foil)

Reverse Treatment Foil lub VLP (Very Low Profile) — chropowatość Rz < 2 µm dla pasm > 10 GHz.

05.

Stos hybrydowy Rogers + FR-4

Warstwy antenowe na Rogers, warstwy zasilania/sterowania na FR-4 — prepreg klejący 4450T dla niskich strat.

06.

IEEE 802.11ax / 3GPP zgodność

PCB projektowane pod test conducted i radiated EMC zgodnie z 3GPP TS 38.521 i FCC Part 15 Subpart C.

CERTYFIKACJE WYMAGANE

IEEE 802.11ax / 802.11be (WiFi 6/7)3GPP Release 15 / 16 / 17 (5G NR)FCC Part 15 (USA)ETSI EN 301 893 (UE)IPC-6012 klasa 2 / 3IPC-A-610 klasa 2 / 3IPC-TM-650 (test impedance, Dk/Df)RoHS / REACH

PASUJĄCE MATERIAŁY I PROCESY

Rogers RO4350B + 4450T prepreg
Standard branżowy dla anten 5G sub-6 GHz: Dk = 3,48, Df = 0,0037 @ 10 GHz, kompatybilny z procesem FR-4.
RT/duroid 5880 / 6002 dla mmWave
PTFE-ceramic dla pasm 28–39 GHz — Dk = 2,2 (5880), bardzo niskie straty Df = 0,0009 @ 10 GHz.
Controlled impedance ±5 % z TDR
Pomiar test coupon na każdym panelu — single-ended 50 Ω, differential 100 Ω; protokół IPC-TM-650.
Stos hybrydowy 6–14 warstw
Optymalizacja kosztu: warstwy radiowe na Rogers, warstwy bazband/zasilanie na FR-4 high-speed (Megtron 6).

TYPOWE APLIKACJE

Antena 5G mMIMO 64T64R

PCB Rogers RO4835 z 64 elementami patch w paśmie n78 (3,5 GHz), beamformer SoC Marvell, controlled impedance.

Moduł mmWave 28 GHz small cell

RT/duroid 5880 stack 8-warstwowy, antenna-in-package 4×4, gain 22 dBi, EIRP 60 dBm — small cell outdoor.

Punkt dostępowy WiFi 6E / 7

PCB hybrydowe Rogers + FR-4, dual-radio 5/6 GHz tri-band, 4×4 MU-MIMO, OFDMA, controlled impedance par 100 Ω.

Moduł radarowy mikrofalowy 24 GHz

PCB Rogers RO3003 dla radarów ISM 24 GHz — pomiar prędkości, obecności, automatyka przemysłowa i drogowa.

DLACZEGO OURPCB

OurPCB specjalizuje się w produkcji PCB wysokoczęstotliwościowych od 2010 roku. Posiadamy zwalidowane procesy laminacji laminatów Rogers RO3003, RO4003C, RO4350B, RO4835 oraz RT/duroid 5880, 6002, 6010 — z pomiarem Dk i Df każdej partii materiału. Dla naszych klientów telekomunikacyjnych (Polska, Niemcy, Włochy) realizujemy stacje bazowe sub-6 GHz, moduły FWA mmWave, anteny IoT LPWAN oraz moduły WiFi 6E/7 — zarówno w prototypach (5–10 dni), jak i seryjnie (1000–10 000 sztuk).

Każdy panel z laminatem high-frequency przechodzi pomiar TDR z dokumentacją wyników per coupon, kontrolę chropowatości miedzi RTF, weryfikację grubości warstw mikroskopem przekrojowym oraz test conducted EMI w paśmie roboczym. Dla projektów mmWave oferujemy specjalistyczny proces lutowania bezołowiowego (SAC305) z kontrolą profilu reflow dla obudów AiP (Antenna in Package) i WLP (Wafer Level Package).

POWIĄZANE USŁUGI

PCB Rogers RF

Laminaty RO3003, RO4350B, RT/duroid 5880 — pełna kontrola Dk/Df i controlled impedance.

Zobacz

PCB 5G

Płytki dla stacji bazowych 5G NR, mMIMO, mmWave i Fixed Wireless Access.

Zobacz

PCB wielowarstwowe

Stosy hybrydowe 6–14 warstw Rogers + FR-4 dla modułów radio i bazband.

Zobacz

Cable assembly RF

Konfekcja kabli SMA, N, 2,92 mm, 1,85 mm dla pasm sub-6 GHz i mmWave.

Zobacz

Cable assembly mikrofalowe

Kable mikrofalowe niskostratowe z phase stability dla testu RF do 65 GHz.

Zobacz

Montaż QFN i BGA

SMT dla układów RF FEM, beamformerów i SoC sieciowych z BGA 0,4 mm pitch.

Zobacz

PROJEKT DLA
5G / RF?

Wyślij rysunek lub specyfikację — odpowiemy w ciągu 12 godzin z wyceną, terminem realizacji i propozycją laminatu.

Darmowa Wycena
Gwarancja Poufności