PCB Art Design to projektowanie grafiki z wykorzystaniem nadruku, maski lutowniczej, miedzi i obrysu płytki. Proste logo najłatwiej wykonać na warstwie opisowej, a metaliczny wzór wymaga miedzi oraz odpowiednich otwarć maski. O powodzeniu projektu decydują rzeczywiste wymiary detali, odstępy i zgodność warstw — sam atrakcyjny podgląd na ekranie nie wystarczy.
W skrócie
- Najpierw zaplanuj miejsce na elementy, oznaczenia złączy i biegunowości, a dopiero potem na dekorację.
- Dla drobnego nadruku sprawdź szerokość kreski, wysokość liter i prześwity wewnątrz znaków.
- Otwarcie maski odsłania materiał pod nią; metaliczny efekt powstanie tylko tam, gdzie zaprojektowano miedź z odpowiednim wykończeniem.
- Grafika z miedzi podlega regułom elektrycznym i produkcyjnym tak samo jak ścieżki.
- Przed zamówieniem zatwierdź pliki produkcyjne i korekty DFM, czyli ocenę możliwości wykonania projektu.
Spis treści
- Do czego służy grafika na PCB?
- Jak wybrać warstwę dla grafiki?
- Typowe ograniczenia DFM — tabela
- Przykład obliczeniowy: przegroda maski
- Jak zaprojektować metaliczne logo?
- Kolory, wycięcia i obrys płytki
- Od projektu graficznego do plików produkcyjnych
- Pytania o PCB Art Design
Do czego służy grafika na PCB?
Grafika może identyfikować produkt, objaśniać jego obsługę i tworzyć spójny wygląd odsłoniętej elektroniki. Logo, nazwa modelu, wersja płytki oraz czytelne symbole pomagają rozpoznać urządzenie także podczas serwisu. W projektach z otwartą dokumentacją można umieszczać odpowiednie oznaczenia, ale nie są one obowiązkowym elementem każdej takiej płytki.
- Linijki PCB: łączą podziałkę z wzorcami obudów, otworów i szerokości ścieżek. Dokładność podziałki zależy od wykonania; taki gadżet nie jest automatycznie wzorcowanym przyrządem pomiarowym.
- Wizytówki i identyfikatory: wykorzystują kontrast maski, nadruku i odsłoniętego metalu. Dane kontaktowe muszą pozostać czytelne w docelowym rozmiarze.
- Panele czołowe: zawierają opisy przycisków, złączy i kontrolek. Rozmieszczenie grafiki trzeba uzgodnić z otworami i elementami obudowy.
- Płytki edukacyjne i dekoracyjne: mogą łączyć ilustrację z diodami LED, pod warunkiem zachowania zasad prowadzenia obwodu.
Ostrzeżenia, numeracja i znaki biegunowości mają pierwszeństwo przed ornamentem. Nie umieszczaj ważnego opisu pod podzespołem ani w miejscu, które zasłoni złącze po podłączeniu przewodu.

Linijka PCB z podziałką i wzorcami elementów.

Wizytówka PCB jako przykład wykorzystania grafiki na płytce.
Jak wybrać warstwę dla grafiki?
Nadruk opisowy: logo, napisy i rysunek liniowy
Warstwa opisowa, nazywana także sitodrukiem, jest dobrym wyborem dla tekstu i prostych ilustracji. Nazwa warstwy nie przesądza o technice nanoszenia farby — wykonawca może stosować również druk cyfrowy. Biały nadruk na ciemnej masce lub czarny na jasnej zwykle zapewnia wyraźny kontrast. Dostępność koloru należy potwierdzić w zamówieniu.
Grafikę wektorową łatwiej skalować i upraszczać. Bitmapę trzeba przekształcić w geometrię obsługiwaną przez program PCB. W standardowym jednokolorowym nadruku zdjęcie wymaga uproszczenia do pól i linii albo rastra punktowego. Drobne punkty i szczeliny nadal muszą spełniać ograniczenia procesu; wysoka rozdzielczość obrazu wejściowego tego nie gwarantuje.
Maska i miedź: wzór o metalicznym wyglądzie
Maska lutownicza stanowi barwne tło, a jej otwarcia pozwalają odsłonić wybrane fragmenty powierzchni. W typowym edytorze PCB obiekty na warstwie maski określają miejsca bez maski. Trzeba jednak sprawdzić znaczenie warstwy i wynik eksportu, zamiast ręcznie odwracać obraz według ogólnej zasady o „negatywie”.
Jeśli pod otwarciem nie ma miedzi, widoczny będzie laminat. Jeśli miedź jest obecna, jej wygląd zależy od zamówionego wykończenia powierzchni. Miedź przykryta maską może natomiast subtelnie zmieniać wygląd tła, lecz nie należy traktować tego efektu jako precyzyjnie kontrolowanego koloru.
Typowe ograniczenia DFM dla grafiki PCB
Poniższe wartości są orientacyjnymi regułami dla standardowych procesów produkcji sztywnych PCB. Oznaczenie „typowo” nie jest gwarancją możliwości OurPCB ani uniwersalnym wymaganiem IPC. Obowiązuje karta technologiczna wybranego wykonawcy dla konkretnej miedzi, koloru maski i metody nadruku. Przy detalach dekoracyjnych warto pozostawić zapas względem granic procesu.
| Cecha projektu | Wartość orientacyjna | Co sprawdzić przed produkcją? |
|---|---|---|
| Minimalna szerokość kreski nadruku | Typowo około 0,15 mm; niektóre procesy dopuszczają 0,10 mm. | Najcieńsze fragmenty logo, szeryfy i zwężenia po konwersji obrazu. Nie zakładaj, że drobniejsze detale zostaną zachowane. |
| Minimalna wysokość tekstu | Typowo około 1,0 mm jako punkt wyjścia dla czytelnego nadruku. | Wysokość znaku na płytce, grubość jego kreski, polskie znaki oraz światło wewnątrz liter. Sama wysokość nie gwarantuje czytelności. |
| Odstęp nadruku od otwarcia maski | Typowo 0,10–0,20 mm od krawędzi nadruku do krawędzi otwarcia. | Czy producent odnosi regułę do otwarcia maski czy do pola miedzianego. To różne granice; nadruk kolidujący z odsłoniętymi polami może zostać przycięty. |
| Powiększenie otwarcia względem miedzi | Typowo około 0,05 mm na każdą stronę dla otwarć większych od pola. | Zapas na wzajemne położenie maski i miedzi. Nie kopiuj tej wartości do pól celowo definiowanych maską ani do wszystkich drobnych obudów. |
| Minimalna szerokość przegrody maski | Typowo około 0,10 mm dla zielonej maski; inne kolory lub procesy mogą wymagać więcej. | Przegrodę między krawędziami sąsiednich otwarć, już po ich powiększeniu. Odstęp między polami miedzi nie jest szerokością przegrody. |
| Minimalna kreska i odstęp grafiki z miedzi | Typowo 0,10–0,15 mm dla standardowej cienkiej miedzi; do wstępnego projektu można przyjąć 0,15 mm dla obu wymiarów. | Grubość miedzi, drobne wyspy i szczeliny po trawieniu. Grubsza miedź może wymagać większych wymiarów; odstępy elektryczne mogą przewyższać minimum produkcyjne. |
Nie utożsamiaj minimalnej kreski z minimalną przerwą między kreskami. Uzgodnij oba parametry, zwłaszcza dla liter z małymi zamkniętymi polami oraz rysunków z gęstym kreskowaniem. Producent może pogrubić lub usunąć zbyt drobne obiekty podczas przygotowania danych; poproś o akceptację takich zmian, jeśli wpływają na logo.
Przykład obliczeniowy (założenia): czy między detalami zostanie maska?
Rozważmy dwa równoległe, prostokątne fragmenty miedzianego logo. Przyjmujemy szerokość każdego fragmentu w = 0,40 mm, odstęp między ich krawędziami g = 0,25 mm i powiększenie każdego otwarcia maski e = 0,05 mm na stronę. Zakładamy wymagane minimum przegrody b_min = 0,10 mm. Są to dane do obliczenia geometrii, a nie pomiary ani potwierdzone parametry zamówienia.
- Szerokość otwarcia: W = w + 2 × e = 0,40 + 2 × 0,05 = 0,50 mm.
- Szerokość przegrody: b = g − 2 × e = 0,25 − 2 × 0,05 = 0,15 mm.
- Nominalny zapas: b − b_min = 0,15 − 0,10 = 0,05 mm.
Jeżeli wymagane powiększenie wzrośnie do e = 0,10 mm na stronę, przegroda zmaleje do b = 0,25 − 2 × 0,10 = 0,05 mm i nie spełni przyjętego minimum. Aby zachować b_min = 0,10 mm przy takim powiększeniu, potrzeba co najmniej g = b_min + 2 × e = 0,10 + 2 × 0,10 = 0,30 mm między krawędziami miedzi.
Rachunek dotyczy nominalnej geometrii równoległych krawędzi. Nie obejmuje tolerancji wykonania ani lokalnych przewężeń krzywoliniowego logo. Dla całego rysunku trzeba sprawdzić najwęższe miejsca i potwierdzić reguły procesu. Nie należy zmniejszać zapasu otwarcia wyłącznie po to, aby zachować dekoracyjną przegrodę.
Jak zaprojektować metaliczne logo bez zmiany działania obwodu?
ENIG to niklowanie chemiczne ze złoceniem zanurzeniowym: na odsłoniętej miedzi powstaje warstwa niklu pokryta cienką warstwą złota. Może nadać grafice złocisty wygląd, ale nie jest to gruba, odporna na ścieranie powłoka dekoracyjna. Nie oznacza też pozłocenia całej płytki. HASL daje inny wygląd i mniej równą powierzchnię; różnice technologiczne omawia porównanie HASL i ENIG.
- Określ połączenie elektryczne grafiki. Nie pozostawiaj przypadkowych wysp miedzi ani nie łącz ich automatycznie z masą. Oceń ich położenie względem sygnałów, anten i pól dotykowych.
- Chroń ciągłość obwodu. Wycięte litery w płaszczyźnie masy mogą przerwać drogę prądu powrotnego, a dekoracyjne przewężenie ścieżki może ograniczyć jej przekrój.
- Sprawdź dostępne powierzchnie przewodzące. Odsłonięte logo nie powinno tworzyć przypadkowego punktu styku z obudową, śrubą lub przewodem.
- Oddziel maskę od pasty lutowniczej. Ozdobne otwarcie maski nie wymaga otwarcia w szablonie pasty. Przy użyciu pól lutowniczych do budowy logo skontroluj, czy nie wygenerowały niechcianych otworów szablonu.
Przy montażu na fali odsłonięta dekoracja po stronie lutowania może pokryć się lutem. Sposób jej ochrony lub zmianę położenia uzgodnij z wykonawcą montażu. Dla projektu z grafiką funkcjonalny schemat połączeń nadal pozostaje nadrzędny.

Metaliczne detale na PCB — efekt zależy od otwarć maski i wykończenia powierzchni.
Jak dobrać kolor maski, wycięcia i obrys?
Zielona, czerwona, niebieska, czarna lub biała maska może tworzyć tło dla tego samego rysunku. Połysk i mat zmieniają odbiór powierzchni, lecz nie gwarantują identycznego wyglądu między partiami. Jeśli odcień ma znaczenie dla produktu, uzgodnij wzorzec i warunki oceny. Sam podgląd komputerowy nie odwzorowuje dokładnie farby, laminatu i odbić metalu.
Sprawdź kontrast opisów oraz możliwości wykonania drobnych przegród dla wybranego koloru. Zmiana maski może wymagać korekty reguł, a nie tylko zaznaczenia innej opcji w zamówieniu. Więcej kryteriów zawiera poradnik o doborze koloru PCB.

PCB z czerwoną maską lutowniczą.
Wycięcia w laminacie nadają się do dużych symboli, otworów dekoracyjnych i nietypowego obrysu. Wewnętrzne narożniki po frezowaniu mają promień wynikający z narzędzia. Uzgodnij minimalną szerokość wycięcia, promienie, odległość miedzi od krawędzi oraz szerokość pozostających mostków laminatu. Litera z zamkniętym środkiem wymaga podparcia tej części, inaczej środek wypadnie podczas wycinania.
Wycięcie może osłabić płytkę i przeciąć ścieżki lub płaszczyzny. Nie zakładaj, że dekoracyjny otwór poprawia chłodzenie. Otwory i obrys zapisz jednoznacznie w dokumentacji mechanicznej; rysunek na warstwie opisowej nie stanowi polecenia frezowania.
Od projektu graficznego do plików produkcyjnych
- Ustal docelowy rozmiar. Przygotuj rysunek w rzeczywistych wymiarach, uprość detale i wybierz warstwę dla każdego elementu.
- Przenieś grafikę do programu PCB. Po imporcie sprawdź skalę, wypełnienia, grubości linii i zamknięcie konturów. Zamień tekst na geometrię, jeśli wymaga tego sposób importu, i sprawdź polskie litery.
- Uruchom kontrolę reguł DRC. Oceń połączenia, odstępy miedzi, otwarcia maski i kolizje nadruku. Sprawdź, czy importowane obiekty graficzne rzeczywiście podlegają użytym regułom.
- Wyeksportuj dane produkcyjne. Oddziel miedź, maskę, nadruk, pastę oraz obrys. Dołącz dane wierceń i wycięć, jeśli występują. Zasady opisuje poradnik o przygotowaniu plików Gerber.
- Otwórz eksport w niezależnej przeglądarce. Nałóż miedź i maskę, sprawdź orientację napisów od strony oglądania oraz rzeczywiste wymiary. Nie wykonuj dodatkowego odbicia lustrzanego bez uzasadnienia wynikającego z formatu danych.
- Zatwierdź przygotowanie do produkcji. Uzgodnij korekty nadruku, maski i miedzi, miejsca oznaczeń producenta oraz sposób panelizacji. Przy wymagającym wzorze oceń próbkę przed większym zamówieniem.
W zapytaniu do OurPCB podaj kolor i wykończenie maski, kolor nadruku, wykończenie odsłoniętej miedzi oraz elementy grafiki wymagające zachowania. Cena zależy także od obrysu, frezowania, powierzchni odsłoniętego metalu i organizacji produkcji. Dodanie dekoracji nie zawsze jest bezpłatne i nie uzasadnia obietnicy określonego wzrostu ceny sprzedaży produktu.
Przy panelizacji zaplanuj miejsca połączeń między płytkami poza istotnymi detalami. Nacięcia w kształcie litery V i frezowanie mają odmienne ograniczenia; krawędź po rozdzieleniu również wpływa na wygląd gotowego przedmiotu.

Panel PCB z liniami nacięć do rozdzielenia płytek.
Pytania o PCB Art Design
Jak małe mogą być litery i linie logo na PCB?
Dla standardowego nadruku punktem wyjścia są typowo kreska około 0,15 mm i wysokość tekstu około 1,0 mm. Producent musi potwierdzić swoje minima. Uprość cienkie szeryfy i małe prześwity; dopuszczalna wysokość nie oznacza, że każdy krój pisma będzie czytelny.
Czy można umieścić zdjęcie na warstwie opisowej?
Tak, po przekształceniu do geometrii i uproszczeniu odpowiednim dla procesu. Standardowy jednokolorowy nadruk nie odtworzy fotografii jak druk na papierze. Przy rastrze trzeba sprawdzić najmniejsze punkty i odstępy w fizycznym rozmiarze płytki.
Czy wystarczy usunąć maskę, żeby otrzymać złote logo?
Nie. Pod otwarciem musi znajdować się miedź, a zamówione wykończenie musi nadawać jej odpowiedni wygląd, na przykład ENIG. Bez miedzi otwarcie pokaże laminat. Sprawdź także warstwę pasty, aby dekoracja nie została niepotrzebnie pokryta lutem podczas montażu.
Dlaczego producent usuwa fragmenty nadruku?
Przyczyną mogą być zbyt cienkie kreski lub kolizje z otwarciami maski, otworami i krawędzią płytki. Przygotowanie danych może obejmować przycinanie takich fragmentów. Przesuń grafikę lub uprość jej kształt i zatwierdź końcowy podgląd przed produkcją.
Czy logo z miedzi trzeba połączyć z masą?
Nie ma jednej reguły dla wszystkich projektów. Znaczenie mają sąsiednie obwody, dostępność powierzchni i wpływ dodatkowej miedzi na sygnały. Połączenie z masą powinno wynikać z projektu elektrycznego; jeśli miedź nie jest potrzebna, prostszym rozwiązaniem może być nadruk.


