Ten glosariusz zbiera terminy, które pojawiają się w plikach, zapytaniach ofertowych i dokumentach dostawy płytek drukowanych. Przy każdym haśle podajemy nazwę angielską, znaczenie dla produkcji, typową jednostkę oraz to, co dany termin oznacza w zamówieniu. Jednostki mają znaczenie, bo część parametrów podaje się w milimetrach, część w mikrometrach, a miedź w uncjach na stopę kwadratową. Alfabetyczny słownik pojęć ogólnych znajdziesz też w słowniku PCB; tutaj skupiamy się na tym, co wpływa na zamówienie i odbiór.
Geometria płytki i otworów
| Termin (PL / EN) | Znaczenie produkcyjne | Jednostka | W zamówieniu i dostawie |
|---|---|---|---|
| Pad / land | Odsłonięta miedź, na której lutuje się wyprowadzenie elementu lub kontaktuje się sonda testowa | mm | Wymiar z rysunku footprintu; rozmiar otworu w masce może być inny niż pad miedziany |
| Ścieżka / trace | Przewodnik miedziany łączący punkty obwodu | mm lub µm (szerokość) | Minimalna szerokość i odstęp muszą mieścić się w możliwościach wytwórcy |
| Przelotka / via | Metalizowany otwór łączący warstwy miedzi | mm (wiercony, gotowy) | Podaj, czy otwór jest wiercony czy gotowy po metalizacji, oraz czy przelotka ma być zakryta maską lub wypełniona |
| Pierścień / annular ring | Miedź wokół otworu, mierzona od krawędzi otworu do krawędzi padu: (średnica padu − średnica otworu) / 2 | mm | Za mały pierścień grozi przerwaniem połączenia po przesunięciu wiercenia; minimum zależy od wytwórcy i klasy |
| Współczynnik kształtu / aspect ratio | Stosunek grubości płytki do średnicy otworu; im większy, tym trudniej równomiernie pokryć ściankę miedzią | bezwymiarowa (np. 5,3:1) | Wytwórca podaje maksymalną wartość dla otworów przelotowych; dla mikroprzelotek liczy się głębokość do średnicy |
| Otwór metalizowany / PTH | Otwór z miedzią na ściance, przewodzi między warstwami lub niesie wyprowadzenie | mm | Tolerancje PTH są inne niż NPTH; podawaj je osobno |
| Otwór niemetalizowany / NPTH | Otwór bez miedzi na ściance (mocowanie, pozycjonowanie) | mm | Zaznacz w pliku wierceń lub osobną warstwą, aby nie został omyłkowo zmetalizowany |
| Szczelina / slot | Podłużny otwór wykonany frezem, nie wiertłem | mm (szerokość × długość) | Osobny wpis w rysunku wierceń; zob. szczeliny w PCB |
| Obrys / outline / profile | Kontur płytki wycinany lub frezowany | mm | Jedna zamknięta linia na osobnej warstwie; tolerancja obrysu zależy od sposobu cięcia |
| Wcięcie / cutout | Wycięcie we wnętrzu lub na brzegu płytki | mm | Zaznacz w obrysie, nie w warstwie miedzi ani opisu |
Przykład założeniowy: płytka o grubości 1,6 mm z wierconym otworem 0,30 mm ma współczynnik kształtu 1,6 / 0,30 = 5,33:1. Pad o średnicy 0,60 mm wokół tego otworu daje pierścień (0,60 − 0,30) / 2 = 0,15 mm. Dopuszczalne wartości graniczne wynikają z możliwości wytwórcy; metodę liczenia średnicy otworu opisuje artykuł o średnicy otworu.
Materiały, miedź i układ warstw
| Termin (PL / EN) | Znaczenie produkcyjne | Jednostka | W zamówieniu i dostawie |
|---|---|---|---|
| Laminat / laminate (base material) | Dielektryk z folią miedzianą, z którego powstaje płytka (np. FR-4) | mm (grubość rdzenia) | Podaj typ i parametry, które mają znaczenie (np. temperatura zeszklenia Tg), a nie samą nazwę handlową |
| Grubość płytki / board thickness | Całkowita grubość gotowej płytki, razem z miedzią i maską lub bez, zależnie od ustaleń | mm | Zapisz, czy grubość dotyczy płytki z wykończeniem i maską, oraz tolerancję |
| Waga miedzi / copper weight | Masa miedzi na stopę kwadratową (oz/ft²), z której wynika grubość folii | oz/ft²; przeliczenie na µm | Osobno dla warstw zewnętrznych i wewnętrznych; po metalizacji warstwa zewnętrzna jest grubsza niż folia startowa |
| Stackup / układ warstw | Kolejność warstw miedzi, laminatów i prepregów razem z grubościami | mm lub µm | Podstawa do wyceny, kontroli impedancji i oceny wygięcia; zob. PCB stackup |
| Prepreg | Półutwardzona żywica ze szkłem, łączy rdzenie przy prasowaniu | µm | Grubość po prasowaniu może różnić się od nominalnej; wytwórca podaje wartość obliczoną |
| Płaszczyzna masy / ground plane | Duża powierzchnia miedzi na potencjale odniesienia, droga powrotu prądów | — | Wpływa na impedancję i kompatybilność elektromagnetyczną |
| Impedancja kontrolowana / controlled impedance | Zadana wartość impedancji ścieżki, uzyskana przez dobór szerokości, odstępów i grubości dielektryka | Ω (z tolerancją) | Jeśli jest wymagana, podaj warstwy, wartość, tolerancję i czy potrzebny jest raport pomiarowy; zob. kontrolowana impedancja |
Waga miedzi w milimetrach: 1 oz/ft² to 28,35 g na 929,03 cm², czyli 0,0305 g/cm². Przy gęstości miedzi 8,96 g/cm³ daje to około 34 µm; często zaokrągla się do 35 µm. Stąd 0,5 oz to ok. 17 µm, a 2 oz ok. 68 µm (przykład obliczeniowy dla folii nominalnej, bez dodatku metalizacji).
Powłoki i oznaczenia powierzchni
| Termin (PL / EN) | Znaczenie produkcyjne | Jednostka | W zamówieniu i dostawie |
|---|---|---|---|
| Maska lutownicza / solder mask | Polimerowa powłoka izolująca, która odsłania tylko pady | kolor; otwór w mm | Podaj kolor oraz oczekiwany odstęp otworu maski od padu (solder mask expansion) |
| Opis / silkscreen, legend | Nadruk oznaczeń (oznaczenia referencyjne, logo, polaryzacja) | mm (wysokość znaków, linia) | Nie może wchodzić na pady; minimalna wysokość znaków zależy od wytwórcy |
| Wykończenie powierzchni / surface finish | Warstwa chroniąca miedź na padach (HASL, ENIG, OSP i inne) | µm (grubość warstwy) | Wskazanie rodzaju jest obowiązkowe; porównanie w artykule HASL kontra ENIG |
| Zakrywanie przelotek / tenting | Przykrycie przelotek maską, aby nie wlewał się lut i nie wnikał topnik | — | Wymagaj w zamówieniu osobno dla przelotek; zob. tenting via |
| Reper / fiducial | Znacznik optyczny do pozycjonowania przez automat montażowy | mm | Pola reperowe bez maski w strefie wolnej od miedzi |
Pliki, przygotowanie danych i kontrola
| Termin (PL / EN) | Znaczenie produkcyjne | Jednostka | W zamówieniu i dostawie |
|---|---|---|---|
| Gerber | Format plików z obrazami warstw (miedź, maska, opis, obrys) | — | Komplet warstw plus plik wierceń; opis jednostek i wersji formatu w zestawie |
| Plik wierceń / drill file (Excellon) | Współrzędne i średnice otworów oraz ich rodzaje | mm lub cale (podaj format) | Zaznacz, czy podane średnice są gotowe czy wiercone |
| Netlista / netlist (IPC-356) | Opis połączeń elektrycznych do porównania z płytką | — | Umożliwia kontrolę elektryczną względem projektu, nie tylko ciągłości |
| CAM | Przygotowanie danych do produkcji u wytwórcy: kontrola, korekty, panelizacja | — | Wytwórca zwraca pytania inżynierskie (EQ) przed uruchomieniem produkcji |
| DRC / Design Rule Check | Automatyczna kontrola reguł w programie do projektowania | — | Reguły ustawia się na podstawie możliwości wytwórcy |
| DFM / Design for Manufacturing | Przegląd projektu pod kątem wykonalności i uzysku | — | Odpowiedź z uwagami do projektu zwykle poprzedza uruchomienie |
| Panel / panelizacja | Łączenie wielu płytek w jednym arkuszu produkcyjnym (V-cut, mostki) | mm (wymiary panelu, odstępy) | Zapisz wymagania montażu: ramka, repery, otwory narzędziowe |
| Klasa IPC / IPC class | Poziom wymagań jakościowych (od elektroniki ogólnej po urządzenia o szczególnych wymaganiach niezawodności) | — | Klasa wynika z zastosowania i decyduje o kryteriach odbioru; zob. normy IPC |
| Mikrosekcja / microsection | Przekrój płytki do oceny grubości miedzi, ścianek otworów i warstw | µm | Można uzgodnić jako badanie na próbce; zob. mikrosekcja |
Montaż i dokumentacja elementów
| Termin (PL / EN) | Znaczenie produkcyjne | Jednostka | W zamówieniu i dostawie |
|---|---|---|---|
| Footprint / land pattern | Układ padów na płytce dla danej obudowy elementu | mm | Powinien odpowiadać obudowie z karty katalogowej; źródło częstych błędów |
| Skok / pitch | Odległość między osiami sąsiednich wyprowadzeń lub kulek | mm | Nie jest to odstęp między padami; zmniejsza się z rozmiarem obudowy (np. 0,5 mm) |
| BOM | Lista materiałowa: oznaczenia referencyjne, ilości, numery producenta (MPN) | — | Podstawa wyceny i zakupów; zob. BOM do wyceny PCBA |
| MPN / numer części producenta | Jednoznaczny identyfikator elementu u producenta | — | Zastępnik dopuszczaj osobno i jawnie |
| Plik pick and place / centroid | Współrzędne i orientacje elementów dla automatu | mm i stopnie | Układ współrzędnych musi zgadzać się z Gerberami |
| Szablon / stencil | Cienka blacha z otworami do nanoszenia pasty lutowniczej | µm (grubość) | Grubość i otwory dobiera się do najdrobniejszej obudowy |
| Odstęp izolacyjny / clearance | Najkrótsza odległość w powietrzu między dwoma przewodnikami | mm | Wynika z napięcia i norm; zob. odstęp i odległość pełzania |
| Droga pełzania / creepage | Najkrótsza odległość po powierzchni izolacji między przewodnikami | mm | Zależy od napięcia, zanieczyszczenia i materiału; nie jest tym samym co clearance |
Jak korzystać z glosariusza przy zamawianiu
- Przy każdym wymiarze zapisz jednostkę i to, czy chodzi o wartość wierconą, gotową, czy po metalizacji.
- Opisując miedź, podaj wagę w oz/ft² osobno dla warstw zewnętrznych i wewnętrznych, i dodaj grubość całkowitą płytki z tolerancją.
- Dla wykończenia, maski i opisu określ wersję w jednym wierszu specyfikacji, aby uniknąć rozbieżności między zamówieniem a plikami.
- Pliki wysyłaj jako komplet: Gerber, wiercenia, netlista, obrys, stackup, BOM i centroid oraz krótka notatka o wymaganiach specjalnych.
Rozwinięciem tego tematu w części PCBA jest przygotowanie BOM. Zamówienie płytki kompletnej omawia strona o płytkach PCB na zamówienie.
Czego nie zweryfikowano: konkretnych wartości granicznych (minimalny pierścień, maksymalny współczynnik kształtu, tolerancje) u wybranego wytwórcy; są zależne od procesu. Definicje opisują ogólne znaczenie terminów w branży, a parametry z przykładów są założeniowe.
